迎戰AI 2045　人要法地法天法道

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曾季隆／撰文

（台北內科週報第697期／2025年9月1日-2025年9月7日）

【神來快訊】科技的發展，會不會讓人類失控？20年前，美國電腦科學家和技術樂觀主義者雷 ‧ 庫茲韋爾（Ray Kurzweil），是人工智慧（AI）領域的權威，他在2005年的暢銷書《奇點臨近》，便以科幻般的預測、激發了人們的想像力，即電腦將在2029年達到人類水平的智能，而將在2045年左右與AI機器人融合，並成為超人，此時刻他稱之為「奇點」！

最近的消息，則是英國衛報於7月9日的報導，擁有加州大學洛杉磯分校公共事務博士學位的未來學家Adam Dorr受訪時指出，他所帶領的RethinkX研究團隊預測，機器人和人工智慧（AI）將在2045年以前取代幾乎所有人類勞動力。他說，就像汽車取代馬車、數位相機取代柯達底片相機那樣，人類現在的處境就像過去的馬匹、底片相機。

面對這樣的發展態勢，人類還能將AI 2045當作科幻片的上演嗎？看目前AI的表現已有超越人類的架勢，而且有很多企業莫不大力引進，連人類有優勢的服務業都開始用AI機器人來取代人，就由不得人放心的1天過1天。那麼，要如何迎戰呢？或者聽任它的來臨？也許它將在人類得過且過中，更快速的超前進步，在2045年之前就稱霸了！

事實上，機器是沒有智慧的，它的「深度學習」是無意識的學習，完全在背後的人的操控之下，人工智慧並非人的智慧。而遠在春秋戰國時期，荀子修身篇裡就有這樣的1句話：「役物，而不役於物；志意修，則驕富貴；道義重，則輕王公；內省，則外物輕矣！」以此觀點，便瞭解AI機器人畢竟是「物」而不是人，人類大可「志意修、道義重」，就能「役物，而不役於物」，換言之，我們可以用它，而不為它所操控！

▲這本《AI ,2045》，原著係日本經濟新聞社編著，全書不在討論人工智慧的技術層面問題，而是介紹1群雖預測到人工智能的威脅，但卻努力探尋與它共生共存的人（照片係本報記者所攝書封）。

過去那場讓世人印現深刻發生於2016年3月的往事，當時AlphaGo透過自我對弈數以萬計盤的進行練習強化，並在1場5戰圍棋比賽中，以4:1擊敗韓國頂尖職業棋士李世乭，成為第1個不藉助讓子而擊敗圍棋職業9段棋士的AI電腦圍棋程式，表面上是人不如AI機器人，其實是1群人隱藏在它的身後來對付1個人。

既有「人工智慧」走在前，凡我同胞此時就要趕緊發展「天工智慧」，以迎戰AI 2045，讓它仍然為人類所用，而無法超越人類的智能。而何謂「天工智慧」，即遵行老子所說：「人法地，地法天，天法道，道法自然」，先學習「地」的厚德載物精神，也就是幫人即幫自己；再學習「天」的自強不息，以人為鏡而改進自己的不能；之後，向「道」學習生生不息、永續發展之道；最後，走向大同世界。

基於「1人走得快，1群人走得遠」，人要學得「天工智慧」，必然懂得「互助」才能「共榮」，於今有識之士應團結起來迎戰AI 2045，以免1、20年後，淪為過去的馬匹或底片相機，為AI機器人所淘汰！

感於「志意修」與「道義重」對修習「天工智慧」的不可或缺，我們即將成立講求「忠義精神」的「關公忠義勵進會」，發揮「盡己之力之謂忠」與「待人如己之謂義」精神，以凝聚群智群力，庶可不遭AI機器人所趁！若我們人類開始聚起10000人，學習「天工智慧」，那麼，隨時都可以與「人工智慧」較量，讓它再不敢藉高科技來稱霸於世！欲知詳情，歡迎立馬和我聯繫，請寫明姓名、電話，及line I.D.寄email：cowell.tw@gmail.com即可，我將立馬回覆你！

