百大科技研發獎　台灣僅次美國

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（台北內科週報第599期／2023年10月9日-2023年10月15日）

【產學政研連線】今年，台灣創新科技囊括2023 R&D100 Awards（全球百大科技研發獎）的12個獎項，獲獎數更居全球第2，其中工研院獲獎8項，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory），超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商，顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

經濟部日前在台北國際會議中心舉辦2023 R&D100 Awards（全球百大科技研發獎）「創新科技、榮耀國際獲獎記者會」，經濟部林全能次長表示，經濟部支持的研發成果已連續16年榮獲全球百大科技研發獎，累積達84個獎項，提升台灣科研實力在全球的能見度，今年由經濟部所支持的科專成果，全數都已分別與信力生技、仁寶電腦、達邁科技、高鋒工業、旭宇騰精密科技、台灣中油、和碩聯合科技、世大化成、全興工業、佳欣材料等廠商合作，落實創新成果產業化，為產業創造經濟價值。

全球百大科技研發獎素有研發界奧斯卡獎美譽，日前公布的得獎名單中，經濟部獲獎9項、數位發展部獲獎2項、國家原子能科技研究院獲獎1項，台灣法人如工研院以「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「新穎標靶青光眼藥物」、「智慧射頻熱消融系統」、「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」、「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」、「高效雙模態原子層鍍膜系統」、「永續智慧能源系統」以及「O-RAN專網節能管理技術」拿下8項大獎，涵蓋生技醫藥、淨零排放、智慧製造、半導體、先進通訊等領域。

▲經濟部主辦R&D100記者會，前左起為資策會蕭博仁副執行長、工研院劉文雄院長、經濟部技術司邱求慧司長、經濟部林全能次長、數位部數產署黃雅萍主秘等合影（照片係經濟部提供）。

另外，還有金屬中心「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」、紡織所「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」、資策會「ICSentry工控資安威脅分析平台」、國家原子能科技研究院「森林廢棄物轉高價值綠色化學品之負碳生質精煉技術」，研發成果豐碩。

經濟部科專成果，今年斬獲9項大獎，呼應全球淨零排放、智慧製造、精準醫療的趨勢。淨零排放方面，工研院與全球前4大聚醯亞胺薄膜（Polyimide，PI）生產大廠達邁科技，共同開發「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」，以高效率分離純化技術，解決傳統製程中揮發性有機物（VOCs）逸散、廢水與溶劑回收問題，實現從原料到原料的循環，VOCs回用率達99%，溶劑回收率超過95%，與過去相比還可降低原料成本，且過程中不直接排放溫室氣體，目前除與達邁科技合作外，也應用在電池廠、面板廠等產線中，協助企業在實踐淨零排放同時降本增效。

紡織所研發的「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」，獨創「水性恆溫微膠囊材料技術」解決人體長時間接觸皮革的悶熱不適感，同時採用「無溶劑超細纖維不織布技術」在製造過程中大幅降低VOCs排放與溶劑耗用，並讓人工皮革手感擬真，拉長熱緩衝時間維持在80℉至87℉之間（約27-31℃），相較動物皮革價格減少3分之1，兼顧環境永續。已與國內包含世大化成、全興工業、佳欣材料等業者合作，開發出具恆溫效果的舒適新機能沙發、汽車座椅和全罩式耳機等，並進軍國內外市場。除此之外，還有工研院研發的「永續智慧能源系統」透過軟硬體系統整合，將多個低電壓的分散式能源重新聚合整理，彈性提供電力。

▲工研院研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」，獲得2023年全球百大科技研發獎，首創高深寬比雙向流專利；圖係於經濟部主辦的R&D100記者會中，接受表揚情景（照片係經濟部提供）。

值得一提的是，今年有3項生醫技術獲獎，這已是連續第5年生醫成果拿下全球百大科技研發獎，顯示台灣生醫研發實力已具國際級水準。工研院以3項生技醫療技術獲獎，第1項是具3S特色的「新穎標靶青光眼藥物」，能夠精準疏通（Smart）、有效降壓（Sharp）且使用上安全放心（Safe），突破傳統降眼壓藥物，患者使用後紅眼、發炎等副作用更少。目前已取得美國、歐盟、台灣專利，並已技術移轉給臺灣廠商完成臨床一期，正準備進入臨床二期試驗，預計最快2027年之後上市。

