AI機器人再突破　工研院受矚目

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（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

【產學政研連線】當前，產業的AI化已是全球趨勢，工研院更開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備、在厚度兩公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。

根據Grand View Research調查顯示，全球焊接設備市場預計至2030年將達到277.7億美元，2024年至2030年的複合年成長率為5.1%。這份調查除了反應產業的焊接需求，另方面，如何將專業的焊接知識與人力，更高程度的轉化成更接近全自動化的焊接設備，是突破既有產能的1大關鍵。

▲工研院的3D智能焊接AI機器人，是全國首創的自動化厚板多道焊接設備（照片係工業技術研究院提供）。

工研院智慧感測與系統科技中心陳柏戎組長表示，焊接是一項高度專業且辛苦的工作，除了以協作型機器人輔助焊接人力，更重要的是將焊接知識傳承應用，避免人才、技術斷層。然而，現有的協作型焊接機器人僅能針對厚度兩公分以下的薄板進行單道焊接，且每一次焊接都需要人工編寫路徑，效率不彰，厚度兩公分以上的厚板多道焊接，則仍需要仰賴專業的焊接人員，無法自動化。

陳柏戎指出，工研院蒐集資深焊工的專業知識與經驗，訓練、建置AI決策模型，搭配3D視覺感測器，如同幫機器人裝上大腦與眼睛，能精準地感測焊道的3D形貌，再即時透過AI自動修正路徑、引導機械手臂完成自動化焊接，從兩公分以下的薄板至八公分以下的厚板都能應用，焊接成功率達99%，焊接時間並從六小時縮短至30分鐘，為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能。

目前，工研院3D智能焊接AI機器人已導入國內鋼鐵大廠的生產線，進行技術驗證，在產線AI化後，預期協助產業從重工業跨入電力工業與機械設備，提升20%訂單量，同時，未來有機會進一步擴及汽車、航太、運輸和建築等產業焊接應用，帶動市場商機。

談護國神山與護國策略

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王鎮東／撰文

（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

川普（Donald Trump）於2月15日簽署「總統備忘錄」，要求美國財政部等部會制定全面性的「公平與對等計畫」（Fair and Reciprocal Plan），因應貿易夥伴對美國的不對等貿易作為，也糾正國際貿易長期存在的不平衡，確保各方面的公平性。

在上述最新的情勢下，台積電既是我們的「護國神山」，會不會受到川普政策的衝擊，自是國人關心的所在！尤其川普隨後對媒體談話時，再度提到要對半導體業、晶片課徵關稅。個人認為，美國今後對台灣政經影響如下：

一、政治面：台灣被當美、中交易籌碼，成為「棋子」或「棄子」，是可想而知的。當前，「民主同盟」其實不過是幌子，「利益」還是最重要考量因素，我們千萬不要誤判形勢，更不能自我感覺良好！

▲王鎮東會計師（右上）將於2月18日晚間，為大家剖析（照片係王鎮東會計師提供）。

二、經濟面：台灣被施加關稅，出口值可能會下降。換言之，台灣企業在美國的逼迫下，若赴美國設廠，如台積電2奈米先進製程，甚而被迫與Intel合資設立新公司，則技術、人才、資金均轉給Intel使用，「毛利率」將大下降，競爭力下滑，前程必然堪憂！

事實上，在川普眼裡台積電高階製程不是商品，而是「戰略武器」，至於台積電公司死活，對川普而言一點也不重要，他只要台積電「最頂級的核心技術」屬於美國，這才是最重要的事！

過去4年多，自2020年12月初迄今，全台灣都在瘋狂搶購IC股票，更從政府、民間乃至各路英雄好漢，都一窩蜂的投入資金、人才、土地、技術，政府並有各式各樣的補貼以及稅負優惠；我們犯了1個很嚴重的病症叫做「荷蘭病」，亦即遠在17世紀的荷蘭也是一窩蜂的在追逐鬱金香，當我們的源頭被斬斷的時候，我們並沒有風險分散機制，也沒有其他的產業可以來取代，我們要怎麼辦？

