無人科技受極大關注　工研院出專刊

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（台北內科週報第758期／2026年11月2日-2026年11月8日）

【產學政研連線】無人科技，是當前最值得關注的焦點，工研院吳政忠董事長表示，下1個全球產業競逐的關鍵戰地，正是「AI如何走出數位世界，真正落地接軌實體世界」。無人機、機器人、自駕載具等應用、橫跨海、陸、空乃至太空，是未來10年全球科技的兵家必爭之地。

吳政忠董事長更指出，臺灣須善用半導體、資通訊製造實力與長年累積的國際信任優勢，將「製造優勢」進一步升級為「系統優勢」。為掌握無人科技發展契機，工研院今年9月集結院士智慧，針對AI無人載具提出「人才、市場、法規、技術」4大前瞻建言，並攜手產研代表，於今年正式成立「台灣無人載具系統研發聯盟（TUVSC）」，整合自主供應鏈、專利布局及國際驗測資源。此次發表的《啟自主：無人科技百業新生》專刊，則希望為產業界提供方向與路徑，推動臺灣成為全球可信賴的自主科技創新樞紐。

工研院張培仁院長則表示，面對高齡少子化、缺工及地緣政治挑戰，無人科技已成為回應產業與社會需求的重要解方。隨著AI、感測、運算與控制技術快速進步，機器正從自動化走向自主化，逐步具備感知、判斷、自主決策與協同作業能力。工研院整合跨域研發能量，成立「無人化創新科技研究所」與「智慧機器人創新與應用研發中心」，布局機器人大腦、小腦及群體協作等核心技術，並與美國無人產業協會（AUVSI）合作，取得Green UAS（綠色無人機系統）海外授權認證，協助業者縮短認證時程、接軌國際可信賴供應鏈，推動臺灣無人科技從硬體製造走向系統整合。

▲日前，工研院舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」開幕暨專刊發表會，無人科技受極大關注（照片係工業技術研究院提供）。

《啟自主：無人科技百業新生》專刊，係匯集工研院及美國無人產業協會、日本產業技術綜合研究所、德國布倫瑞克工業大學、芬蘭國家技術研究中心、以色列RISE Israel等專家觀點。同時，專刊內容指出，回顧歷史，電力、鐵路及網際網路等重大技術，都是逐步融入日常生活的基礎建設。如今，無人科技也正從實體載具邁向基礎建設，不僅提升效率，更將改變社會運作模式。相關商機也將涵蓋零組件、整機系統、解決方案、專屬基礎建設、商業模式的完整生態，帶動跨領域的產業轉型。隨著無人科技逐步導入實際應用場域，未來產業發展將面臨3大關鍵轉變：

一、發展重心由「載具」擴及「場域基礎設施」。隨著無人科技逐步融入實際社會環境，發展重心將由單一載具擴及至整體場域，透過「場域沙盒」整合載具、固定式自動充電站、檢測維修節點及區域通訊網路等配套基礎設施，加速技術驗證與應用落地。例如，智慧城市的「城市大腦」，未來可透過各類無人載具與機器人，將數位決策延伸至實體環境，並藉由標準化模組介面，提升不同無人系統間的協作效率。

二、驗證範圍由「單一產品」擴及「整體場域」。無人科技邁向商業化，除了產品性能，也需建立具公信力的獨立第3方驗測與規格認證機制。未來驗證範圍不只測試載具本身，也須將專用的基礎設施、運作規範及安全邊界納入整體場域測試，釐清責任歸屬，並搭配硬體端的安全供應鏈驗證與國安資安防護，建立兼顧性能與風險的法規監管架構。

三、技術發展從「單機性能」轉向「場域適應」。當無人科技逐步成為支撐社會運作的重要系統，除了單機性能，環境適應性、持久穩定性、突發情境下的韌性，也將成為關鍵要求。未來將持續推動如多模態感知融合（Multi-Modal Fusion），提升全天候環境感知能力；透過邊緣運算大腦，強化自主執行任務與應變能力；運用跨載具與多機群體協作，提升整體運作效率與穩定性；並發展長效運作的能耗管理技術，延長系統持續運作時間。

換堆疊法　半導體材料新突破

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（台北內科週報第755期／2026年10月12日-2026年10月18日）

