啟動AI試製線　支援產業升級

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（台北內科週報第682期／2025年5月19日-2025年5月25日）

【產學政研連線】在產業界的心目中，工研院試製線就像1個5星級廚房，可以煮出各式各樣的菜，如能善加利用，支援不同業者挑選想客製化的菜色，將可協助產業加速開發新產品與降低所需成本。

經濟部產業技術司郭肇中司長表示，傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本，面對國際關稅變動與成本壓力，縮短設計與開發時程、減少試製成本，已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證，不僅能有效降低製程評估與打樣成本，更能在智慧製造過程中，將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗，透過反覆優化，讓「首件即成品」，大幅減少開發時間與降低成本，使製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。

▲工研院建置「中大型電動商用車AI結構設備與性能驗證示範場域」，整合油耗、能源效率與行車安全等關鍵議題，進行車體結構AI最佳化設計（照片係工業技術研究院提供）。

郭肇中指出，為協助中小企業創新升級，應對關稅變局，經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構，陸續開放50條最先進的AI試製線，歡迎有需求的中小企業積極利用，透過創新技術強化競爭力，共創產業升級的新未來。

工研院副總經理、電子與光電系統研究所張世杰所長表示，工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域，融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積，並與本土業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。

▲工研院於「金屬與塑膠成型零件生產AI試產線」，導入「AI音訊非破壞檢測技術」（照片係工業技術研究院提供）。

據業者表示，透過此高彈性「技術廚房」，滿足AI晶片系統異質整合（含3D IC與AI晶片）快速試產需求，過去業者缺乏1座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」，透過工研院結合經濟部資源，建構具備設計導入、封裝對位，及製程與AI監控能力的高階試產線，提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性，更奠定台灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

此次為業者提供的AI試製線，涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，工研院機械與機電系統研究所團隊表示，業者可以藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度與生產效率，並確保產品的高品質。例如，試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」，就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別，AI也能透過金屬聲波分析，判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度，也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率，減少誤殺良品的情況，進而降低二氧化碳排放，對環境產生了積極的影響。

科技與金融攜手　強化企業減碳

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（台北內科週報第681期／2025年5月12日-2025年5月18日）

【ESG促進平台】企業減碳單打獨鬥，早已不符合時代的要求了！因應全球淨零轉型趨勢，並強化金融機構在永續發展中的角色，工研院與華南商業銀行5月7日舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合約，推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務，落實企業節能減碳，提升整體產業減碳效益，及促進綠色經濟發展。

這次合作，係由工研院副總經理、林佳蓉行銷長與華南銀行黃俊智總經理代表簽署，象徵雙方跨界整合科技與金融資源，共同啟動企業減碳行動、邁向淨零未來；合作內容涵蓋培育永續人才、永續金融論壇、企業減碳輔導與工作坊等多元形式，實質協助企業落實減碳目標，同時導入資金與創新應用，媒合綠能解方，提升企業節能實力，加速朝向低碳永續經營。

環境部葉俊宏次長指出，面對日益嚴峻的氣候變遷挑戰，環境部正依據《氣候變遷因應法》，積極建構2050淨零排放的治理架構，發展科學碳管理機制，並推動資源循環與綠色創新。此次由華南銀行與工研院共同舉辦的論壇，成功串聯金融與科技兩大關鍵動能，是加速產業淨零轉型雙軌並行的重要引擎。

▲工研院與華南商業銀行宣布合作，由工研院副總經理、林佳蓉行銷長（右）與華南商業銀行黃俊智總經理代表簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合約（照片係工業技術研究院提供）。

經濟部能源署吳志偉副署長表示，面對全球淨零轉型趨勢與國內2050減碳目標，強化能源使用效率、推動產業節能升級，已成為國家經濟發展的核心戰略。能源署長期致力推動節能政策與技術應用，涵蓋高效設備汰換、製程優化，以及ESCO能源技術服務等多元機制，全方位支持企業落實節能行動。這次論壇聚焦綠色金融工具如何與科技節能相結合，協助企業加速轉型，與能源署推動方向高度契合，深具意義。期盼與會業者能透過今日互動交流，汲取經驗、掌握契機，找出最適合自身的綠色轉型路徑。

