搶先看　工研院前瞻研發成果

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（台北內科週報第752期／2026年9月21日-2026年9月27日）

【產學政研連線】當前，為展現資通訊科專研發效益，工研院攜手資策會、紡織所、船舶中心及業界科專參與廠商，將於9月29日至30日在台北國際會議中心（TICC）盛大舉辦「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會。

今年展會以「創新共構．智領未來」為主軸，聚焦「衛星及6G通訊」、「無人載具」與「AI應用」3大焦點，發表多項前瞻研發成果，展現科技商業落地的堅實力量。

在法人科專成果方面，工研院傾力打造「5G／6G網路管理與組網產品（AI-RAN技術）」，宛如為基地台配備1位24小時待命的「AI專屬網路管家」，聽得懂需求、提前預測網路異常，協助網管人員快速排除問題，讓網路更順暢、維運更省力，經6G實驗網驗證，可將網路修復時間縮短97%、通訊效能提升50%；同時前瞻亮相的「ISAC通感融合無線網路雷達」，更是讓基地台瞬間進化成「天眼」，邊傳訊號邊掃描環境，為智慧城市與場域安防奠定堅實基礎。

▲工研院「5G/6G網路管理與組網產品（AI-RAN技術）」，宛如為基地台配備24小時待命的「AI專屬網路管家」，協助網管人員快速排除問題（照片係工業技術研究院提供）。

在業界科專成果上，義傳科技成功研發全新的「Cobra 5G晶片」，採用先進製程統整核心功能，傳輸速度高達1.5Gbps，約21秒就能下載完1部4GB藍光電影的效率，運作功耗更降至27W，耗電量相當於1顆家用LED省電燈泡而已，此項技術將大幅打破國外大廠壟斷的市場局面。

其次，濰元科技則推出低耗電便攜式低軌衛星地面收發射頻前端模組，其產品整合相位陣列天線、電子波束掃描及自動衛星追蹤技術，可在不同環境下快速建立、並維持穩定通訊鏈路。憑藉輕量化、低功耗、快速部署與簡易操作等優勢，可廣泛應用於政府救災、國防、企業備援及偏遠地區通訊。

除資通訊技術外，這次展會搶先公開其他成果：一、智慧餐桌清理機器人：結合視覺語言動作模型（Vision-Language-Action；VLA）前瞻技術，賦予機器人理解複雜場景、自主規劃與靈活操作的能力，可快速適應多樣且動態變化的餐桌環境，為餐飲服務自動化提供具商業落地潛力的創新解決方案。二、HoleInOne全場域複合式感知一體機系統方案：突破傳統單一感測器極限，1機整合雷達與光學影像，展現跨感測器融合與邊緣AI運算的卓越性能。目前HoleInOne已導入國際錦標賽等級的揚昇球場，進行選手訓練課程與服務驗證，並於霧峰球場展開高球體適能訓練驗證，持續從實際運動場域累積應用經驗，推進技術從研發成果走向市場服務。「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會報名網址：https://reurl.cc/lnQA4j。

晶創台灣方案參展　能見度大增

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（台北內科週報第699期／2025年9月15日-2025年9月21日）

【產學政研連線】半導體領域的創新愈趨重要的今天，為展現政府推動半導體政策的具體成果，並深化國際合作與產業鏈結，國家科學及技術委員會於9月10日以「晶創台灣方案」為主題，參與SEMICON Taiwan 2025，期透過系統性展示在半導體領域上的前瞻布局與研發能量，向全球產業界清楚傳達政府推動半導體創新升級的政策方向與合作意願。

行政院政務委員、國科會吳誠文主委於晶創專區進行開幕致詞時表示，「晶創台灣方案」係我國半導體政策的核心推動平台，自113年正式啟動以來，從關鍵技術突破、產業創新升級，到前瞻人才培育與國際鏈結，聚焦「優勢延續」、「應用創新」、「國際拓展」、「永續調適」4大策略主軸，全面強化半導體產業鏈的全球競爭力與韌性。同時也感謝晶創推動辦公室闕執行長與相關工作同仁的努力展現成果，一同見證「晶創台灣方案」展區於SEMICON Taiwan 2025的正式啟動，希望晶創台灣可以利用晶片研發促成產業創新，帶動需求市場並且行銷世界，讓台灣成為全球半導體民主供應鏈關鍵夥伴。

▲晶創推動辦公室闕志達執行長（右）向國科會科技辦公室張振豪執行秘書（左）、吳誠文主委（中）進行攤位解說與導覽（照片係國家科學及技術委員會提供）。

晶創臺灣推動辦公室闕志達執行長指出，這次在 SEMICON Taiwan 2025 中，「晶創台灣方案」展區將聚焦3大核心內涵如下：

一、政策架構與推動策略：完整說明「晶創台灣方案」的政策定位、4大推動策略與推動布局，強化與產業界對話的共同語言，增進各界對國家科技方向與施政行動的理解。

二、階段成果與研發亮點：以實例呈現方案下各推動計畫在先進製程、IC設計服務、異質整合、關鍵設備建置等面向的成果，展現研發能量逐步轉化為產業競爭力的努力。

三、國際合作與人才鏈結：展示我國積極布局全球科技夥伴關係的策略路徑，說明如何透過「IC Taiwan Grand Challenge」、「跨國科研合作計畫」等機制，導引國際新創與人才落地台灣，擴大合作網絡。