【產學政研連線】二硫化鉬 (MoS₂) 是代表性的2維半導體材料，具有原子級厚度與良好的電子、光學特性，被視為後摩爾時代先進電子與光電元件的重要候選材料。單層 MoS₂具有直接能隙，具有良好的光吸收與發光能力，然而，當材料堆疊成雙層時，常見的2H或3R堆疊會因層間作用改變電子能帶結構，使其轉為間接能隙，導致發光效率下降，成為雙層MoS₂發展光電與谷電子應用(valleytronic applications)的重要限制。

面對AI、高效能運算與低功耗電子需求快速成長，半導體元件持續微縮與新材料開發成為全球科技競爭關鍵。在國科會「晶創臺灣」及前瞻半導體相關計畫支持下，臺灣師範大學物理學系藍彥文教授、陸亭樺教授、楊弘偉博士及成功大學核心設施中心林光儀博士共同領導研究團隊，結合臺灣大學、陽明交通大學及國家同步輻射研究中心的研究能量，成功以化學氣相沉積(CVD)製備1H堆疊雙層MoS₂，呈現直接能隙、增強發光與谷極化特性，研究成果刊載於國際頂尖期刊《Nature》。

這項研究以原子堆疊方式作為材料設計的關鍵參數。該研究團隊發展兩階段化學氣相沉積成長方法，透過控制成長溫度與快速降溫，抑制成長中的原子重新排列為較穩定的3R堆疊，成功形成上下兩層高度對位的1H結構。由於不同堆疊方式會改變層間距離與原子軌域間的作用，進而影響電子能帶與光學性質，因此可在不改變材料成分的情況下，透過原子排列設計調控材料功能。

▲1H雙層 MoS₂的原子堆疊與光學特性示意圖（照片係國家科學及技術委員會提供）。

藍彥文教授表示，這項研究最重要的發現，是2維材料的性質不只取決於「用了什麼材料」，兩層原子「怎麼排列」也很重要。研究團隊透過直接CVD成長，精準控制雙層MoS₂的堆疊方式，在不改變材料成分的情況下，就能重新調整它的電子能帶，讓雙層材料呈現直接能隙、較強的發光與谷極化特性。我們也從原子結構、電子能帶到光學性質進行多重驗證，確認這些變化確實來自堆疊方式的改變。未來若能更進一步掌握成長條件與原子排列之間的關係，原子堆疊就有機會成為設計新型二維半導體與量子材料的重要工具。

研究結果顯示，1H雙層MoS₂不僅展現不同於傳統雙層結構的電子能帶，也具有更強的發光表現與明顯的谷極化特性。此結果顯示，原子層之間的相對排列不僅影響電子結構，也會進一步改變材料與光的交互作用，對未來二維半導體光電元件與谷電子元件的設計具有重要意義。

該研究團隊透過多種分析方法進行交叉驗證。原子尺度顯微、電子繞射及第2諧波產生分析確認1H堆疊可在微米尺度範圍內形成；第1原理計算與同步輻射角解析光電子能譜 (ARPES)則進一步解析其電子能帶結構。量測結果確認1H雙層MoS₂具有直接能隙特性，並建立從原子堆疊、層間作用、電子能帶到光學功能之間的關聯。

許添財率團赴捷克　創合作新局

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（台北內科週報第750期／2026年9月7日-2026年9月13日）

【產學政研連線】面對新的全球經濟環境，企業國際化已不能只是「把產品賣出去」，商研院（CDRI）許添財董事長在捷克布拉格表示，更重要的是瞭解市場真正需要什麼，以及台灣能以何種角色加入當地產業發展，創造雙方都能持續獲益的商業模式。全球供應鏈正由過去追求成本效率，快速轉向重視去風險、韌性及安全，而在新的國際產業環境中，「信任」已成為企業跨境合作最重要的戰略資產。

許添財率團赴捷克，9月9日於布拉格展開台捷產業交流重要行程，上午前往外貿協會布拉格貿易投資中心，就台灣企業在捷克與中東歐市場的實際落地需求、進行商研院、外貿協會布拉格貿易投資中心、捷克台灣商會、新東向合作夥伴及台灣智慧醫療產業代表的5方交流；下午則與捷克中小企業暨手工業協會（Association of Small and Medium-Sized Enterprises and Crafts of the Czech Republic, AMSP ČR）Josef Jaroš董事長正式簽署合作備忘錄（MOU），進一步建立台捷中小企業長期合作平台。