為今之計，民間的力量做得到的是：一、認清情勢變化的走向，做好在股市的因應；二、評估其他幾座「護國神山」，並加強投資，以分散風險；三、更詳細的因應策略，因篇幅所限，個人將利用2月18日19時至20時30分，在台北市松山區光復南路65號4樓舉行的講座，為大家剖析。

（本文作者係美國、台灣及大陸都有註冊的會計師）

工研院與台達　赴日秀SiC新技術

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（台北內科週報第668期／2025年2月10日-2025年2月16日）

【產學政研連線】電動車是淨零運輸的主流，工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，為了符合低碳永續趨勢，又要兼具續航力，且能在高壓、高溫下穩定運行，具備更高的功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG）材料之1的碳化矽（SiC），成為目前電動車技術深受關注的元件材料。

張世杰所長指出，工研院長期投入化合物功率半導體的發展，提供完整且高轉換效率的「車載碳化矽技術解決方案」，涵蓋碳化矽功率元件與模組化、馬達驅動、車載充電與充電樁等電動車核心技術，這次在日本展出與台達共同開發的碳化矽功率模組，是具備提升電動車動力效能、延長續航能力、加速充電設備發展的最新車載半導體技術，期盼接軌國際市場趨勢，打入歐美日汽車產業關鍵客戶，實現經濟與環境效益雙贏。

▲工研院今（22）於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案（照片係工業技術研究院提供）。

工研院挺進亞洲最大國際電子展！工研院於1月22日在日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案，並於「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵（GaN）」、「功率氧化鎵（Ga2O3）」以及「400kW大電力直流變壓器」4大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。

「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」，係採用碳化矽功率半導體製程，主要應用於牽引變頻器（Traction Inverter），可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度，有效降低變頻器產品的體積與重量，延長電動車續航里程，並提升車輛加速與動力輸出。

▲工研院攜手台達赴日展出「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」，可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度（照片係工業技術研究院提供）。

目前「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」已通過可靠度測試，亦由工研院支援模組優化設計及驗證，推升碳化矽功率模組進軍國際車用市場契機，此外，現場亦展示台達為充電樁開發的碳化矽C1系列模組，展現台廠技術發展能量及積極進入車廠供應鏈的決心與實力。

在「400kW大電力直流變壓器」展區中，也展出工研院與美國阿肯色大學（University of Arkansas；UA）合作，透過工研院開發的3.3kV碳化矽功率模組整合於400kW直流變壓器，此變壓器進行系統效能的驗證，證實同樣於直流電壓1800V、電流375A、操作溫度150℃的條件下，模組切換損失比商用模組節省30%，系統效率並可達到98%以上的效能，將推升未來再生能源及儲能等超高電壓的電力轉換系統應用升級。

抗中策略，恐難如美國預期

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林建甫／撰文

（台北內科週報第656期／2024年11月11日-2024年11月17日）

【專論】在冷戰結束後，美國主要對中國採取「接觸加遏制」的策略。1990年代初，隨著中國經濟改革開放和全球化進程加速，美國對華政策更多是合作取向，期望通過經濟交流促進中國的現代化，並相信這會推動中國的政治體制開放。2001年美國幫助中國加入WTO，希望通過WTO，中國能夠融入西方主導的世界經濟。

今天，美國大選已經揭曉，川普當選第47任總統。在選舉過程中，兩黨總統候選人與國會改選的參眾議員，都有不少抗中言論。之前，美國國會經過夏季休會後於9月9日復會，眾議院在1週內通過28項涉中法案，主要在確保技術競爭優勢和保護美國國家安全。川普在大選中又揭露了很多抗中政策。美中關係，為什麼發展成今天的對抗格局，未來又會如何？