第2項是藉由特殊的眼底傳輸技術，直達眼底的病灶治療的「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」，有效減少血管滲漏面積，未來患者不需要到醫院面臨眼睛打針的治療與恐懼，在家滴眼藥水也可以治療。目前已完成技轉並進入臨床2期收案中，目標2026年之後上市。

第3項是全球第1個整合微創手術、超音波影像的高階醫材系統「智慧射頻熱消融系統」，透過影像導引將電極針穿刺到病灶，進行局部熱消融治療。關鍵技術已非專屬技轉仁寶電腦，通過臺灣衛生福利部食品藥物管理署和美國FDA 510（k）審查，取得臺、美兩地上市許可。2023年9月已納入健保醫材項目中，可應用於肝膽腫瘤、甲狀腺結節等治療，未來還可應用於肺、乳房、腎等腫瘤，及心血管疾病等治療。

讓各家機器人　能說同一種語言

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（台北內科週報第593期／2023年8月28日-2023年9月3日）

【產學政研連線】智慧工廠倉儲靠機器人撿料、搬運貨品，雖然全球自主移動機器人應用有成果，但面對跨廠牌機器人「通訊互通」仍是一大困難，為普及自主移動機器人產業發展，工研院於8月24日宣布攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，讓各家機器人能說「同一種語言」，提升機器人標準依循、相容性等，促進產業掌握全球新商機，帶動我國自主移動機器人商業化再邁出一大步。

自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）推動召集人、工研院胡竹生副院長表示，AMRA近1年有3項重要發展，第1，發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，也由工研院攜手仁寶電腦、友上科技共同展示、透過共通通訊協定進行的跨廠牌移動機器人整合。

第2，完成AMR性能規格測試方法標準（AMRA-201）與安全規範標準（AMRA-220）的中文化，及推動產品標章機制，已協助緯創資通的移動機器人產品取得AMRA-201自我宣告標章。

第3，完成台灣第1次系統化調查移動機器人相關產品標準需求，除幫助產業瞭解那些標準是重要且必須的之外，調查結果也將供公領域管理單位作為未來管理法規訂定的參考。

▲工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，並舉辦研討會分享AMRA標準與AMR應用（照片係工業技術研究院提供）。

此外，未來AMRA將針對AMRA-201進行改版，預計2023年年底將新增半導體相關的性能規格要求與測試方法，期待與國內外相關供應商與使用者合作，推動AMRA標準與產品認證標章的採用、以及共同依循的基準。

胡竹生指出，工研院自2020年即攜手產業成立「自主移動機器人聯盟」，成員已累積50家業者、逾千人次參與標準制定。2021年發布首份通用標準，開創產業新紀元。2022年推動首份安全標準，提升產品價值。2023年更發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，期望透過推動標準、產品認證標章、通訊共通等，創造自主移動機器人應用新商機。

為解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間封閉無法兼容作業的情形，工研院攜手AMR產業成立「自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）」，正式發佈第1個產業技術標準「AMRA-201 移動機器人通用要求與測試方法」。AMRA標準是由產業主導推動的產業標準，目的是為了建立供應商與使用者都可以依循信任的共同基礎，自2020年聯盟成立至今，制定相關如性能規格定義與測試（AMRA-201）、產品安全規範（AMRA-220）、跨廠牌型號互通的通訊界面（AMRA-271）等標準。

我半導體聚落優勢　難以複製

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（台北內科週報第591期／2023年8月14日-2023年8月20日）

【產學政研連線】日前，王美花部長於出席APEC能源部長會議期間，參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」於8月14日舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，分享台灣對於跨國供應鏈韌性的看法與未來期許，她除闡述台灣與美國在半導體供應鏈的優勢互補，彼此合作方能創造最大利益，並強調我國擁有政治穩定、科技實力卓越等眾多優勢，係全球供應鏈的最佳夥伴。