在5方合作架構中，商研院將主責市場與產業數據分析及商業模式規劃，使捷克端提出的實際需求，進一步轉化為可評估、可媒合及可執行的合作方案，並結合台灣企業技術、產品與服務能量，協助業者由傳統「產品拓銷」進一步走向共同開發、在地合作及市場經營。

▲許添財董事長率團赴捷克，深化雙方產業合作，除於布拉格啟動5方合作機制之外，並與捷克中小企業協會簽署合作備忘錄（照片係商業發展研究院提供）。

許添財董事長指出，台灣擁有半導體、AI硬體及先進電子產業優勢，捷克則具有精密工程、航太、工業製造與軟體開發基礎，兩國具高度互補性，因此台捷合作應超越傳統買方與供應商關係，逐步形成共同服務歐洲市場的產業合作體系。商研院並提出以「Trust as a Service（信任即服務）」為核心，結合台捷雙方技術與產業優勢，在歐洲建立具公信力的「Trust Hub（信任樞紐）」。

在產業布局方面，商研院將以此次智慧醫療交流為起點，並逐步延伸至潔淨無人機（Clean Drone）、自主系統及智慧醫療等具台捷互補優勢的領域。未來可由台灣發揮研發、核心IP與資安等技術優勢，結合捷克精密製造、客製化與歐洲區域部署能力；同時推動歐盟法規、資安及數位產品護照等制度對接，並深化產業聚落合作、投資媒合及人才交流，使合作真正進入歐洲供應鏈及市場體系。

駐捷克台北經濟文化代表處陳立國大使亦到場見證此次MOU簽署，表達對台捷中小企業深化合作的支持。

BTC引領　生醫與智慧農業布局

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（台北內科週報第749期／2026年8月31日-2026年9月6日）

【產學政研連線】以臺灣優勢為槓桿，形成全球領先地位的創新技術，並完善法規制度、推動健康資料治理與數據運用，透過建立國家隊支持產業永續發展，而行政院生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee, BTC）上，與會委員就科技應用、法規制度及產業永續3大面向，提出27項總體建議，作為推動臺灣生技產業韌性升級與全球布局的關鍵策略。

BTC會議召集人吳誠文政委在閉幕致詞時，感謝委員及各部會協力解決生醫產業關鍵問題，並肯定衛福部在推動醫療資料交換標準已有具體進展。政府未來將串聯醫療、健康、運動及農業等大數據，結合AI、半導體及醫療的優勢，縮短生技醫藥研發、臨床試驗及量產時程，降低成本、提高良率，建構涵蓋預防、診斷、治療與健康促進的大健康產業。

在科技應用方面，將推動Bio-AI與跨域科技驅動的生醫創新，如類器官晶片與藥物研發；結合基因體及其他體學（omics）與健康資料，加速應用於風險預測及疾病早篩；以實際需求為導向，推廣並擴大現有AI工具至農業應用。

▲BTC會議召集人吳誠文政委表示，政府未來將串聯醫療、健康、運動及農業等大數據，結合AI、半導體及醫療的優勢，建構涵蓋預防、診斷、治療及健康促進的大健康產業（照片係國家科學及技術委員會提供）。

法規制度面，則建立基礎設施及延攬人才，串聯健保、電子病歷、生物資料庫等資料，規劃去識別化應用指引並透過如「健康資料特區」、「創新科技沙盒」，在安全環境下促進資料之研究與產業應用；同時建立「真實世界證據平台」與「創新健康科技暫時給付制度」，加速新興醫療科技進入市場。

產業永續面，係將生醫大數據與AI驅動生醫創新之軟硬體研發納入《生技醫藥產業發展條例》獎勵補助範圍，以配合國家「AI新十大建設」政策落實；擴增國發基金重點項目投資額度，資助臨床前轉譯研究及臨床試驗、及補足後續成長階段資金缺口；並透過衛福部優先採購國產AI醫療、醫材及數位健康產品形成國內示範市場，累積臨床實績，並跨部會協助我國產業進軍國際。另外委員也建議推動「臺灣創造（Created in Taiwan）」及「臺灣精準健康（Taiwan Precision Health）」等國際品牌，從單一窗口提升AI醫療、精準健康等技術平台、標準及系統整合方案輸出。

