許添財率團赴捷克　創合作新局

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（台北內科週報第750期／2026年9月7日-2026年9月13日）

【產學政研連線】面對新的全球經濟環境，企業國際化已不能只是「把產品賣出去」，商研院（CDRI）許添財董事長在捷克布拉格表示，更重要的是瞭解市場真正需要什麼，以及台灣能以何種角色加入當地產業發展，創造雙方都能持續獲益的商業模式。全球供應鏈正由過去追求成本效率，快速轉向重視去風險、韌性及安全，而在新的國際產業環境中，「信任」已成為企業跨境合作最重要的戰略資產。

許添財率團赴捷克，9月9日於布拉格展開台捷產業交流重要行程，上午前往外貿協會布拉格貿易投資中心，就台灣企業在捷克與中東歐市場的實際落地需求、進行商研院、外貿協會布拉格貿易投資中心、捷克台灣商會、新東向合作夥伴及台灣智慧醫療產業代表的5方交流；下午則與捷克中小企業暨手工業協會（Association of Small and Medium-Sized Enterprises and Crafts of the Czech Republic, AMSP ČR）Josef Jaroš董事長正式簽署合作備忘錄（MOU），進一步建立台捷中小企業長期合作平台。

在5方合作架構中，商研院將主責市場與產業數據分析及商業模式規劃，使捷克端提出的實際需求，進一步轉化為可評估、可媒合及可執行的合作方案，並結合台灣企業技術、產品與服務能量，協助業者由傳統「產品拓銷」進一步走向共同開發、在地合作及市場經營。

▲許添財董事長率團赴捷克，深化雙方產業合作，除於布拉格啟動5方合作機制之外，並與捷克中小企業協會簽署合作備忘錄（照片係商業發展研究院提供）。

許添財董事長指出，台灣擁有半導體、AI硬體及先進電子產業優勢，捷克則具有精密工程、航太、工業製造與軟體開發基礎，兩國具高度互補性，因此台捷合作應超越傳統買方與供應商關係，逐步形成共同服務歐洲市場的產業合作體系。商研院並提出以「Trust as a Service（信任即服務）」為核心，結合台捷雙方技術與產業優勢，在歐洲建立具公信力的「Trust Hub（信任樞紐）」。

在產業布局方面，商研院將以此次智慧醫療交流為起點，並逐步延伸至潔淨無人機（Clean Drone）、自主系統及智慧醫療等具台捷互補優勢的領域。未來可由台灣發揮研發、核心IP與資安等技術優勢，結合捷克精密製造、客製化與歐洲區域部署能力；同時推動歐盟法規、資安及數位產品護照等制度對接，並深化產業聚落合作、投資媒合及人才交流，使合作真正進入歐洲供應鏈及市場體系。

駐捷克台北經濟文化代表處陳立國大使亦到場見證此次MOU簽署，表達對台捷中小企業深化合作的支持。

BTC引領　生醫與智慧農業布局

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（台北內科週報第749期／2026年8月31日-2026年9月6日）

【產學政研連線】以臺灣優勢為槓桿，形成全球領先地位的創新技術，並完善法規制度、推動健康資料治理與數據運用，透過建立國家隊支持產業永續發展，而行政院生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee, BTC）上，與會委員就科技應用、法規制度及產業永續3大面向，提出27項總體建議，作為推動臺灣生技產業韌性升級與全球布局的關鍵策略。

BTC會議召集人吳誠文政委在閉幕致詞時，感謝委員及各部會協力解決生醫產業關鍵問題，並肯定衛福部在推動醫療資料交換標準已有具體進展。政府未來將串聯醫療、健康、運動及農業等大數據，結合AI、半導體及醫療的優勢，縮短生技醫藥研發、臨床試驗及量產時程，降低成本、提高良率，建構涵蓋預防、診斷、治療與健康促進的大健康產業。

在科技應用方面，將推動Bio-AI與跨域科技驅動的生醫創新，如類器官晶片與藥物研發；結合基因體及其他體學（omics）與健康資料，加速應用於風險預測及疾病早篩；以實際需求為導向，推廣並擴大現有AI工具至農業應用。

▲BTC會議召集人吳誠文政委表示，政府未來將串聯醫療、健康、運動及農業等大數據，結合AI、半導體及醫療的優勢，建構涵蓋預防、診斷、治療及健康促進的大健康產業（照片係國家科學及技術委員會提供）。

法規制度面，則建立基礎設施及延攬人才，串聯健保、電子病歷、生物資料庫等資料，規劃去識別化應用指引並透過如「健康資料特區」、「創新科技沙盒」，在安全環境下促進資料之研究與產業應用；同時建立「真實世界證據平台」與「創新健康科技暫時給付制度」，加速新興醫療科技進入市場。