（本文作者係身心靈健康管理公司執行長，也是本報發行人，從15歲發願辦報，61年來只做這件事，希望能在大家的響應下，揭竿而起，以「天工智慧」迎戰AI 2045，維護人類為萬物之靈的地位）

邁向AMR新規格時代　展現競爭力

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（台北內科週報第695期／2025年8月18日-2025年8月24日）

【產學政研連線】面對製造業自動化需求推升，加上AI人工智慧技術演進，帶動自主移動機器人廣泛應用於物流、製造、醫療等多元場域，根據國際調研機構Research and Markets統計，2030年自主移動機器人（AMR）市場規模達95.6億美元，商機潛力大。

由工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA），於8月21日發表多項自主移動機器人推動成果，包括新增機器人在多樓層運作的標準通訊規範，讓有意導入機器人的需求端業者能有所遵循、打造具性能與安全驗證的實驗室，期盼藉此強化自主移動機器人產業競爭力，搶攻國際市場。

工研院副院長、自主移動機器人聯盟推動胡竹生召集人表示，AI結合機器人的技術與應用，已逐步進入人類生活，未來將成為智慧社會不可或缺的基礎設施，市場潛力可期。台灣想要在機器人領域搶占一席之地，不能只是單純的傳統技術輸出者，更應供需兩端並重；供給端要持續推動創新技術，建構完善上中下游供應鏈；需求端則要建構不同領域的應用環境，讓技術能夠驗證落地。

▲中光電智能物流開發的前移式無人堆高機（Reach Truck），為今年首個通過測試、取得標章的AMR產品；圖左為中光電智能物流謝宜達資深處長、右為自主移動機器人聯盟推動胡竹生召集人（照片係工業技術研究院提供）。

為此，胡竹生認為，自主移動機器人聯盟致力於從供給端建立產業共通的規範基礎，如這次就發佈新版《AMRA-271》標準，特別納入移動機器人與電梯之間的標準化通訊協定，解決AMR在多樓層建築中運作所面臨的整合挑戰，促進其在醫療院所、物流中心及商用大樓等多樣場域的快速導入。

在產品標章方面，該聯盟亦積極推動AMR產品符合《AMRA-201》標準的要求；其中，中光電智能物流開發的前移式無人堆高機（Reach Truck）MR12AP，即為今年首個通過測試、取得標章的AMR產品。未來期盼有更多業者產品加入取得標章行列，共同提升產業整體水準。至於AMR產品測試部分，工研院、精密機械研究發展中心與德凱宜特持續投入資源，建置涵蓋性能與安全面向的測試實驗室，全面強化AMR第三方測試服務的能量。

此外，考量國際自主移動之發展趨勢，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，在智慧生活應用領域中，納入自主移動系統含括無人機、無人車及自主移動機器人之應用與開發。展望未來，該聯盟正攜手智慧自動化與機器人協會（TAIROA）共同開發供AMR使用者參考的指引，為工廠、倉儲等需求端業者在導入自主移動機器人解決方案時，提供實務操作的參考依據，加速AMR產品的布署使用，以擴大AMR產業商機與應用。

台達雙喜　攜手輝達虛實整合

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（台北內科週報第692期／2025年7月28日-2025年8月3日）

【產學政研連線】因應全球分散製造、集中管理趨勢，台達領先業界打造工業自動化實機驗證與教育訓練的重要基地，並於7月25日宣布啟用「台達智能製造創新中心」，提供上機訓練、測試與認證一站式服務。同時，也與NVIDIA建立合作夥伴關係，在該場域共同建置「台達NVIDIA虛實整合學習中心」，呼應數位雙生（Digital Twin）、AI模型應用趨勢，開設虛實整合訓練課程，教學從單機、整線到整廠的軟硬體整合應用，未來也將導入針對NVIDIA Omniverse數位雙生平台的培訓資源，可望與設備終端用戶、系統整合商深度合作。開幕典禮邀集近百位產政學界代表共襄盛舉，在當今多變的全球局勢中，為台灣深具實力的電子製造業、半導體業，注入智慧轉型新動能。