再進而言之，隨著中國經濟和各種力量的增強，尤其是「中國製造2025」計畫的推出，美國開始對中國的崛起顯現出難以接受的氛圍。2017年，川普上任後對中國發起貿易戰，對其大量產品加徵關稅，並限制中國企業（如華為）使用美國的技術和設備。美國對華政策由合作逐漸轉向經濟、科技和軍事全面遏制。2020年美政府推出《保護美國投資者免受中國公司重大風險報告》和後來的《外國公司問責法》對中國企業在美國上市的財務審計，要求更加嚴格及無理的監管，於是，中國公司逐漸從華爾街退市。

▲林建甫教授學者風範，洞悉國際情勢（照片係林建甫教授提供）。

拜登上台後，美國政府推動國內的技術創新和產業升級，通過《晶片與科學法案》，進一步增加對國內半導體行業的投資，鼓勵美國企業加大研發和生產，保持科技領先地位。另外，還加強與盟國的合作，積極推動「友岸外包」（friend shoring）政策，支持美國企業將生產設施遷移到與美國有友好關係的國家，以減少對中國各項商品的依賴。

2024年，美國雖修正對中國策略，強調「去風險化」（de-risking）而非全面脫鉤（de-couple），即通過降低對中國市場的依賴來減少風險，而不完全切斷經濟聯繫。但在戰略性產業，如半導體、稀土材料領域，前者推動供應鏈多元化，加大對中國的打擊，後者減少對中國的依賴，並鼓勵美國企業將生產基地轉移到其他地區，如東南亞、印度或回流美國本土。美國只有在某些全球性議題上，如氣候變遷和公共衛生非戰略領域，選擇與中國進行有限的合作。在普遍仇中抗中下，世界已經出現美國與中國兩個陣營，產品則是兩邊自有規格。

在抗中策略下，中國科技、經濟是否會遭打趴？最近曾獲諾貝爾經濟學獎的美國經濟學家斯蒂格利茨（Joseph Stiglitz）談到了中美貿易關係、美國總統大選所引發的經濟影響，以及全球化的未來等議題，都頗發人深省。他也認為，美國抗中只會促使中國更快地發展自己的能力。的確，澳洲智庫「澳洲戰略政策研究所（ASPI）」8月28日發佈了各個國家的先進技術研究競爭力排行榜，在64項關鍵技術（包括人工智慧（AI）等可轉用於軍事的技術）中，中國已經在近9成（57項）技術上位居第1。凡此跡象已不言可喻了，值得我們省思：台灣如何因應？

（本文作者係台灣大學經濟系名譽教授、中信金融管理學院講座教授）

產研攜手共創　邊緣AI運算平台

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（台北內科週報第654期／2024年10月28日-2024年11月3日）

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術，已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術，並結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」（照片係工業技術研究院提供）。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

二次能源轉型涵蓋大　能否濟急

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（台北內科週報第652期／2024年10月14日-2024年10月20日）

【ESG促進平台】全球面臨氣候變遷挑戰，2次能源轉型將涵蓋多元綠能、深度節能及先進儲能等面向，經濟部表示，除了持續確保穩定供電外，也要穩健邁向淨零轉型目標。已成熟的太陽光電和離岸風電將持續推動，太陽光電也將持續朝複合利用，未來新建、改建的建物更可安裝光電；離岸風電除了已完成的372座風機外，仍要持續推動新階段，讓風場持續併網發電，成為台灣產業出口最佳助力。

此外，經濟部也強調，持續發展地熱、小水力等多元綠能，強化國家能源自主，將是下階段多元綠能的戰略目標。除了將在大屯山馬槽、花蓮瑞穗、台東延平及高雄寶來等地進行地熱探勘，今（2024）年也會在宜蘭啟動國內首口4千公尺深層地熱探測深井的開鑽。在深度節能工作上，除了擴大ESCO推動能量外，也會採取公營事業率先帶頭節能的作法，以實績建立民間企業的投入信心。