論壇中，王部長表示，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計與生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。

雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但王部長強調，50年來台灣所發展的半導體聚落優勢是不可複製的，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，堅持深耕台灣。

▲王美花部長參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，會後合影；圖由左到右依序為：駐西雅圖辦事處甄國清處長、貿易局江文若局長、華盛頓州副州長Denny Heck、經濟部王美花部長、國家亞洲研究局（NBR）Roy D. Kamphausen總裁（照片係經濟部提供）。

王部長特別提及，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，在疫情期間車用晶片短缺，以及AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。台灣業者提供全球客戶先進技術與高效製程，加上台灣半導體產業聚落連結緊密，可提供即時的相互支援，持續研發最先進製程技術，以做為全球供應鏈最佳助攻手，並與美國組成臺美產業夢幻隊，攜手共同成長。

這次論壇包括華盛頓州副州長Denny Heck及美國各界重要學者、智庫逾百人與會，與會者咸肯定台美21世紀貿易倡議的洽簽，不只深化台美雙邊經貿關係，更代表雙方共享民主自由價值與情誼，同時讚揚台灣在半導體產業的關鍵地位與貢獻，期許雙方持續針對共同強化供應鏈韌性，強化經貿與各面向領域的交流，持續深化雙方關係。

接棒RIN主席　工研院發揮影響力

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（台北內科週報第585期／2023年7月3日-2023年7月9日）

【產學研連線】多年來，工研院積極以科技協助台灣成為「國際可信賴的夥伴（Trustable Partners）」，持續在半導體、綠色能源、先進材料等產業領域，與美國、英國、歐洲及中東歐等各個國家，進行深入合作與交流，尤其參與歐洲規模最大的研發組織協會（European Association of Research & Technology Organisations；EARTO），近期更有重大突破，包括如下：一、受推舉為EARTO旗下「應用研究國際合作組織」（RTOs International Network；RIN）主席；二、成功爭取2024 RIN首長會議來台主辦權；三、引領創新推動RIN人才交換機制，工研院與加拿大國家研究院（NRC）簽署人才交換協議在10月展開人才交流等，展現工研院扮演科技智庫之角色，以及聚焦市場導向的產業化成果受國際肯定，長期深耕經營歐、美、亞及中東歐等創新夥伴關係，更具顯著成效與重要性。

工研院蘇孟宗協理表示，RIN是全球最大、最重要的國際應用研發機構鏈結平台之1，具備國家級代表之指標性，透過此平台可鏈結全球15個頂尖研究機構進行跨域交流，將工研院研發策略、經營理念、技術成果推行到國際科研機構中，激勵出更多的合作契機與科研創新，進而建立起台灣是世界各國發展科技創新過程中，不可或缺的可信任國際夥伴（Trustable Partners）領導地位，攜手產業鏈結國際網絡，進軍國際市場。

▲工研院劉文雄院長（左）與加拿大NRC院長Iain Stewart簽署人才交換協議，作為RIN組織第1個人才交換協議的示範（照片係工業技術研究院提供）。

今後，面對經濟全球化的挑戰，工研院將以國際科研組織主席的身分，扮演產業界、學術界與國際間有效的橋樑，力促全球科技應用與實務的交流，推動國際合作機會與活化國際創新生態之連結，更以創新科技與產業化實力協助解決全球問題，攜手國內產業打進世界盃。

另方面，工研院也成功爭取到2024年RIN首長會議的主辦權，向來在歐美舉辦首次移師到亞洲進行舉辦，選擇台灣是重要的里程碑，透過RIN會員首長前來台進行商議與交流，將可提升台灣能見度，推動在國際經貿合作、人才交流及區域鏈結等面向合作與商機。