最後，吳政委強調，科研成果不應停留於論文，而要與工程、產業及場域合作，轉化為產品與服務。資料運用的核心是照顧國民健康，而非圖利廠商；政府將持續完善產業發展環境，形成正向循環，帶動醫藥、健康、農業等產業發展，促進台灣國民健康，也讓全球人類健康。2026 BTC會議資訊與委員總體建議、請至國科會網站參考：https://stp.nstc.gov.tw/btc/A504F1803B6668F4。

台達前行共好　具身智能首亮相

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（台北內科週報第747期／2026年8月17日-2026年8月23日）

【產學政研連線】在55週年慶，台達以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸舉辦系列活動，其中，8月19日於台北國際自動化工業大展登場，聚焦機器人、AI智能製造等應用。會中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台、整合AI模型與機器人控制，更加速製造業導入AI機器人。另外，在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提昇模擬精準度與效率，台達亦採用NVIDIA瑕疵影像生成技術，大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間，從3個月縮短至兩週，推動智能製造落地。

台達機電事業群高璐華總經理表示，「全球在地化推進跨域智造模式，加上面對缺工挑戰，工廠將從自動化邁向自主化，而AI、智能機器人、數位雙生是其中關鍵。台達全面整合相關前瞻技術，更建構AI-ready的平台，聚焦機械業、機器人、電子電工及半導體四大行業，協助終端客戶及設備製造商快速部署智能產線。在AI時代攜手產業夥伴前行共好、智造轉型。」

▲台達郭珊珊品牌長（右）和台達機電事業群高璐華總經理，於具身智能雙臂協作展機前合影（照片係台達電子公司提供）。

首度亮相的具身智能雙臂協作展機，聲控即可讓機器人以選定的風格繪製肖像畫，係台達機器人展區今年亮點之1，展示了機器人從任務學習到執行皆可自主完成，有效提升換線效率，未來可應用至AI伺服器組裝等多工序、複雜的組裝過程，助力產線自主化。台達「AI機器人控制軟體平台」，則串接多元AI模型輸入與設備控制，並搭配台達模組機器人，以AI-Ready的架構結合NVIDIA Jetson AGX Orin模組，最高達275 TOPS AI算力，同時透過NVIDIA Isaac ROS Nvblox與cuMotion等軟體套件，建立即時3D環境模型、動態避障，使機器人可自主完成推論、學習並執行任務。

在智能製造方案展區，台達以AI強化整線級數位雙生，從產品組裝、產線設計、設備驗證到產品瑕疵檢測，全面提升模擬精度與效率，減少產線部署的調試成本，快速跨域複製。其中，台達更結合由NVIDIA Cosmos開放世界基礎模型所驅動的NVIDIA瑕疵影像生成技術，自動生成多樣化瑕疵樣態影像與表面紋理資料，大幅提升AI瑕疵檢測模型的訓練效率，使AOI（自動光學檢測）檢出率提升17%。行業方案則針對AI伺服器、汽車電子等高階電子組裝，展示AI人機協作，整合AI視覺分析人工站組裝工序偵錯、數據採集，AI優化壓接設備提升良率，再透過整線管理方案Line Manager監測關鍵指標、找出產線瓶頸。

於8月19日至22日台北南港展覽1館4F，台達展示完整智造方案（展位號碼M420），亦於429會議室展出完整智動化產品，歡迎各界貴賓蒞臨，共同體驗「AI創變智造未來」！

號外　突破二維半導體介面瓶頸

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（台北內科週報第746期／2026年8月10日-2026年8月16日）

【產學政研連線】在今日，手機、電腦，甚至未來的AI智慧裝置，都需要運算速度更快、耗電更低的半導體晶片。然而，傳統矽半導體技術，已逐漸逼近物理極限。為了解決這個問題，全世界的科學家都在尋找下一代的半導體材料，而「2維半導體」因為薄到只有原子級厚度，被視為延續摩爾定律，讓晶片持續微縮與提升效能的重要關鍵。

目前，陽明交通大學電子物理系/中研院應用科學研究中心張文豪教授團隊，攜手台積電Iuliana Radu博士團隊及陽明交通大學半導體工程學系李宗恩教授，針對2維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體；這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。