林佳蓉行銷長表示，全球綠色金融市場快速成長，根據美國商業研究Market.us報告，年均成長率達21.7%，反映再生能源、節能減碳與ESG投資需求持續升溫。在此趨勢下，企業若能結合金融工具與創新科技，不僅可掌握淨零轉型契機，更能在全球供應鏈重組中搶得先機。工研院長期深耕淨零技術，並推動淨零策略顧問、科技導入、教育訓練、專利服務等「一站式」顧問方案。此次攜手華南銀行協助企業規劃短中長期的轉型藍圖，打造完整減碳解方，未來也將持續深化跨域合作，推動技術場域驗證與創新應用，結合碳管理平台、專家團隊、技術研發與國際連結，全面協助臺灣產業穩健邁向低碳永續。

黃俊智總經理表示，綠色金融是企業永續發展的重要驅動力。華銀近年積極發展綠色金融服務，協助企業落實ESG與碳中和目標。此次與工研院打造「資金＋技術」雙引擎合作模式，是金融與科技跨域共創的實踐典範。未來華銀將持續發揮金融影響力，結合工研院的技術專長，協助更多企業掌握碳管理關鍵、邁向綠色成長。

輕推綠色消費　邁向淨零綠生活

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（台北內科週報第680期／2025年5月5日-2025年5月11日）

【ESG促進平台】今年2月，環境部成立「淨零綠生活大聯盟」以來，號召企業響應、全民參與，推動涵蓋食、衣、住、行、育、樂、購的低碳生活方式。迄今已有逾180個單位加入，積極以實際行動帶動綠生活轉型。為深化產業交流、凝聚跨界力量，於4月30日舉辦系列論壇第2場，以「綠色消費」為題，探討如何透過「行為科學」推動消費行為改變，進而帶動全民實踐淨零綠生活。

環境部蔡孟裕主任秘書致詞時表示，今年2月環境部攜手各界成立「淨零綠生活大聯盟」，推動產業合作的平臺，期待連結產業、公協會、學研機構與各機關團體，擴大影響力。今天特別從「綠色消費」切入，透過更有效的制度、產品及服務，鼓勵民眾和企業落實環保低碳的消費行為，讓「綠色消費」成為全民共同的文化與習慣。

▲這場論壇的綜合座談互動情景（照片係環境部提供）。

這場論壇由台灣大學公共政策與法律研究中心林子倫主任擔任引言與座談主持人，以其長年投注在政策推動及民眾行為改變研究的寶貴經驗帶領討論，他並指出，推動淨零實踐不只是政策推動，也需要透過科學理解人們行為背後的動機與阻力，運用輕推（Nudge）策略可以幫助民眾進行很多的行為改變。

工研院產科國際所陳培琳研究副總監演講指出，應善用行為科學的洞察與應用，引導民眾從日常生活中落實永續行動，行為改變包含減少消費、模式轉換與效率提升等態樣。陳副總監進一步以飲食選擇、交通工具使用及能源管理等生活面向為例，深入解釋透過政策設計、環境營造與輕推措施的導入，方能有效促使民眾改變既有行為模式，從日常生活中落實。

在企業實踐案例方面，宜家家居（IKEA）企業業務部陳慧民經理以「以租代買推動循環經濟」為題，分享循環家具計畫，宜家家居採取產品服務化，將原來的企業採購家具模式，轉變為企業採購「家具租賃服務」，由宜家家居負責維持家具最佳狀態及回收，使用者就不必為後續產品的損壞及廢棄擔心，而回收後的家具也能翻新再利用，進而減少廢棄物的產生，實現家具循環與價值提升。