調查報告揭露　半導體人才缺口大

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（台北內科週報第694期／2025年8月11日-2025年8月17日）

【產學政研連線】人才需靠培植，面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸，並進的新轉型階段，工研院於7月28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，及提出具體的人才培育與組織強化對策，為產政學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

此次報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的3大痛點：1是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；2是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；3是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

▲工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策（照片係工業技術研究院提供）。

截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」3大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有1位求職者。該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合及新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，而「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

▲半導體2025年5月十大徵才職務工作機會數與供需比；資料來源／2025半導體業人才報告書（照片係工業技術研究院提供）。

報告書同時揭示10大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」及「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。

此外，報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」及「國際移動力」被視為未來關鍵素質，而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。

談護國神山與護國策略

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王鎮東／撰文

（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

川普（Donald Trump）於2月15日簽署「總統備忘錄」，要求美國財政部等部會制定全面性的「公平與對等計畫」（Fair and Reciprocal Plan），因應貿易夥伴對美國的不對等貿易作為，也糾正國際貿易長期存在的不平衡，確保各方面的公平性。

在上述最新的情勢下，台積電既是我們的「護國神山」，會不會受到川普政策的衝擊，自是國人關心的所在！尤其川普隨後對媒體談話時，再度提到要對半導體業、晶片課徵關稅。個人認為，美國今後對台灣政經影響如下：

一、政治面：台灣被當美、中交易籌碼，成為「棋子」或「棄子」，是可想而知的。當前，「民主同盟」其實不過是幌子，「利益」還是最重要考量因素，我們千萬不要誤判形勢，更不能自我感覺良好！

▲王鎮東會計師（右上）將於2月18日晚間，為大家剖析（照片係王鎮東會計師提供）。

二、經濟面：台灣被施加關稅，出口值可能會下降。換言之，台灣企業在美國的逼迫下，若赴美國設廠，如台積電2奈米先進製程，甚而被迫與Intel合資設立新公司，則技術、人才、資金均轉給Intel使用，「毛利率」將大下降，競爭力下滑，前程必然堪憂！

事實上，在川普眼裡台積電高階製程不是商品，而是「戰略武器」，至於台積電公司死活，對川普而言一點也不重要，他只要台積電「最頂級的核心技術」屬於美國，這才是最重要的事！

過去4年多，自2020年12月初迄今，全台灣都在瘋狂搶購IC股票，更從政府、民間乃至各路英雄好漢，都一窩蜂的投入資金、人才、土地、技術，政府並有各式各樣的補貼以及稅負優惠；我們犯了1個很嚴重的病症叫做「荷蘭病」，亦即遠在17世紀的荷蘭也是一窩蜂的在追逐鬱金香，當我們的源頭被斬斷的時候，我們並沒有風險分散機制，也沒有其他的產業可以來取代，我們要怎麼辦？

為今之計，民間的力量做得到的是：一、認清情勢變化的走向，做好在股市的因應；二、評估其他幾座「護國神山」，並加強投資，以分散風險；三、更詳細的因應策略，因篇幅所限，個人將利用2月18日19時至20時30分，在台北市松山區光復南路65號4樓舉行的講座，為大家剖析。

（本文作者係美國、台灣及大陸都有註冊的會計師）

我半導體聚落優勢　難以複製

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（台北內科週報第591期／2023年8月14日-2023年8月20日）

【產學政研連線】日前，王美花部長於出席APEC能源部長會議期間，參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」於8月14日舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，分享台灣對於跨國供應鏈韌性的看法與未來期許，她除闡述台灣與美國在半導體供應鏈的優勢互補，彼此合作方能創造最大利益，並強調我國擁有政治穩定、科技實力卓越等眾多優勢，係全球供應鏈的最佳夥伴。

論壇中，王部長表示，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計與生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。

雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但王部長強調，50年來台灣所發展的半導體聚落優勢是不可複製的，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，堅持深耕台灣。

▲王美花部長參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，會後合影；圖由左到右依序為：駐西雅圖辦事處甄國清處長、貿易局江文若局長、華盛頓州副州長Denny Heck、經濟部王美花部長、國家亞洲研究局（NBR）Roy D. Kamphausen總裁（照片係經濟部提供）。

王部長特別提及，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，在疫情期間車用晶片短缺，以及AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。台灣業者提供全球客戶先進技術與高效製程，加上台灣半導體產業聚落連結緊密，可提供即時的相互支援，持續研發最先進製程技術，以做為全球供應鏈最佳助攻手，並與美國組成臺美產業夢幻隊，攜手共同成長。

這次論壇包括華盛頓州副州長Denny Heck及美國各界重要學者、智庫逾百人與會，與會者咸肯定台美21世紀貿易倡議的洽簽，不只深化台美雙邊經貿關係，更代表雙方共享民主自由價值與情誼，同時讚揚台灣在半導體產業的關鍵地位與貢獻，期許雙方持續針對共同強化供應鏈韌性，強化經貿與各面向領域的交流，持續深化雙方關係。