▲2維半導體磊晶介面工程示意圖（照片係國家科學及技術委員會提供）。

2維半導體雖有極致薄的優勢，但要讓它真正在晶片裡發揮作用，仍面臨1項關鍵挑戰，亦即為了控制電流，必須在上面鋪1層超薄的「閘極介電層」。這就像要在超薄的紙上再鋪上1層膜，很容易在過程中破壞到紙張表面。同時，這也將導致電子傳輸受阻（電子散射），使得元件效能受到嚴重影響。因此，如何兼顧超薄結構與高速電子傳輸，一直是國際半導體界難以跨越的高牆。而臺灣產學研團隊的創新之處，並不是去尋找另1種新材料，卻是利用「磊晶介面工程」（epitaxial interface engineering），重新設計了這層「膜」的結構。

集3個研究團隊之長，他們利用超高真空技術，先在單層MoS2表面精準鋪上1層超薄的鋁，再經氧化形成厚度僅約0.42奈米的氧化鋁層，作為後續材料生長的高品質基底。而這個只有原子級厚度的完美介面，不僅大幅提升2維半導體與介電層之間的品質，更有效降低電子傳輸阻礙，成功兼顧「超薄」與「跨導」兩項關鍵特性。利用這項技術，團隊製作出的電晶體，在極小的尺寸下展現全球領先的跨導表現，同時具備極低漏電流與優異操作穩定性，展現2維半導體元件邁向實際應用的重要潛力。

臺歐加強科技合作　再續五年

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（台北內科週報第739期／2026年6月22日-2026年6月28日）

【產學政研連線】歐洲的科技發展，為世界先進國家所重視，工研院吳政忠董事長表示，工研院歐洲辦公室成立30週年，不僅見證臺歐科技合作的深化，也反映工研院從技術觀察者轉型為共同創新者的歷程。

吳政忠董事長指出，臺歐科技合作的關鍵，不僅在於技術，更在於長期的互信。工研院與Fraunhofer自1992年合作至今，此次續簽5年合作備忘錄，將在既有醫療、資通訊及綠能合作基礎上，進一步拓展AI與機器人等新興領域，共同開創下階段創新合作契機。

6月12日，工研院於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部Bettina Stark-Watzinger部長親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會（EARTO）及德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會，現場超過120人共襄盛舉。

因應臺灣產業創新與升級需求，工研院於1996年在德國設立歐洲辦公室，作為鏈結歐洲創新生態系的重要窗口。在經濟部產業技術司長期政策支持與研發經費投入下，工研院透過Horizon Europe、Eureka GlobalStars等多邊合作機制，串聯西歐、中東歐及北歐創新網絡，30年來，更協助臺灣產學研參與超過20項歐盟研發計畫，與歐洲14個國家簽署合作協議，促成近百項臺歐科技合作案，推動合作從前瞻技術探索，深化至共同研發、場域驗證與產業落地。此外，工研院為EARTO創始會員，並擔任其RTOs International Network（RIN）現任主席，持續配合經濟部科研合作策略，協助臺灣建立更具韌性與前瞻性的跨國研發合作體系。

▲工研院與德國Fraunhofer-Gesellschaft續簽合作備忘錄，並新增AI、機器人領域；圖係工研院副院長李宗銘（左2）與Fraunhofer國際處長Johann Feckl（右2）代表簽署（照片係工業技術究院提供）。

經濟部產業技術司郭肇中司長跨海祝賀表示，工研院歐洲辦公室成立30年來扮演臺灣與歐洲技術合作的重要前線，協助臺灣創新動能鏈結歐洲科研能量。透過「經濟部A+國際創新研發合作計畫」，臺灣已與德國、英國、法國、西班牙等14個歐洲國家建立深厚技術鏈結，累計支持超過94項合作計畫，推動臺灣企業由「臺灣製造」進一步接軌「歐洲供應鏈」。未來將持續協助深化臺歐創新合作，共同提升產業韌性與全球競爭力。

Fraunhofer國際事務處處長Johann Feckl於專題演講中指出，Fraunhofer與工研院長期合作建立在信任與共同願景之上，是國際科技合作創造長期影響力的典範。他強調，應用研究須透過國際鏈結及早掌握技術趨勢，並加速創新科技落地，尤其在半導體、AI人工智慧及量子科技等關鍵領域。

在歐洲科技與產業合作整體布局，工研院也在英國辦公室成立1周年之際，同步舉辦ITRI UK Tech Day，並進一步與英國國家物理實驗室（NPL）建立機構對機構的全面合作關係，雙方合作涵蓋半導體技術、人工智慧及其他相關研發與產業化協作架構，強化雙邊創新鏈結與技術落地，深化臺英在前瞻科技與產業應用上的共創發展。