產業永續面，係將生醫大數據與AI驅動生醫創新之軟硬體研發納入《生技醫藥產業發展條例》獎勵補助範圍，以配合國家「AI新十大建設」政策落實；擴增國發基金重點項目投資額度，資助臨床前轉譯研究及臨床試驗、及補足後續成長階段資金缺口；並透過衛福部優先採購國產AI醫療、醫材及數位健康產品形成國內示範市場，累積臨床實績，並跨部會協助我國產業進軍國際。另外委員也建議推動「臺灣創造（Created in Taiwan）」及「臺灣精準健康（Taiwan Precision Health）」等國際品牌，從單一窗口提升AI醫療、精準健康等技術平台、標準及系統整合方案輸出。

最後，吳政委強調，科研成果不應停留於論文，而要與工程、產業及場域合作，轉化為產品與服務。資料運用的核心是照顧國民健康，而非圖利廠商；政府將持續完善產業發展環境，形成正向循環，帶動醫藥、健康、農業等產業發展，促進台灣國民健康，也讓全球人類健康。2026 BTC會議資訊與委員總體建議、請至國科會網站參考：https://stp.nstc.gov.tw/btc/A504F1803B6668F4。

台達前行共好　具身智能首亮相

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（台北內科週報第747期／2026年8月17日-2026年8月23日）

【產學政研連線】在55週年慶，台達以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸舉辦系列活動，其中，8月19日於台北國際自動化工業大展登場，聚焦機器人、AI智能製造等應用。會中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台、整合AI模型與機器人控制，更加速製造業導入AI機器人。另外，在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提昇模擬精準度與效率，台達亦採用NVIDIA瑕疵影像生成技術，大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間，從3個月縮短至兩週，推動智能製造落地。

台達機電事業群高璐華總經理表示，「全球在地化推進跨域智造模式，加上面對缺工挑戰，工廠將從自動化邁向自主化，而AI、智能機器人、數位雙生是其中關鍵。台達全面整合相關前瞻技術，更建構AI-ready的平台，聚焦機械業、機器人、電子電工及半導體四大行業，協助終端客戶及設備製造商快速部署智能產線。在AI時代攜手產業夥伴前行共好、智造轉型。」

▲台達郭珊珊品牌長（右）和台達機電事業群高璐華總經理，於具身智能雙臂協作展機前合影（照片係台達電子公司提供）。

首度亮相的具身智能雙臂協作展機，聲控即可讓機器人以選定的風格繪製肖像畫，係台達機器人展區今年亮點之1，展示了機器人從任務學習到執行皆可自主完成，有效提升換線效率，未來可應用至AI伺服器組裝等多工序、複雜的組裝過程，助力產線自主化。台達「AI機器人控制軟體平台」，則串接多元AI模型輸入與設備控制，並搭配台達模組機器人，以AI-Ready的架構結合NVIDIA Jetson AGX Orin模組，最高達275 TOPS AI算力，同時透過NVIDIA Isaac ROS Nvblox與cuMotion等軟體套件，建立即時3D環境模型、動態避障，使機器人可自主完成推論、學習並執行任務。

在智能製造方案展區，台達以AI強化整線級數位雙生，從產品組裝、產線設計、設備驗證到產品瑕疵檢測，全面提升模擬精度與效率，減少產線部署的調試成本，快速跨域複製。其中，台達更結合由NVIDIA Cosmos開放世界基礎模型所驅動的NVIDIA瑕疵影像生成技術，自動生成多樣化瑕疵樣態影像與表面紋理資料，大幅提升AI瑕疵檢測模型的訓練效率，使AOI（自動光學檢測）檢出率提升17%。行業方案則針對AI伺服器、汽車電子等高階電子組裝，展示AI人機協作，整合AI視覺分析人工站組裝工序偵錯、數據採集，AI優化壓接設備提升良率，再透過整線管理方案Line Manager監測關鍵指標、找出產線瓶頸。

於8月19日至22日台北南港展覽1館4F，台達展示完整智造方案（展位號碼M420），亦於429會議室展出完整智動化產品，歡迎各界貴賓蒞臨，共同體驗「AI創變智造未來」！

號外　突破二維半導體介面瓶頸

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（台北內科週報第746期／2026年8月10日-2026年8月16日）