▲台達機電事業群智能製造軟體新事業發展部陳鴻輝處長，為與會貴賓介紹：「台達&NVIDIA虛實整合學習中心」，聚焦數位雙生實境教學（照片係台達電子公司提供）。

台達總裁、張訓海營運長表示，「台達長期深耕智能製造的研發與應用，本中心致力於推動製造升級、技術交流和實作驗證，同時也是台達工業自動化技術與合作策略的重要里程碑。我們很榮幸跟NVIDIA進一步締結合作夥伴關係，透過教育訓練課程，讓AI技術實現數位雙生應用。在現今快速變動的時局中，我們期盼透過自身深厚的製造經驗，協助電子及半導體業夥伴打造高效能的機台與產線規劃方案，可快速複製至新製造基地，加速產品的上市時程，提升製造全球化佈局速度，以應對新時代挑戰。」

對「台達智能製造創新中心」的啟用，台達機電事業群劉佳容總經理表示，「製造業在邁向智能化的過程中，面臨許多考驗，像是導入新機台至既有產線需反覆測試，以及學習新軟體應用也需投入時間與資源。『智能製造中心』以實機設備打造擬真產線環境，驗證新技術的效能和產品適用性，並透過教育訓練與產業鏈攜手共創智能化未來。」

▲台達智能製造創新中心正式啟用；（圖左至右）台達機電事業群劉佳容總經理、經濟部產發署陳國軒主任秘書、台達總裁、張訓海營運長、NVIDIA Taiwan蕭怡祺業務總監、電子設備公會林士青理事長參與揭幕儀式（照片係台達電子公司提供）。

位於台達中壢6廠的台達智能製造創新中心，占地約150坪，呈現完整的單機與整線解決方案，包含3D戰情中心掌握設備數據、綜觀運作狀況；還有上機操作訓練、樣品試產與調試驗收，縮短校機導入時間與開線週期；亦展示Line Manager產線聯網平台及數位雙生技術DIATwin的應用場景，涵蓋單機、整線到整廠的虛實整合應用，進一步建立模組化、可複製產線，結合數位管理，迅速布局全球製造。

另外，「台達NVIDIA虛實整合學習中心」打造實境模擬情境，透過系統化、分級制的培訓課程及工作坊，學習解決從設計產線到投入量產的痛點。課程設計概括數位模擬與AI模型應用，包含新產線導入、製程配方優化、生產管理等，亦將規劃針對NVIDIA Omniverse與Isaac Sim應用的相關課程，聚焦數位雙生與機器人設備模擬，帶領學員探索AI應用的最新趨勢與實務技術。台達期待成為產業鏈夥伴的關鍵助力，打造高度可複製的智能製造解決方案，加速產業升級轉型。

尋找資安女婕思　優勝者出爐

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（台北內科週報第681期／2025年5月12日-2025年5月18日）

【本報銀青共享特稿】「尋找資安女婕思」競賽舉辦5年來，許多同學已自發成為推廣大使，更相約一起參賽，累計已有近1萬5千人次；後續還有活力成長營、實習媒合及大型活動，將持續鼓勵女同學參與，並體驗資安與智慧應用科技的最新發展。

國科會與教育部共同指導的第5屆「GiCS尋找資安女婕思」，已於5月10日在台南沙崙資安暨智慧科技研發大樓舉辦決賽，其中，「資安闖天關」高中職組由台北市立第一女子高級中學與桃園市私立治平高級中學組成的「柑卿底事」、大專校院組由台北科技大學的「她和我約好要一輩子打ctf了」分別獲得第1名；「創意發想賽」第1名高中職組由台中市明道高級中學「白骨精變臉隊」、大專校院組-資訊相關科系組由台北教育大學「怎麼是理學院」、大專校院組-非資訊相關科系組由中山醫學大學「GICS雷霆破局」分別獲獎。