拓展歐市　臺灣形象展首登華沙

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（台北內科週報第738期／2026年6月15日-2026年6月21日）

【產學政研連線】對外貿易，是臺灣拓展國際關係的要道之1，而近年來與波蘭的雙邊經貿交流愈趨密集，經濟部表示，去(114)年11月我方籌組史上最具規模的經貿訪問團赴波蘭，並簽署「支持經濟特區與產業園區合作備忘錄」，同年12月龔明鑫部長再訪波蘭，且宣布於華沙成立「臺灣貿易投資中心」，協助有意在波蘭與中東歐布局的企業，能夠順利融入當地產業生態系，發掘更多潛在商機。

在經濟部「2026歐洲臺灣形象展」起跑記者會中，江文若次長致詞時指出，為實現「立足臺灣、布局全球、行銷全世界」的核心策略，經濟部透過辦理「臺灣形象展」，協助業者掌握海外市場商機，多年來「臺灣形象展」已成為臺灣與國際夥伴深化經貿交流的重要平台，不僅展現臺灣科技創新實力，更持續推動跨國供應鏈合作與市場連結。

今年「臺灣形象展」將首度移師波蘭華沙，於6月22日盛大登場，將集結超過100家臺灣指標企業參展，其中逾52%為首次參展，涵蓋半導體、智慧製造、資通訊、無人機、綠能及智慧醫療等多元產業領域，展現臺灣與歐洲深化產業合作、共同打造韌性供應鏈的決心。

▲「2026歐洲臺灣形象展」即將於華沙登場；圖左3係經濟部江文若次長，右3為波蘭駐台代表處Janusz Bilski處長（照片係經濟部提供）。

江次長表示，波蘭近年已成為中東歐重要的產業與物流樞紐，也是臺灣推動全球供應鏈重組的重要合作夥伴；此次展覽強調韌性，及信賴與重建，除以臺波合作為主軸外，也首度邀請歐盟、日本及烏克蘭等夥伴共同參與，象徵臺灣正由雙邊合作進一步邁向多邊夥伴連結，攜手建立更具韌性的國際產業鏈。

波蘭駐台代表處Janusz Bilski處長致詞表示，波蘭去年正式加入全球前20大經濟體，GDP突破1兆美元，成為歐盟經濟核心之1。臺灣是波蘭重要合作夥伴，雙方共享民主、自由市場及創新等共同價值，近年雙方在科技、經貿及投資領域的合作也持續深化，期待「臺灣形象展」進一步促進臺波交流，創造更多合作商機。

企業海外投資布局前，經濟部強調，建立穩固的經貿與產業合作關係至關重要，今年選擇於波蘭舉辦「臺灣形象展」，期盼透過展覽打造臺歐企業交流媒合平台，創造更多合作與投資機會，共同掌握新1波市場與產業轉型商機，共同建立具高附加價值與韌性的在地產業生態系。

智慧機器人再添雙翼　超前部署

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（台北內科週報第734期／2026年5月18日-2026年5月24日）

【產學政研連線】智慧機器人創新與應用，殊為重要，在經濟部、國發會、國科會支持下，工研院「智慧機器人創新與應用研發中心」已於5月19日在臺南六甲院區宣布成立，將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，並積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國際新創與國內產研的樞紐平台，持續壯大臺灣機器人應用生態系。

該研發中心將串聯國科會臺南沙崙「智慧機器人研究中心」，與臺南柳營「智慧機器人產業聚落」，構建臺南「AI產業金三角」，提升產業競爭力，協助臺廠切入全球機器人供應鏈。

工研院吳政忠董事長表示，「智慧機器人創新與應用研發中心」肩負兩大核心任務，第1，將AI落實到產業與生活，並透過實體機器人讓軟硬體結合，發展出垂直領域應用，目前中心已針對「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」等領域進行佈局，如此一來，將不只幫臺灣，也是在幫全世界這一波AI革命的落地；第2，面對「以天計算」的AI浪潮，工研院將扮演轉型平台，直接對接業界需求與技術，協助法人與政府布局於未來5到10年的前瞻技術。它將聚焦於機器人的大腦、小腦及群體協作（Swarm），打造更具備智慧判斷與通訊能力的系統，並攜手各部會及業界，共同提升臺灣智慧機器人產業的國際競爭力。