▲經濟部續推動2次能源轉型，以協助中小微企業升級轉型（照片係經濟部提供）。

至於對於產業的支持，5大信賴產業「半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊」等面向，經濟部也會健全供應鏈環境，支持半導體業者持續擴大投資、強化研發，維持世界領先。另方面，重視無人機產業，讓產值成長10倍達300億元；目前已啟動漢翔領軍的無人機海外商機聯盟，與美歐等民主供應鏈的展開合作洽談。此外，在強化低軌衛星地面設備通訊系統的自主製造，以及培育AI人才的部分，也會整合政策工具以掌握未來商機。

最後，經濟部表示，中小微企業家數佔我國企業總數的98.9%，為協助中小微企業多元發展，將採取數位轉型、淨零轉型及通路發展3大策略，提供中小微企業所需的專案貸款、租稅優惠等兩大配套措施，明（2025）年將加碼相關預算，投入116億元推動中小微企業多元振興發展，也將持續偕同相關部會，協助中小微企業轉型升級成長。

台達吸睛　秀虛擬機台開發平台

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（台北內科週報第644期／2024年8月19日-2024年8月25日）

【ESG促進平台】製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢，及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻，台達機電事業群劉佳容總經理表示，台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，協助尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達更於8月21日宣佈，以「解密低碳智造、實踐永續未來」為主題，參加「2024台北國際自動化工業大展」，並結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。

這次，台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin，係融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬，可縮短設備開發時間約20%，針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%，此外，全新裸晶高速取放解決方案，亦可幫助提升半導體產品良率約達20%；台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，協助製造業數位轉型，實現低碳智造！

▲台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用；圖係台達郭珊珊品牌長（右）與機電事業群巫泉興副總經理於「2024台北國際自動化工業大展」台達展區合影（照片係台達電子公司提供）。

另方面，台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達也展示與全球AI大廠NVIDIA合作、應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

至於台達裸晶高速取放解決方案全新應用，則整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，及搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列，達到裸晶（未經封裝晶片）的高速、高精度取放操作，結合1對多低壓驅動器，實現晶片輕巧取放與龍門同動功能，確保高速線性運動的準確性和穩定性，對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短約15%，產品良率可提升約20%。

台灣該不該有核能

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尤英夫／撰文

（台北內科週報第641期／2024年7月29日-2024年8月4日）

AI教父輝達黃仁勳執行長離台前夕，說了一句很重要的話：「台灣電力限制是個挑戰」。他要在台灣設廠，擔憂台灣的缺電問題。因為AI和半導體等都是吃電怪獸，缺電絕對是致命傷。

這是電力夠不夠的問題，也就是1個很嚴肅而且必須要解決的重大問題。隨著AI應用和相關產業快速擴展，背後潛藏的是缺電隱憂。當多家科技大廠有意來台投資的時候，政府更要有週全的準備。

除了政治人物有可能挑撥離間製造是非外，我們不能說，擁核與反核的人不愛台灣，他們愛台灣才認真主張核核或反核，所以不能以政治意識來討論是否可能缺電的問題。

撇開電力問題，天下所有事物，沒有絕對的對錯。年齡愈大閱歷愈多，就有這樣的看法。童子賢就是1個案例，他說「30年前，我也反核但10年前開始關注全球暖化議題，在這2、3年已經慢慢想清楚，地球暖會將會對人類文明產生不可挽回的衝擊，因此『內心陷入掙扎』「核」是1種技術，可以利用提高技術，好好地用管理技術去管理它。」

李遠哲強調他也認同童子賢觀點，「雖然核電有缺點，但核能帶來的災害，跟全人類滅絕是絕對不能相比。」

擁核的人主要的說法是核電不會有空氣污染，不會產生二氧化碳，燃料體積小，運輸與儲存都很方便，發電的成本中，燃料費用所佔的比例較低。反核的人主要的說法是，台灣地狹人多地震頻繁與廢核料無法處理，有大量的放射性物質，如果在事故發生會對生態及民眾造成重大傷害，又核電廠的熱污染較嚴重等等。由於雙方各有堅持，而且彼此不能妥協，到底那一邊比較可行呢？