▲吳誠文主委為獲獎隊伍頒獎，並勉勵同學藉由競賽平台，學習打破領域框架、繼續深造，未來在各領域中發光發熱（照片係國家科學及技術委員會提供）。

吳誠文主委於頒獎典禮致詞時表示，女婕思競賽邁入第5屆，今年自3月8日啟動記者會，共有4,065位國內高中職與大專校院女同學報名參賽，十分踴躍。他肯定脫穎而出的獲獎隊伍，勉勵同學繼續深造。就像GiCS女婕思活動歷經5屆的成長，從「Girls in Cyber Security」蛻變成「Girls in Creative So-ciety」，期待女同學可以藉由競賽平台，學習打破不同領域框架，未來在各個領域中發光發熱。

第5屆競賽方式，分為「資安闖天關」與「創意發想賽」進行，「創意發想賽」設有非資訊科技組別，鼓勵非資訊科技相關領域同學學習資安。初賽後，由各組排名前15名隊伍晉級決賽，「資安闖天關」除主場域的CTF關卡外，另扣合今年主題加入機器人資安攻防戰環節，藉由多元實作讓同學了解資安的重要性；「創意發想賽」的參賽同學則針對生活情境問題發想具創意的解決方案。晉級隊伍的作品主題，聚焦於機器人融入日常生活可能衍生的資安風險，吸引評審的目光並獲肯定。

決賽當天，活動現場設置了豐富的內容提供同學體驗，包含友達光電、中華資安、奧義智慧科技等公司均設攤展示資安科技；大會也邀請二足機器人平台robo-one tw現場展示，讓同學實際體驗操作與組成的應用技巧。

台達參與NVIDIA GTC　受重視

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（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】在節能減碳的路上，必須不斷追求進步，台達3月20日宣布，參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。這1系列產品，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時，台達應用AI技術的智能製造解決方案，亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示，「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

▲輝達黃仁勳執行長參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（左4）、電源及系統事業群陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左2）等主管親自接待（照片係台達電子工業公司提供）。

NVIDIA GTC 2025中，台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動，此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網（IIoT）的Line Manager，可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析，透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。

此外，為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案，台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

▲史文景執行副總裁（左）為黃仁勳執行長介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案，以及AI智能製造解決方案（照片係台達電子工業公司提供）。

在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限，而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中，包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案，亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案，以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱板（Vapor Chamber）設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。

AI機器人再突破　工研院受矚目

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（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

【產學政研連線】當前，產業的AI化已是全球趨勢，工研院更開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備、在厚度兩公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。

根據Grand View Research調查顯示，全球焊接設備市場預計至2030年將達到277.7億美元，2024年至2030年的複合年成長率為5.1%。這份調查除了反應產業的焊接需求，另方面，如何將專業的焊接知識與人力，更高程度的轉化成更接近全自動化的焊接設備，是突破既有產能的1大關鍵。

▲工研院的3D智能焊接AI機器人，是全國首創的自動化厚板多道焊接設備（照片係工業技術研究院提供）。

工研院智慧感測與系統科技中心陳柏戎組長表示，焊接是一項高度專業且辛苦的工作，除了以協作型機器人輔助焊接人力，更重要的是將焊接知識傳承應用，避免人才、技術斷層。然而，現有的協作型焊接機器人僅能針對厚度兩公分以下的薄板進行單道焊接，且每一次焊接都需要人工編寫路徑，效率不彰，厚度兩公分以上的厚板多道焊接，則仍需要仰賴專業的焊接人員，無法自動化。

陳柏戎指出，工研院蒐集資深焊工的專業知識與經驗，訓練、建置AI決策模型，搭配3D視覺感測器，如同幫機器人裝上大腦與眼睛，能精準地感測焊道的3D形貌，再即時透過AI自動修正路徑、引導機械手臂完成自動化焊接，從兩公分以下的薄板至八公分以下的厚板都能應用，焊接成功率達99%，焊接時間並從六小時縮短至30分鐘，為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能。