▲經濟部宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已於工研院六甲院區成立，有助於臺廠切入全球機器人供應鏈；圖為與會貴賓見證它的誕生（照片係工業技術研究院提供）。

經濟部何晉滄政務次長致詞時表示，政府積極推動「AI新10大建設」，行政院核定「智慧機器人產業推動方案」後，經濟部產業技術司隨即規劃4年投入30億元，全力支持工研院建置「智慧機器人創新與應用研發中心」。這座國家級的研發中心明確鎖定3大面向，第1，聚焦「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大垂直應用領域，並提供業者機器人系統整合、AI感知與決策、關鍵模組開發及場域驗證等，強化發展服務型機器人關鍵軟硬體系統及模擬平台，縮短從研發到應用的距離；第2，從初期即共同參與技術和商業模式規劃，加速創新成果落地產業；第3，透過整合關鍵技術，串聯六甲與沙崙場域，協助業者在客製化場域驗證與優化，加速產品上市，盼有助於臺廠由零組件供應，邁向整體解決方案輸出，厚植國際競爭力。

工研院南分院周大鑫執行長指出，經濟部長期在南部投入科專資源，推動技術研發與產業轉型，例如透過工研院南分院建構雷射研發基地，並設立南臺灣創新園區，近3年已協助臺南逾400家企業完成技術升級，並布局高頻、高功率化合物半導體等關鍵技術。

AI當道　智慧創新大賞誰奪魁

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（台北內科週報第731期／2026年4月27日-2026年5月3日）

【產學政研連線】受到各方矚目的智慧創新大賞（Best AI Awards），吸引了來自全球36國、共1,487個團隊參與，國際參與度較首屆大幅成長近1倍，最終由253個隊伍中遴選出100個獎項，而最具指標性的8個金牌分別由「台達電子工業公司」、「耐能智慧公司」、「生奕科技公司」、「臻至科技公司」、「成功大學」、「虎尾科技大學」及泰國、波蘭等團隊獲得，不僅推動了最新AI軟硬體技術發展並加速產業落地應用，更鏈結國際資源，大幅活絡臺灣在全球AI領域之排名與整體產業競爭力。

經濟部龔明鑫部長表示，AI已成為全球最重要的競爭之1，臺灣在半導體與伺服器等AI硬體領域具備關鍵優勢，但下一階段更重要的是如何將AI轉化為百工百業的實際應用，讓產業真正因導入AI而產生效益。在行政院推動「AI新10大建設」架構下，經濟部負責推動AI應用落地，已建置超過50個具備AI自動化能力的試製場域，開發涵蓋23個重點產業的應用模型，並透過「產業競爭力輔導團」，在北、中、南、東投入超過1,000位輔導人員，協助超過2,600家企業導入AI。而在人才培育方面，iPAS認證累計已有超過2.1萬人參與、8000多人取得證照，並已有4,800多家企業表達願意進用或加薪，顯示產業對AI即戰力人才的高度需求。

▲智慧創新大賞參賽團隊，在現場也相互交流（照片係經濟部提供）。

因應「代理式AI (Agentic AI)」與「邊緣AI(Edge AI)」的快速發展趨勢，經濟部產業技術司表示，本屆賽事成功引導產業投入最新AI技術，讓AI由被動回應的工具，進一步邁向具備自主判斷與任務執行能力的智慧夥伴。參賽作品橫跨醫療(21.4%)、資通訊(17.4%)、製造(16.2%)及教育(12.1%)等關鍵領域。結合臺灣IC設計優勢，本屆有超過430個專案聚焦於「AI輕量化」應用，讓AI能深入感測器與工廠機台等終端設備即時運作。同時有590個團隊運用GitHub等開源平台進行開發，並於Crunchbase完成登錄，進一步提升我國於國際AI領域之參與度與能見度。

為促進實質商機媒合，此次不僅於決賽現場規劃「產業媒合交流區」串聯創投與新創資源，更將延伸至6月COMPUTEX展會期間辦理專場媒合活動，協助得獎團隊與國內外創投及潛在買家建立連結，進一步擴大AI創新應用的商業化契機。

▲智慧創新大賞評審委員與253隊決賽團隊合照（照片係經濟部提供）。