搶先看 工研院前瞻研發成果

(台北內科週報第752期/2026年9月21日-2026年9月27日)

【產學政研連線】當前,為展現資通訊科專研發效益,工研院攜手資策會、紡織所、船舶中心及業界科專參與廠商,將於9月29日至30日在台北國際會議中心(TICC)盛大舉辦「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會。

今年展會以「創新共構.智領未來」為主軸,聚焦「衛星及6G通訊」、「無人載具」與「AI應用」3大焦點,發表多項前瞻研發成果,展現科技商業落地的堅實力量。

在法人科專成果方面,工研院傾力打造「5G/6G網路管理與組網產品(AI-RAN技術)」,宛如為基地台配備1位24小時待命的「AI專屬網路管家」,聽得懂需求、提前預測網路異常,協助網管人員快速排除問題,讓網路更順暢、維運更省力,經6G實驗網驗證,可將網路修復時間縮短97%、通訊效能提升50%;同時前瞻亮相的「ISAC通感融合無線網路雷達」,更是讓基地台瞬間進化成「天眼」,邊傳訊號邊掃描環境,為智慧城市與場域安防奠定堅實基礎。

▲工研院「5G/6G網路管理與組網產品(AI-RAN技術)」,宛如為基地台配備24小時待命的「AI專屬網路管家」,協助網管人員快速排除問題(照片係工業技術研究院提供)。

在業界科專成果上,義傳科技成功研發全新的「Cobra 5G晶片」,採用先進製程統整核心功能,傳輸速度高達1.5Gbps,約21秒就能下載完1部4GB藍光電影的效率,運作功耗更降至27W,耗電量相當於1顆家用LED省電燈泡而已,此項技術將大幅打破國外大廠壟斷的市場局面。

其次,濰元科技則推出低耗電便攜式低軌衛星地面收發射頻前端模組,其產品整合相位陣列天線、電子波束掃描及自動衛星追蹤技術,可在不同環境下快速建立、並維持穩定通訊鏈路。憑藉輕量化、低功耗、快速部署與簡易操作等優勢,可廣泛應用於政府救災、國防、企業備援及偏遠地區通訊。

除資通訊技術外,這次展會搶先公開其他成果:一、智慧餐桌清理機器人:結合視覺語言動作模型(Vision-Language-Action;VLA)前瞻技術,賦予機器人理解複雜場景、自主規劃與靈活操作的能力,可快速適應多樣且動態變化的餐桌環境,為餐飲服務自動化提供具商業落地潛力的創新解決方案。二、HoleInOne全場域複合式感知一體機系統方案:突破傳統單一感測器極限,1機整合雷達與光學影像,展現跨感測器融合與邊緣AI運算的卓越性能。目前HoleInOne已導入國際錦標賽等級的揚昇球場,進行選手訓練課程與服務驗證,並於霧峰球場展開高球體適能訓練驗證,持續從實際運動場域累積應用經驗,推進技術從研發成果走向市場服務。「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會報名網址:https://reurl.cc/lnQA4j。


啟動AI試製線 支援產業升級

(台北內科週報第682期/2025年5月19日-2025年5月25日)

【產學政研連線】在產業界的心目中,工研院試製線就像1個5星級廚房,可以煮出各式各樣的菜,如能善加利用,支援不同業者挑選想客製化的菜色,將可協助產業加速開發新產品與降低所需成本。

經濟部產業技術司郭肇中司長表示,傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本,面對國際關稅變動與成本壓力,縮短設計與開發時程、減少試製成本,已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證,不僅能有效降低製程評估與打樣成本,更能在智慧製造過程中,將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗,透過反覆優化,讓「首件即成品」,大幅減少開發時間與降低成本,使製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。

▲工研院建置「中大型電動商用車AI結構設備與性能驗證示範場域」,整合油耗、能源效率與行車安全等關鍵議題,進行車體結構AI最佳化設計(照片係工業技術研究院提供)。

郭肇中指出,為協助中小企業創新升級,應對關稅變局,經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構,陸續開放50條最先進的AI試製線,歡迎有需求的中小企業積極利用,透過創新技術強化競爭力,共創產業升級的新未來。

工研院副總經理、電子與光電系統研究所張世杰所長表示,工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域,提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域,融合封裝製程與智慧監控技術,透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積,並與本土業者合作推動設備驗證,降低高階封裝門檻。

▲工研院於「金屬與塑膠成型零件生產AI試產線」,導入「AI音訊非破壞檢測技術」(照片係工業技術研究院提供)。

據業者表示,透過此高彈性「技術廚房」,滿足AI晶片系統異質整合(含3D IC與AI晶片)快速試產需求,過去業者缺乏1座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」,透過工研院結合經濟部資源,建構具備設計導入、封裝對位,及製程與AI監控能力的高階試產線,提供關鍵封裝與製程驗證服務,解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸,協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性,更奠定台灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

此次為業者提供的AI試製線,涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域,工研院機械與機電系統研究所團隊表示,業者可以藉由這些先進技術試製線,提升製程精準度與生產效率,並確保產品的高品質。例如,試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」,就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別,AI也能透過金屬聲波分析,判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波,精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵,將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度,也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率,減少誤殺良品的情況,進而降低二氧化碳排放,對環境產生了積極的影響。