目前，工研院3D智能焊接AI機器人已導入國內鋼鐵大廠的生產線，進行技術驗證，在產線AI化後，預期協助產業從重工業跨入電力工業與機械設備，提升20%訂單量，同時，未來有機會進一步擴及汽車、航太、運輸和建築等產業焊接應用，帶動市場商機。

台達高額獎勵　年輕學者成就

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（台北內科週報第667期／2025年2月3日-2025年2月9日）

【產學政研連線】致力於施續經營的台達，持續深耕校園與學術界，專注於重點領域的技術研究，並於國內外大學設立實驗室與聯合研發中心，積極推動人才共育計畫與支持各類研發專案，更致力於陶鑄兼具理論素養與實務應用的卓越人才，於2023年首度設立「台達年輕學者科技講座」，今年再次舉辦，秉持初衷，持續為創新推動與菁英研究人才的培育貢獻力量。

日前，台達舉辦第2屆「台達年輕學者科技講座」頒獎典禮，邀請電力電子、電力系統、電動車、機器人、智慧製造等5大領域獲獎人和學界專家蒞臨，並深化彼此聯繫與交流。

「台達年輕學者科技講座」，吸引眾多優秀學者角逐，歷經評審主席團與特邀學者等逾20位遴選委員嚴謹的審查，最終選出5位傑出獲獎人，每名獎勵期程為3年，每年可獲得獎金新台幣100萬元。

台達鄭平董事長暨執行長表示，「台達年輕學者科技講座」係為獎勵深耕5大領域的傑出學者而設，首屆脫穎而出的5位獲獎人已與台達多個事業單位展開密切合作，推動研究及實踐。

榮獲第2屆「台達年輕學者科技講座」的得主，依電力電子、電力系統、電動車、機器人及智慧製造等領域分別為：台北科技大學劉宇晨副教授、中央大學陳正一教授、台灣大學楊士進教授、台灣大學李濬屹教授及臺灣科技大學曹譽鐘教授。

▲台達鄭平董事長（左3）與第2屆「台達年輕學者科技講座」得獎者合影（照片係台達電子公司提供）。

上述獲獎人學術專業與人才培育成果如下：　

一、劉宇晨副教授專注於高頻電源轉換器與磁性元件創新設計，結合產學合作推動技術應用，帶領學生在IFEC與ECCE等國際競賽屢獲佳績、名列全球前3，展現卓越指導實力與創新實踐，為培養和激勵下一代研發人才作出重要貢獻。

二、陳正一教授深耕數位訊號處理應用於電力品質與微電網領域，有關調控技術整合再生能源、儲能、氫能、電動車等，實現表前與表後能源調度，推動能源聚合商與智慧電網發展，為未來益趨重要的分散式電網韌性解決方案、奠定技術基礎。

三、楊士進教授提出創新感測策略，開發前瞻馬達驅動技術，專注在能源效率與動態性能提升，顯著提高整體電動車動力系統的可靠性與穩定性，對於促進電動車產業升級具有重大意義。

四、李濬屹教授結合神經網路、數位孿生與機器人，建構下一代虛實場域的遷移式學習，使其能在虛擬世界訓練並應用於機器人，降低實地訓練成本，並整合大型語言模型提升對語言和視覺數據的理解，實現高度自主人機互動。

五、曹譽鐘教授專注於智慧決策、智慧製造、生產管理及供應鏈物流，連結人工智慧應用與運營管理（涵蓋市場、財務、資訊整合），深耕智慧賦能理論並參與運營實務，推動多元化實務合作與培育人才，對產業界貢獻卓著。