▲環境部蔡孟裕主任秘書致詞情景（照片係環境部提供）。

淨毒五郎鄭伊伶創辦人則帶來「重複使用是永續的力量」演講，分享淨毒五郎推出的R-Clean潔淨循環計畫，包含「綠色電商」、「無包裝裸購方案」及「永續企業」三大核心精神。計畫選用環境友善的包裝材料、設計網購包裝減量及回收包裝重複使用，近期更推動桶裝包裝循環方案，達源頭減塑目的，同時企業內部也推行公益捐贈、綠色蔬食、綠電使用、垃圾減量等措施，展現從產品到營運全面落實減塑行動。

今年「淨零綠生活大聯盟」系列論壇共規劃4場，後續聚焦「綠色旅遊」與「綠色飲食」主題，將分別於6、7月辦理，優先邀請「淨零綠生活大聯盟」會員企業報名參與。現在加入「淨零綠生活大聯盟」，完全免費，立即線上申請：https://seminars.tca.org.tw/D15s02152.aspx；如欲瞭解更多淨零綠生活資訊，歡迎追蹤淨零綠生活FB粉絲專頁：https://www.facebook.com/greenlife123/，或至淨零綠生活資訊平臺活動專區查詢：https://greenlifestyle.moenv.gov.tw/。

工研院三支箭　助企業接受挑戰

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（台北內科週報第677期／2025年4月14日-2025年4月20日）

【ESG促進平台】日前，工研院劉文雄院長在第4屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇表示，國際能源署（IEA）把能源效率視為是為邁向淨零的「首要能源」，它可同時降低能源消耗、碳排放與成本，帶來經濟、能源及環境的3贏效益。

劉文雄院長指出，各國將提高能源效率視為重要政策發展目標，台灣作為全球供應鏈重要一環，必須透過能源效率提升、再生能源應用及低碳技術創新，掌握產業轉型契機。

▲工研院研發「沙崙氫應用示範驗證平台」，整合氫氨產輸儲用的關鍵技術，目前已有20多家廠商導入使用，是氫氨發展重要驗證基地（照片係工業技術研究院提供）。

針對近來美國新的關稅措施挑戰，劉院長強調，工研院作為國家級技術研發機構，將從3策略全力支持產業發展，包括第1，工研院將發揮關鍵技術開發者的角色，發掘利基市場、鏈結技術移轉，加速產業升級與轉型等；第2，在全球布局上，必須加速建立「立足台灣、佈局全球」的全方位策略，工研院將擔任橋梁，積極促成企業與美國等國夥伴的合作，掌握國際市場契機；第3，面對高關稅所帶來的挑戰，現正是產業轉型關鍵期，應拋開傳統紅海競爭思維，積極尋求創新與「藍海」機會。

▲工研院「ITRI NET ZERO DAY－打造能源效率新勢力」論壇，匯集全台27家公協會共襄盛舉，共同邁向永續發展（照片係工業技術研究院提供）。

當天的活動現場展出逾30項創新技術與服務，涵蓋氫氨、AI人工智慧及循環再生等應用。如「沙崙氫應用示範驗證平台」整合氫氨產輸儲用的關鍵技術，目前已有20多家廠商導入使用，是台灣氫氨發展重要驗證基地；「地熱智慧產測系統」能精準掌握地熱井產能資訊，幫助開發商優化地熱發電效能，降低投入成本，目前已用於台東縣的金崙與延平地熱案場；「冷能需量反應管理系統」是透過AI演算法優化商場冷櫃的冷卻強度，已幫助家樂福、統一超商與全家便利商店節省一成電費；「AI低碳無機聚合混凝土」結合先進AI運算與材料技術，較傳統水泥大幅降低90%的碳排放；「循環包材與資源管理平台」則運用IoT追蹤管理與AI決策調度，並與多家大型電商及連鎖超商合作，成功降低超過15%的包材流通碳排放量；「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」採用創新低碳智慧雷射銲接方式，能達到近80%的節能效果，目前已技轉給台灣光罩；「瀝青刨除料轉化為高品質再生資源技術」能夠有效分離刨除料中瀝青與砂石，使廢料變為資源，適用於建設、道路工程，目前已用於聯岳砂石等業者。