會議中，並由工研院劉文雄院長與加拿大NRC院長Iain Stewart，簽署人才交換協議，作為RIN組織第1個人才交換協議的示範，展現工研院引領RIN國際組織，樹立推動典範及增進國際影響力。而奠基在此協議上，雙方將於今年秋季進行人員互訪，並聚焦綠能、材料開發、醫療保健、半導體領域的交流及合作。工研院期盼以此為雙方深化交流搭起1座堅實的橋樑，促進國際人才與技術領域的實質交流與合作。

▲在RIN年度首長會議上進行主席交接儀式，工研院由蘇孟宗協理（左）接任第2屆主席，右為前任主席Iain Stewart（照片係工業技術研究院提供）。

當然，工研院長期也深耕經營美國、英國、中東歐等創新夥伴關係，積極建構與全球重點國家與科研機構的合作平台，包括為深化台美供應鏈與產業互補，促成台美半導體研發聯盟合作，也透過台英雙邊合作半導體與離岸風電計畫，加速台英創新科技競爭力；此外，運用台灣與中東歐經貿產業優勢與技術互補，促成半導體及雷射領域交流，前進新興市場，拓展合作商機。

EARTO（European Association of Research and Technology Organisations）是歐洲最重要的研發組織協會。該協會代表來自歐洲32國、350個不同領域的應用研究機構。EARTO所屬會員機構，總共擁有超過15萬工程及技術研發人員，每年與超過10萬個以上的公司進行合作計畫。RIN（RTOs International Network）為EARTO轄下，於2019年成立的組織，也是歐洲最大國際應用研發機構鏈結平台。

3GPP在台舉行　研商6G技術規範

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（台北內科週報第582期／2023年6月12日-2023年6月18日）

【產學研連線】積極爭取國際重要會議來台舉辦，日前再傳好消息，全球視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project），6月12日起在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會，除了5G演進技術標準外，也在這次活動首度進行未來6G技術規範研商，格外受到包括如高通、Intel、諾基亞、愛立信、三星、LG等全球指標性科技大廠對爭取標準制定權的重視，現場約有950位技術專家代表齊聚，與我國業者包含聯發科技、中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、宏達電（HTC）、廣達、和碩、耀登、鐳洋、亞旭等廠商，共同推動未來通訊技術發展。

在歡迎3GPP第100次全體會員大會在台舉行時，經濟部王美花部長表示，台灣是全球資通訊產業重要的供應鏈夥伴，需接軌國際標準，以掌握國際商機。台灣除了擁有半導體及資通訊領先優勢外，長期與國際大廠合作，也累積了國際大廠對我們的信任，擁有制度規劃完善的良好投資環境，適合國際大廠來台佈局未來6G、衛星通訊產業。這次3GPP在台進行通訊標準研商會議，有利於台廠掌握下世代通訊標準制訂方向，提前佈局國際合作商機，對未來接軌國際供應鏈有正面助益。

▲3GPP全體會員大會在台舉行，與會貴賓（由左至右）TAICS許建昌執行秘書、3GPP RAN1主席Younsun Kim、3GPP RAN2主席Johan Johansson、ETSI CTO Adrain Scrase、經濟部長王美花、ETSI DIRECTOR GENERAL Luis Jorge Romero、聯發科技無線系統發展本部黃合淇總經理、中華電信林榮賜技術長、工業局長連錦漳合影（照片係經濟部提供）。

此次大會期間，3GPP召開行動通訊技術標準第19版（Rel-19）的全球第1場工作坊，預期將是國際指標科技企業角力技術標準導向的重頭戲，讓國內ICT業者同步國際技術佈局、及早掌握國際標準專利及供應鏈合作。

另方面，經濟部在此會議期間，亦同步舉辦「太空產業國際合作論壇」與「次世代通訊技術高峰會」，邀請Intel、Apple、Nokia、SES、Inmarsat、Mangata等國際大廠及歐洲電信標準協會（ETSI）等通訊專家帶來專題演講，分別以未來通訊標準發展趨勢、通訊系統節能管理、海陸空通訊應用發展策略等主題進行分享，協助臺灣業者掌握未來通訊產業發展趨勢，並與國際通訊大廠面對面交流。