學老路上的AI相伴

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曾季隆／撰文

（台北內科週報第634期／2024年6月10日-2024年6月16日）

AI，不只是當前最夯的話題，而且智慧型機器人更已走進人類生活之中，不斷、不斷的，正在改變我們的生活形態。這個時候，有人視它為威脅，也有人以它為機會。誰的判斷正確，將決定誰是贏家。對學老路上的人，尤其是剛入門的我，既不認為是威脅，也不以它為改變的機會，而是視它為「分身」，亦即有些事交代它去做會比交給其他人去做還要做得好，當然沒有理由不交給它做。

若在學老路上，有AI相伴，那你會讓它為你做什麼？有故事公司邱文通創辦人說得好，他在本報的專訪表示，「通過結合AI科技，學老領域可以開發多種創新的產品和服務，促進銀青兩世代的傳承和交流，這不僅能保存和傳承寶貴的老年人故事，還能增進代際之間的理解和支持」，實在深獲我心！相信有了AI相伴，對銀青兩世代的交融，其幫助是無可限制的。

以銀髮族群來說，年紀愈大愈禁不起孤單，需要有人陪伴，這方面隨著AI科技的精進，很早就不成問題，但我個人覺得如果將人陪伴的事，完全交給AI機器人代勞，那就失去意義了。因為「伴」這個字本身就表達「半人」，換言之，你請它陪伴只能做半個人的角色，另外半個人還是要由親人來做。它只能幫我們分勞，而不是完全代勞啊！

有AI機器人分勞，那人的壓力便可大幅減輕，例如，和它聊天千遍，它也不會厭倦；又如，要它做這做那的，只要它能做的事，它都不會不耐煩！凡此都是有孝心的子女不一定能做得到、做得好的事。而那些事是不能讓它取代我們的事，那就是讓父母親分享我們的榮耀和快樂。這方面的事情，總要我們親力親為，才能顯現出兩代交融的感情！

從前，子夏問孝。孔子答以「色難。有事，弟子服其勞；有酒食，先生饌：曾是以為孝乎？」今日讀來，真是心有慽慽焉！「色難」，但有AI機器人分勞，我們就容易維持「和顏悅色」了！

（本文作者係身心靈健康管理公司執行長，也是本報發行人，逾半世紀來，始終為創新報業經營模式，付出大半生心力，更將見證台灣走上驅動媒體改善社會的新時代）

達明機器人　跨足文化藝術領域

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（台北內科週報第598期／2023年10月2日-2023年10月8日）

【產學政研連線】日前，工研院與林茲藝術與工業設計大學簽訂合作備忘錄（MOU），並帶領達明機器人跨足文化藝術領域、邁向國際舞台，為未來藝術與科技的結合增添無限想像。

此次簽訂MOU，有助於為達明機器人合作的藝術家，引進更多國際資源，後續工研院與林茲藝術與工業設計大學創意機器人實驗室（Creative Robotics；CR）也有雙邊藝術家交換、實驗室等計畫。在此合作帶動下，達明機器人跨足科技藝術、文化科技等領域，也深化工研院與指標大學實驗室的產學合作，進行國際級技術展演。

為展現藝術和科技的融合，這次MOU簽署係由達明機器人所提供的協作手臂預先編程，代表工研院服務系統科技中心鄭仁傑執行長、林茲藝術與工業設計大學創意機器人實驗室（Creative Robotics；CR）創始人Johannes Braumann進行數位簽署，手臂完美重現兩人簽名，展現手臂的細節操作與穩定性。

▲工研院與林茲藝術與工業設計大學簽訂合作備忘錄（MOU），並帶領達明機器人跨足文化藝術領域、邁向國際舞台。

文化部藝術發展司周雅菁司長表示，文化部主辦「媒合藝術家及科研單位發展科藝創新實驗計畫」，希望更多資源投入藝術團隊，尤其是國際資源的交流，此次在與達明機器人的合作基礎上，透過MOU的簽訂，堆疊與林茲藝術與工業設計大學交流，必能擴大藝術家的合作網絡。