生活碳足跡計算器　減碳看得到

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（台北內科週報第675期／2025年3月31日-2025年4月6日）

【ESG促進平台】談到淨零排放，最好從生活小事開始，例如，自備環保杯、少開1次冷氣、選擇步行或大眾運輸等等，每個人的類似選擇，都可以為減碳貢獻1份力量，尤其點滴的改變，累積起來就能匯聚可觀的成果。可是工欲善其事，必先利其器。在環境部的支持下，工研院打造「生活碳足跡計算器」，讓使用者可以輕鬆量化日常生活中的碳排放，進一步優化個人減碳行為。

工研院副總經理、服務系統科技中心鄭仁傑執行長表示，「生活碳足跡計算器」整合國際上許多數據，除了環境部的減碳數據外，還參考美國國家環境保護局、德國聯邦環境局、日本零碳行動30等可信賴的運作模式，涵蓋住宅能源、交通、飲食、日常用品消費、旅遊休閒5大領域，並與專家學者長時間合作將數據在地化，打造更符合台灣的減碳資料庫，搭配行為分析，讓民眾輸入個人生活方式便能快速評估，獲得更精準的碳足跡分析。

▲工研院打造「生活碳足跡計算器」，讓民眾日常生活中各種低碳行動看得到（照片係工業技術研究院提供）。

生活碳足跡計算器的使用目的，係將日常行為對碳排放的影響轉化為具體數據，並深入分析不同行為模式所產生的碳排放差異，如冷氣調高1℃同時搭配電風扇，每年可減少83.93 kgCO₂e；自備環保杯取代1次性飲料杯，每年可減少9.67 kgCO₂e；自備盥洗包取代旅館1次性備品，每年可減少5.44 kgCO₂e。換言之，透過直觀的視覺化數據與個人化建議，生活碳足跡計算器不僅提升大眾對低碳生活的認識，更打造實用的低碳生活指南，也鼓勵民眾節能用電、綠色出行、低碳飲食等，以實際可行的方式減少碳足跡，共同打造永續的未來。

此外，為了讓減碳意識更加普及，以及幫助企業落實員工碳排管理，目前生活碳足跡計算器除了在環境部網站上線外，工研院還開發專屬企業的版本，並將率先於工研院內部導入，幫助員工建立個人減碳存摺。未來，這項工具將進一步拓展至企業端，協助企業提供員工減碳指引，讓企業與個人都能更直觀的掌握碳排放狀況，進而採取更具體的減碳行動，共同為環境永續發展貢獻力量。

工研院看　移動通訊產業風向球

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（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】素有「移動通訊產業風向球」之譽的全球行動通訊大會（MWC），今年吸引超過10.9萬人參與。為協助業者掌握國際趨勢，並拓展商機，工研院於3月14日舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC 2025的關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。

工研院指出，5G-Advanced（5G-A）階段的「5G+AI」，將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商勢必將透過開放技術與AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，也將為通訊產業帶來新商機。

MWC 2025展會，凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用，工研院副總經理、產業科技國際策略發展所林昭憲所長表示，從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。而台灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，面對AI技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。

林昭憲指出，隨著AI進入各行各業，台灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。

今年展會聚焦4大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進，分述如下：

關鍵趨勢1：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態

MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。

Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。

Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association；GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。這次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。

▲工研院舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，由產業科技國際策略發展所資深研究團隊主講（照片係工業技術研究院提供）。

關鍵趨勢2：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業

「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，這次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。

關鍵趨勢3：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點

電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。

近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G／5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。

此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。

關鍵趨勢4：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行

此次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS2）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。