總之，藉由此次3GPP來台灣進行通訊標準研商會議，可展現台灣產業在行動通訊領域發展成效，並與各國大廠進一步互動交流，有助於鏈結台灣與國際通訊產業的合作。

台達與恩智浦　合作發展電動車

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（台北內科週報第558期／2022年12月15日-2022年12月21日）

【本報產學研連線】淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展，台達張訓海營運長表示，展望未來趨勢，2025年電動車銷售台數預計超過2千萬輛，2030年甚至會超過4千萬輛，顯見未來電動車的需求量會呈跳躍式的大幅成長。當外界關注電動車市場的豐碩成長時，佈局電動車領域已經15年的台達，早在2018年就加入國際電動車倡議EV100，成為全球第1家電動車能源基礎設施廠商會員。

台達電子12月13日宣布與車用半導體廠商恩智浦（NXP Semiconductors）共同簽立長期策略合作備忘錄，此次策略合作的核心精神是透過雙方的夥伴關係，持續加深汽車領域應用創新，透過設立聯合實驗室，加速產品開發及驗證時間、降低開發成本，並強化產品精度控制，加快提升車載充電器(OBCM)、高壓直流電轉換器(DC/DC Converter)、馬達驅動器(Traction Inverter)等產品效率、功率密度及系統整合能力，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Mr. Ron Martino（左）及台達電動車方案事業群唐修平總經理（右）代表雙方公司簽立合作備忘錄（照片係台達電子公司提供）。

恩智浦半導體Ron Martino執行副總裁表示，我們很高興能與台達合作，繼續推動全球汽車產業電氣化的發展。轉型需要產業尖端人才通力合作，以及豐富多樣的電氣化產品組合，恩智浦的技術可應用於最先進的處理器、微控制器、電池管理系統(battery management systems, BMS)和電動車電源管理及驅動系統等，將與台達共同為下一代電動車提供端對端解決方案。

隨著電動化浪潮，各大車廠紛紛推出全新電動車款，全球電動車市場正以每1~2年增加500萬台的規模成長，台達電動車方案事業群唐修平總經理表示，電動車市場的快速成長已無庸置疑，其中做為關鍵材料的半導體，對於台達這樣的整車動力系統與關鍵零組件供應商至關重要。另外，車廠驗證的高嚴苛條件與低取代性，與消費性電子市場的屬性大相逕庭，因此台達提前佈局，與各大IDM廠（Integrated device manufacturer,垂直整合製造商）進行長期性的策略合作，提前針對車廠的未來需求進行產能設置及規劃，同時也利用恩智浦S32平台與之協作，共同聚焦於下一代電子零件/架構的開發方向。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總Mr. Ron Martino（左3）、資深副總裁暨大中華區主席李廷偉博士（左2）、台灣區業務臧益群總經理（左1）與台達電子張訓海營運長（右2）、電動車方案事業群唐修平總經理（右三）、電動車方案事業群薛利副總經理（右1）於簽訂合作備忘錄後合影（照片係台達電子公司提供）。

目前台達開發中的專案，多款搭載恩智浦開發的MCU與Driver IC等材料。在台達的電動車方案主要產品如車載充電器、高壓直流電轉換器、電力電子集成(Combo)、馬達驅動器以及整合其他部件如結合驅動馬達、馬達驅動器、減速器的e-Axle，甚或結合車載充電器、高壓直流電轉換器等的電力電子集成，提供給客戶所謂的X-in-One的小尺寸、高效率及高功率密度的多合一的電動車集成系統解決方案。這次透過簽訂MOU與聯合實驗室的設立，不僅讓彼此交流和技術分享更為緊密，同時具體實踐台達品牌價值中「Together」的精神。未來也會繼續與合適供應商或者是同異業的廠商進行策略合作，互相借重彼此的專業知識、創新技術以及對安全、和品質的高度關注，提升台達在產品開發及設計上更具國際競爭力的解決方案，共同擴大在車廠的市場佔有率，實踐台達逐步從「Delta Inside」，發展至「Powered by Delta」與「Driven by Delta」的願景。