鄭仁傑執行長表示，文化部委託工研院執行「媒合藝術家及科研單位發展科藝創新實驗計畫」，賦予藝術創作科技能量，至今已有13組藝術團隊進駐，而工研院與達明機器人過去也已有深厚的合作關係，此次將合作量能擴展至藝文產業與國際研究單位，希望能進行台灣重要內容與技術推廣，後續更進一步帶動工研院、達明機器人與CR多邊交流，包含推動藝術家與實驗室的交換計畫，讓藝術與科技共創雙贏局面。

▲達明機器人研發具AI功能的全方位智慧協作機器人（TM AI Cobot），無論在工業或藝術領域，均能為各行各業實現智慧製造，並創造更多可能性。

工研院此次將技術合作推升至國際科技藝術盛會「2023年奧地利林茲電子藝術節」，持續以科技力支持藝術，攜手新媒體藝術家張晏慈，整合智慧虛實顯示、即時互動技術、自動化機械系統等技術，歷時二年共同研發「智慧多向感測虛實顯示自走車」模組，並於林茲新主教座堂（Mariendom）中，共完成8場科技藝術表演、Artist Talk。

林茲藝術與工業設計大學Erik Aigner副校長表示，十分期待與國際指標的技術單位的後續進展，尤其在雙方的技術與資源交流上，能夠達成實質的合作，進行國際級的指標產出。

達明機器人黃識忠營運長表示，達明機器人研發具AI功能的全方位智慧協作機器人（TM AI Cobot），無論在工業或藝術領域，均能為各行各業實現智慧製造，並創造更多可能性。

讓各家機器人　能說同一種語言

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（台北內科週報第593期／2023年8月28日-2023年9月3日）

【產學政研連線】智慧工廠倉儲靠機器人撿料、搬運貨品，雖然全球自主移動機器人應用有成果，但面對跨廠牌機器人「通訊互通」仍是一大困難，為普及自主移動機器人產業發展，工研院於8月24日宣布攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，讓各家機器人能說「同一種語言」，提升機器人標準依循、相容性等，促進產業掌握全球新商機，帶動我國自主移動機器人商業化再邁出一大步。

自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）推動召集人、工研院胡竹生副院長表示，AMRA近1年有3項重要發展，第1，發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，也由工研院攜手仁寶電腦、友上科技共同展示、透過共通通訊協定進行的跨廠牌移動機器人整合。

第2，完成AMR性能規格測試方法標準（AMRA-201）與安全規範標準（AMRA-220）的中文化，及推動產品標章機制，已協助緯創資通的移動機器人產品取得AMRA-201自我宣告標章。

第3，完成台灣第1次系統化調查移動機器人相關產品標準需求，除幫助產業瞭解那些標準是重要且必須的之外，調查結果也將供公領域管理單位作為未來管理法規訂定的參考。

▲工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，並舉辦研討會分享AMRA標準與AMR應用（照片係工業技術研究院提供）。

此外，未來AMRA將針對AMRA-201進行改版，預計2023年年底將新增半導體相關的性能規格要求與測試方法，期待與國內外相關供應商與使用者合作，推動AMRA標準與產品認證標章的採用、以及共同依循的基準。

胡竹生指出，工研院自2020年即攜手產業成立「自主移動機器人聯盟」，成員已累積50家業者、逾千人次參與標準制定。2021年發布首份通用標準，開創產業新紀元。2022年推動首份安全標準，提升產品價值。2023年更發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，期望透過推動標準、產品認證標章、通訊共通等，創造自主移動機器人應用新商機。

為解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間封閉無法兼容作業的情形，工研院攜手AMR產業成立「自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）」，正式發佈第1個產業技術標準「AMRA-201 移動機器人通用要求與測試方法」。AMRA標準是由產業主導推動的產業標準，目的是為了建立供應商與使用者都可以依循信任的共同基礎，自2020年聯盟成立至今，制定相關如性能規格定義與測試（AMRA-201）、產品安全規範（AMRA-220）、跨廠牌型號互通的通訊界面（AMRA-271）等標準。