展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication；ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface；RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。

工研院智慧調整　超商節能減碳

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（台北內科週報第672期／2025年3月10日-2025年3月16日）

【ESG促進平台】在台灣，平均每平方公里就有6家超商，密集度更為全球第2。根據統計，零售店的能源消耗占全球總量的10%，超商與超市的高密度與高耗能現象，讓食品零售業成為能源管理的重要場域。

好消息傳來，工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」，已成功導入國內多家超商與超市，透過人工智慧技術優化冷櫃與空調管理，有效降低能源消耗，協助業者實現節能減碳目標。

工研院綠能與環境研究所劉志文所長表示，便利商店與超市全年無休，冷凍冷藏設備與空調的高耗能現象一直是業界痛點。我們的敏捷部署需量反應之能源管理系統，運用AI技術即時監控與調節設備運行，並根據店內顧客流量、天氣變化及冷櫃使用頻率進行智慧調整，不僅節能，也能配合電網需量反應，為零售業創造全新的綠能經濟模式。

▲工研院開發敏捷部署需量反應之能源管理技術，透過AI優化冷櫃與空調管理，目前已導入多家超商超市，助業者節能減碳（照片係工業技術研究院提供）。

敏捷部署需量反應之能源管理系統突破傳統能源管理，僅作耗電數據收集與監測的模式，透過人工智慧深度學習，使設備在不同環境下自動調整運行模式，例如，在電力需求高峰時段，冷櫃系統可提前進行儲冷，讓業者配合電網需量反應，抑止尖峰用電。此外，僅需三天即可完成安裝，且無須更換原有冷凍冷藏設備，大幅降低轉換門檻，讓更多業者能夠快速採用。

除了節能減碳，敏捷部署需量反應之能源管理系統，也協助食品零售業者將能耗設備轉換為支援需量反應的儲能設備，讓業者不僅能降低電費，還能參與能源交易市場，轉型為電網聚合商，進一步貢獻電網穩定，創造新的商機。

目前，該技術已成功應用於大型連鎖零售超商門市，更榮獲2024年全球百大創新獎與入圍2025愛迪生發明獎，並持續擴展至更多商店類型，協助食品零售業加速邁向低碳永續發展。未來，工研院將持續優化技術，推動AIoT智慧能源管理系統國際化，助力全球零售業迎接綠能轉型，為實現淨零排放目標貢獻科技力量。

這項關鍵能源技術也將在4月8日由工研院舉辦的「2025 ITRI NET ZERO DAY – 打造能源效率新勢力論壇暨特展」展出。今年論壇邀集金融、半導體、紡織、零售、能源、石化鋼鐵、材料設備等跨領域專家及企業領袖，共同探討數位科技助攻深度節能、新世代氫氨能源、綠色循環再生、創新能效新工法、落實節能行為與創造商機等議題，並展示逾30項創新技術，涵蓋能源供給、需求使用、低碳製造、永續環境四大面向，協助產業打造能源效率新勢力。歡迎各界報名，報名網址：https://itrinetzeroday.com/2025/。

工研院將搶進　國際無人機市場

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（台北內科週報第670期／2025年2月24日-2025年3月2日）

【產學政研連線】全球無人機產業發展潛力驚人，根據國際調研機構Drone Industry Insights預估，全球無人機整合應用市場規模於2030年將達500億美元，包含無人機硬體、軟體、服務，年複合成長率將達6.2%。

在此大趨勢下，全球知名國際無人系統協會（AUVSI）首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展（XPONENTIAL Europe 2025），現場預估有來自全球近30國共170家機構參展，工研院於「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍的台灣館中、展出經濟部產業技術司支持下的8項科專無人機創新技術，內容涵蓋應用、軟體系統、關鍵模組零組件等3大領域，展現工研院協助台灣無人機產業自主研發之決心。