我們如果檢討過去幾次的核災，應該都有可能避免。以2011年3月的日本福島核災來說，卡內基國際和平基金會其網站發表「福島事故為何可以避免」（Why Fukushima was preventable）報告，認可以避免福島核災。與事件發生幾個月後日本國會成立的福島核能電廠事故獨立調查委員會的結論相若。至於1986年4月的蘇聯車諾比核災更是人為因素造成居多。

我們固然警惕台灣的頻繁地震，但是更不要忽略的是，中國的福清核電站分離台灣本島最近點（苗栗海邊）僅164公里，萬一出事了，台灣也逃不掉嚴重的核災波及。

目前不斷的跳電發生，原因可能很多，但電力是否充足可能有問題。雖然政府一再解釋，還是無法解決一大推的迷惑。美國商會公布2024白皮書，成員關心台灣是否有穩定的能源供應。而歐盟也對台電缺電擔憂 ，對台灣的能源供應短缺問題表示關注。

個人認為有必要請外界專家來調查說明。外界專家不妨由質疑核能的團體來推薦國內外專家學者。如果他們出面說明台灣電力足夠用，就沒有話說。如果電力不夠用，也可以由這些專家提出改善的辨法。這樣下來，還有人會自討沒趣再敢說話嗎？當然，這只是初步的意見，問題還是很多，不過總該有個開始認真討論吧！

（本文作者係賽珍珠基金會榮譽董事長、台教會會員；作者的看法，不代表本報）

亞灣2將重點扶植關鍵產業

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（台北內科週報第621期／2024年3月11日-2024年3月17日）

【產學政研連線】受到產業關注的亞灣2.0方案，預計投入170.39億元，將帶動孵育新創200家，並以智慧科技帶動產業加值升級，重點扶植關鍵產業，且帶動在地就業 4,200人，及促進國內外廠商在地投資金額550億元，估計整體提升2,200億元產值！

今年，「亞灣2.0-智慧科技創新園區推動方案」正式啟動執行！3月6日下午更由經濟部林全能次長與高雄市陳其邁市長於高雄召開指導會，邀集交通部、文化部、數位發展部、國發會、金管會等相關部會，一同檢視、討論今年各部會投入亞灣2.0方案的推動工作規劃。

林全能次長表示，亞灣2.0方案將擴大以智慧科技為發展核心，串連高雄石化、港灣等在地特色產業數位轉型，並聚焦扶植半導體IC設計、數位內容等關鍵產業在地群聚發展。他強調著說，高雄作為石化產業重鎮，工廠環境安全一直都是重點議題，經濟部將透過亞灣2.0推動智慧石化工作圈，引導高雄石化業將 AI、物聯網等智慧化技術導入廠區，建立更安全的作業環境。在IC設計產業方面，也將建立南部晶片設計產業推動基地，引流IC設計廠商落地，促使高階人才在地扎根，完善南部半導體產業生態系。

此外，依循亞灣2.0「擴大招商引資落地」的精神，經濟部將加速推動國際型企業偕同上下游供應鏈夥伴落地亞灣，群聚打造國際智慧科技研發聚落，促進南北產業平衡發展。

▲經濟部林全能次長（第1排右）與高雄市陳其邁市長（第1排左），日前共同主持亞灣2.0方案第1次指導會（照片係經濟部）。

隨後，陳其邁市長表示，感謝中央持續支持高雄，共同朝向數位與淨零「雙軸轉型」的目標前進，透過亞灣2.0各項政策，以企業總部或研發訓練中心的型態吸引產業群聚。

陳市長指出，高雄擁有優質環境，上下游產業整合度高，加上很多的智慧應用加入，期待企業眼光放遠，能有更多服務落地、人才落地，整合供應鏈夥伴一起來到高雄。同時，高雄有最好的團隊提供最關鍵的協助，鼓勵企業一面走、一面整隊，期能長遠佈局。而高雄致力打造成以人為本的智慧永續城市，除了改善市民生活、提升公共服務品質，更重要的是將智慧應用服務產業化，形成完整生態系，並與企業攜手將智慧科技解決方案出海國際。

