台達SST首度亮相 提升能源韌性

(台北內科週報第755期/2026年10月12日-2026年10月18日)

【產學政研連線】以「韌性能源,驅動AI未來」為主題,台達10月14日宣布於Energy Taiwan 2026登場,聚焦AI工廠、高密度運算與智慧製造需求,面對電力來源及用電韌性與效率等挑戰,台達展示以微電網為核心的AI能源基礎設施,透過智慧調度優化能源配置,並具備離網運行能力。

此次首度亮相的預製型SST直流電力解決方案,包含SST固態變壓器實機,並整合DC/DC轉換器與控制系統,減少供電架構的電力轉換,更可透過模組化設計,縮短50%現場部署時間;亦展出SOFC固態氧化物燃料電池,為低碳且高效的現地發電(On-site)方案,結合儲能與智慧調度,全面提升能源自主及供電韌性。

台達能源基礎設施事業群趙華春總經理Patrick Zhao表示,「AI算力快速擴張,正重新定義企業對能源基礎設施的需求。微電網可協調電網、自主發電,及儲能與負載,使能源供應與用電需求即時匹配。針對新一代供電架構,台達推出預製型SST直流電力解決方案及SOFC,協助場域提升能源韌性,實現能源自主。近期更已攜手大台北瓦斯打造首例台製550kW SOFC案場。台達於55周年之際,持續以創新科技為AI部署與企業營運,提供穩定且永續的能源解方,與產業界夥伴前行共好。」

▲台達參展Energy Taiwan 2026,郭珊珊品牌長(右2)、能源基礎設施事業群趙華春總經理(左2)、能源基礎設施事業群李延庭副總經理(左1)及氫能源應用新事業發展部蔡文蔭總經理出席記者會(照片係台達電子公司提供)。

專為AI工廠與資料中心設計,台達預製型SST直流電力解決方案,整合能源轉換效率98.5%的SST、DC/DC轉換器與控制系統,扮演微電網中的關鍵電力轉換角色,以AI資料中心而言,從電網到晶片端到端能源效率提升可達4~5%,並可依場域需求搭配高倍率備援電池,因應AI負載快速變動,提供毫秒級功率支援,協助維持負載端供電效率與穩定。另外,更可透過工廠預整合與模組化設計,減少現場配線、施工及系統調校作業,加速客戶導入AI基礎設施,並保留彈性擴充空間。

在微電網架構中,SOFC則提供穩定、低碳的現地自主發電,可與既有電網、儲能系統及其他能源設備整合,降低場域對單1電力來源的依賴,形成更具彈性的能源供應架構。同時,SOFC透過電化學反應轉換成電力,整合熱回收,發電效率可提升至85%。對於24小時運作的AI資料中心、製造廠區及關鍵基礎設施而言,有效透過分散式能源提升供電韌性,預計於年底試量產。


台達提前布局 全球峰會展亮點

(台北內科週報第704期/2025年10月20日-2025年10月26日)

【ESG促進平台】10月15日,台達宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025),展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案,包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案,適用於高密度、兆瓦級AI資料中心;具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU,分別應對新建及既有資料中心散熱需求;網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

面對AI資料中心擴建需求,台達提供高整合及高彈性方案,並兼顧節能永續。台達美洲區曾百全總裁表示,「AI與全球產業發展緊密相連,也正加速新一代AI基礎設施的建置,台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術,期望透過這些技術的加乘,為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案,無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心,皆能滿足客戶需求。」

台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案,具備突破性的電源供應能力,適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中,台達最新固態變壓器(SST)可將中壓交流電轉換為800 VDC,能源轉換效率高達98.5%。此外,亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統(In-Row Power),專為超大規模資料中心所設計,內建數個106 kW AC/DC機架式電源,有限空間內仍可滿足高功率需求。全新Energy Variance Appliance(EVA)機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比,同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載,滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統,可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

▲台達參與2025 OCP全球峰會,台達電源及零組件事業群史文景執行副總裁(左2)、電源及系統事業群副總裁、陳盈源總經理(左3)、美洲區曾百全總經理(左4)、資通訊基礎設施事業群副總裁、黃彥文總經理(右3)以及風扇暨熱傳導事業群蔡明熹總經理(右2)等主管於台達展位前合影(照片係台達電子公司提供)。

針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案,台達提供內建主動電流控制的列間電源系統(In-Row Power),亦有72 kW機架式電源(Power Shelf),將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出;另搭配72 kW備用電源(BBU),僅2U體積,效率高達97.5%,皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。

在散熱方面,則可為各類AI資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU,採用封閉式液冷系統,免除架高地板與昂貴管線的需求,適用既有資料中心改造。針對新建AI資料中心,台達升級L2L CDU的能力,具備2,000kW散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計,與4U及6U機架式CDU,以140 kW與250 kW高效散熱設計,支持液冷AI機櫃運行;在網通解決方案上,台達展出全新1.6 T乙太網路交換器,支援每通道224 G傳輸速率,具備超低延遲特性,並採用高效散熱技術,是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。