工研院劉文雄院長表示，全球無人機應用範圍持續擴大，為各國政府積極發展的重點領域，其中歐洲成長快速，預估將很快躍升為全球第2大無人機市場。工研院作為我國重要研究機構，以展現無人機研發能力、攜手產業聯盟、爭取海外商機等3大策略，加速無人機產業發展。今年透過「台灣卓越無人機海外商機聯盟」發起，工研院首度參加杜塞道夫歐洲無人機系統展，攜手聯盟的能量，讓世界瞭解台灣具備完整的無人機研發能量，進一步協助國內企業爭取海外合作商機，以堅實的無人機研發實力，打響全球知名度，建立國際長期夥伴關係。

▲台灣駐德國謝志偉特任大使（右1）參觀工研院「動力模組：馬達及電子調速器」技術情景（照片係工業技術研究院提供）。

這次工研院展出無人機3大技術領域，在應用領域，「物流無人機」提供偏遠地區高效物流解決方案，具備高效率馬達和模組化酬載設計，能確保長時間穩定運行、提高物流服務的效率，已於日本神戶工業區完成貨物遞送作業示範；在軟體系統領域，展出「AI無人機隊系統」的多元應用，從智慧交通橋梁巡檢、遠洋漁業提升漁搜效率，以及智慧倉儲室內巡檢等。例如，遠洋漁業過去漁場搜尋，仰賴直升機、海鳥雷達等設備進行漁探，但直升機的成本高昂，透過無人機巡航，集合智慧航點自動生成和即時影像傳輸，不僅可節省成本，更可以提升漁撈操作效率3倍。

「5G圖傳模組」，則能展現5G高穩定、低延遲的重要性，例如，競速無人機比賽應用，透過5G低延遲圖傳技術降低飛手操控無人機的延遲感，飛手看到影像只需要約0.04秒，比一般5G手機圖傳須0.2秒快了5倍。此技術已與仁寶電腦合作，將高畫質5G攝影機落地多元應用，如飛競賽事、賽事轉播、智慧工廠、遠程操控天車等。

在關鍵模組零組件領域，「動力模組：馬達及電子調速器」專為中大型無人機設計，以創新的馬達與槳葉設計，利用空氣冷卻進行高效散熱，並結合特殊的無感控制技術，可提升約 10% 的最大推力輸出，讓無人機從起飛、飛行到穩定降落更加順暢，系統更具備雙重命令與雙向通訊功能，可改善傳統動力模組僅單一油門功能、缺乏通訊能力，導致動力狀態無法即時掌握之安全隱患；「冗餘飛行控制器」通過兩套飛控系統進行協同決策與故障備援，如同無人機的大腦，確保無人機在各種極端環境下依然能順利執行任務，大幅提升系統的安全性與穩定性；針對小型化應用，「微型飛控板」整合先進演算法與快速反應技術，實現精準操控，同時具備高整合性、小型化與模組化功能擴充能力，提供靈活的整合性解決方案，讓不同類型的無人載具能適應多種應用場景。

鋰電池是目前無人機廣泛應用的動力來源，工研院開發的「高能量鋰電池」，可解決目前鋰電池無法同時滿足高能量密度及高功率密度之需求，有效提升1.5倍的續航里程。另外，工研院亦聚焦巡檢、物流等需挑戰載重與長航時等應用，研發出「氣冷式燃料電池」，可於5公斤酬載下提供長達181分鐘的續航時間，持續完成在兩公斤酬載下，高山3000公尺緊急醫療物資遞送，及長距離88公里的跨海物資遞送驗證，飛行累積里程數超過1000公里。

AI機器人再突破　工研院受矚目

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（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

【產學政研連線】當前，產業的AI化已是全球趨勢，工研院更開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備、在厚度兩公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。

根據Grand View Research調查顯示，全球焊接設備市場預計至2030年將達到277.7億美元，2024年至2030年的複合年成長率為5.1%。這份調查除了反應產業的焊接需求，另方面，如何將專業的焊接知識與人力，更高程度的轉化成更接近全自動化的焊接設備，是突破既有產能的1大關鍵。