在指導會後，林全能次長也實地參訪位於高軟園區的夢想創造公司5G XR虛擬攝影棚，親身體驗異地虛實融合拍攝。夢想創造獲經濟部產業發展署研發補助，利用5G網路低延遲傳輸技術，即時將異地戶外場景以4K影像訊號傳輸至室內LED攝影棚，與棚內人物即時疊合錄製影片，搭配AI邊緣運算以及XR場景融合等後製技術，突破時空限制，實現異地融合拍攝，大幅縮短影視內容的製作周期，促進高雄數位影視內容產業發展。

經濟部將持續整合跨部會與產業力量落實亞灣2.0方案執行，推動產業南向群聚投入研發活動，發展ICT智慧科技國際研發聚落，帶來產業升級、人才儲備、經濟增長等多方正面效益，提升我國智慧科技產業在國際市場的競爭力和知名度，打造亞灣成為國際型產業聚落的典範，實現產業南北平衡發展目標。

跨部會協調　壯大半導體生態系

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（台北內科週報第608期／2023年12月11日-2023年12月17日）

【產學政研連線】近幾年來，經營環境丕變，尤其科技業更是各顯神通，必須政府加強統合，引進關鍵國際大咖來帶動新1波的動能。在經濟部積極爭取國際大廠來台投資的政策下，兩年來已成功吸引AMD（超微）、NVIDIA（輝達）等AI晶片大廠來台設置物流運籌中心，過程中不僅提供專人專案跨部會協調，協助排除投資障礙。

對於關鍵的投資案，王美花部長則定期召開會議，追蹤重大招商案進度，以AMD與NVIDIA物流中心為例，當遇到法規適用解釋時，也由她率領經濟同仁直接跨部會和財政部等單位討論，並說明外商投資案對台經濟效益，進而協助廠商投資計畫順利落實。

經濟部表示，超微及輝達物流中心在台落地，不僅帶動供應鏈商機，壯大台灣半導體生態系同時，也能吸引更多國際大廠來台投資，強化經濟戰略。全球AI晶片1哥NVIDIA（輝達）在經濟部與財政部協助下，選擇將亞太成品倉儲設於遠雄航空自貿港加值園區內，以因應全球日益成長之高階AI晶片需求。

▲壯大半導體生態系！經濟部成功爭取AMD及NVIDIA物流中心在台設置（照片係經濟部提供）。

輝達的投資案，不僅促使輝達在台進行更多元的零組件採購，其成品在台組裝完成後直接運往全球市場，亦有助於培植本土半導體與AI伺服器廠商，使我國半導體及AI產業供應鏈更為完善。其產品應用橫跨消費用和工業用且未來投資著重5G、AI、自駕車、雲端、高階運用、資料中心等前瞻科技應用領域，在台設立物流中心可望進一步增加在台封測訂單比重，帶動台灣先進封裝技術升級，鞏固台灣半導體戰略地位。

另方面，美商超微（AMD）係全球前5大IC設計公司，去(2022)年啟動評估於亞洲另設立大型（Mega）物流中心投資計畫，經濟部多次召開會議協助廠商與財政部溝通說明計畫對台經濟效益，終於順利推動它在台設立物流中心，預期自今年Q4起至明（2024）年搭配高階AI伺服器訂單狀況，物流中心營收將大幅成長，將可逐步展現在台設置物流中心之效益與對台稅收之貢獻。