▲工研院的3D智能焊接AI機器人，是全國首創的自動化厚板多道焊接設備（照片係工業技術研究院提供）。

工研院智慧感測與系統科技中心陳柏戎組長表示，焊接是一項高度專業且辛苦的工作，除了以協作型機器人輔助焊接人力，更重要的是將焊接知識傳承應用，避免人才、技術斷層。然而，現有的協作型焊接機器人僅能針對厚度兩公分以下的薄板進行單道焊接，且每一次焊接都需要人工編寫路徑，效率不彰，厚度兩公分以上的厚板多道焊接，則仍需要仰賴專業的焊接人員，無法自動化。

陳柏戎指出，工研院蒐集資深焊工的專業知識與經驗，訓練、建置AI決策模型，搭配3D視覺感測器，如同幫機器人裝上大腦與眼睛，能精準地感測焊道的3D形貌，再即時透過AI自動修正路徑、引導機械手臂完成自動化焊接，從兩公分以下的薄板至八公分以下的厚板都能應用，焊接成功率達99%，焊接時間並從六小時縮短至30分鐘，為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能。

目前，工研院3D智能焊接AI機器人已導入國內鋼鐵大廠的生產線，進行技術驗證，在產線AI化後，預期協助產業從重工業跨入電力工業與機械設備，提升20%訂單量，同時，未來有機會進一步擴及汽車、航太、運輸和建築等產業焊接應用，帶動市場商機。

工研院與台達　赴日秀SiC新技術

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（台北內科週報第668期／2025年2月10日-2025年2月16日）

【產學政研連線】電動車是淨零運輸的主流，工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，為了符合低碳永續趨勢，又要兼具續航力，且能在高壓、高溫下穩定運行，具備更高的功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG）材料之1的碳化矽（SiC），成為目前電動車技術深受關注的元件材料。

張世杰所長指出，工研院長期投入化合物功率半導體的發展，提供完整且高轉換效率的「車載碳化矽技術解決方案」，涵蓋碳化矽功率元件與模組化、馬達驅動、車載充電與充電樁等電動車核心技術，這次在日本展出與台達共同開發的碳化矽功率模組，是具備提升電動車動力效能、延長續航能力、加速充電設備發展的最新車載半導體技術，期盼接軌國際市場趨勢，打入歐美日汽車產業關鍵客戶，實現經濟與環境效益雙贏。

▲工研院今（22）於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案（照片係工業技術研究院提供）。

工研院挺進亞洲最大國際電子展！工研院於1月22日在日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案，並於「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵（GaN）」、「功率氧化鎵（Ga2O3）」以及「400kW大電力直流變壓器」4大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。

「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」，係採用碳化矽功率半導體製程，主要應用於牽引變頻器（Traction Inverter），可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度，有效降低變頻器產品的體積與重量，延長電動車續航里程，並提升車輛加速與動力輸出。

▲工研院攜手台達赴日展出「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」，可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度（照片係工業技術研究院提供）。

目前「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」已通過可靠度測試，亦由工研院支援模組優化設計及驗證，推升碳化矽功率模組進軍國際車用市場契機，此外，現場亦展示台達為充電樁開發的碳化矽C1系列模組，展現台廠技術發展能量及積極進入車廠供應鏈的決心與實力。

在「400kW大電力直流變壓器」展區中，也展出工研院與美國阿肯色大學（University of Arkansas；UA）合作，透過工研院開發的3.3kV碳化矽功率模組整合於400kW直流變壓器，此變壓器進行系統效能的驗證，證實同樣於直流電壓1800V、電流375A、操作溫度150℃的條件下，模組切換損失比商用模組節省30%，系統效率並可達到98%以上的效能，將推升未來再生能源及儲能等超高電壓的電力轉換系統應用升級。