【產學政研連線】在今日，手機、電腦，甚至未來的AI智慧裝置，都需要運算速度更快、耗電更低的半導體晶片。然而，傳統矽半導體技術，已逐漸逼近物理極限。為了解決這個問題，全世界的科學家都在尋找下一代的半導體材料，而「2維半導體」因為薄到只有原子級厚度，被視為延續摩爾定律，讓晶片持續微縮與提升效能的重要關鍵。

目前，陽明交通大學電子物理系/中研院應用科學研究中心張文豪教授團隊，攜手台積電Iuliana Radu博士團隊及陽明交通大學半導體工程學系李宗恩教授，針對2維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體；這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。

▲2維半導體磊晶介面工程示意圖（照片係國家科學及技術委員會提供）。

2維半導體雖有極致薄的優勢，但要讓它真正在晶片裡發揮作用，仍面臨1項關鍵挑戰，亦即為了控制電流，必須在上面鋪1層超薄的「閘極介電層」。這就像要在超薄的紙上再鋪上1層膜，很容易在過程中破壞到紙張表面。同時，這也將導致電子傳輸受阻（電子散射），使得元件效能受到嚴重影響。因此，如何兼顧超薄結構與高速電子傳輸，一直是國際半導體界難以跨越的高牆。而臺灣產學研團隊的創新之處，並不是去尋找另1種新材料，卻是利用「磊晶介面工程」（epitaxial interface engineering），重新設計了這層「膜」的結構。

集3個研究團隊之長，他們利用超高真空技術，先在單層MoS2表面精準鋪上1層超薄的鋁，再經氧化形成厚度僅約0.42奈米的氧化鋁層，作為後續材料生長的高品質基底。而這個只有原子級厚度的完美介面，不僅大幅提升2維半導體與介電層之間的品質，更有效降低電子傳輸阻礙，成功兼顧「超薄」與「跨導」兩項關鍵特性。利用這項技術，團隊製作出的電晶體，在極小的尺寸下展現全球領先的跨導表現，同時具備極低漏電流與優異操作穩定性，展現2維半導體元件邁向實際應用的重要潛力。

臺歐加強科技合作　再續五年

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（台北內科週報第739期／2026年6月22日-2026年6月28日）

【產學政研連線】歐洲的科技發展，為世界先進國家所重視，工研院吳政忠董事長表示，工研院歐洲辦公室成立30週年，不僅見證臺歐科技合作的深化，也反映工研院從技術觀察者轉型為共同創新者的歷程。

吳政忠董事長指出，臺歐科技合作的關鍵，不僅在於技術，更在於長期的互信。工研院與Fraunhofer自1992年合作至今，此次續簽5年合作備忘錄，將在既有醫療、資通訊及綠能合作基礎上，進一步拓展AI與機器人等新興領域，共同開創下階段創新合作契機。

6月12日，工研院於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部Bettina Stark-Watzinger部長親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會（EARTO）及德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會，現場超過120人共襄盛舉。

因應臺灣產業創新與升級需求，工研院於1996年在德國設立歐洲辦公室，作為鏈結歐洲創新生態系的重要窗口。在經濟部產業技術司長期政策支持與研發經費投入下，工研院透過Horizon Europe、Eureka GlobalStars等多邊合作機制，串聯西歐、中東歐及北歐創新網絡，30年來，更協助臺灣產學研參與超過20項歐盟研發計畫，與歐洲14個國家簽署合作協議，促成近百項臺歐科技合作案，推動合作從前瞻技術探索，深化至共同研發、場域驗證與產業落地。此外，工研院為EARTO創始會員，並擔任其RTOs International Network（RIN）現任主席，持續配合經濟部科研合作策略，協助臺灣建立更具韌性與前瞻性的跨國研發合作體系。

▲工研院與德國Fraunhofer-Gesellschaft續簽合作備忘錄，並新增AI、機器人領域；圖係工研院副院長李宗銘（左2）與Fraunhofer國際處長Johann Feckl（右2）代表簽署（照片係工業技術究院提供）。

經濟部產業技術司郭肇中司長跨海祝賀表示，工研院歐洲辦公室成立30年來扮演臺灣與歐洲技術合作的重要前線，協助臺灣創新動能鏈結歐洲科研能量。透過「經濟部A+國際創新研發合作計畫」，臺灣已與德國、英國、法國、西班牙等14個歐洲國家建立深厚技術鏈結，累計支持超過94項合作計畫，推動臺灣企業由「臺灣製造」進一步接軌「歐洲供應鏈」。未來將持續協助深化臺歐創新合作，共同提升產業韌性與全球競爭力。

Fraunhofer國際事務處處長Johann Feckl於專題演講中指出，Fraunhofer與工研院長期合作建立在信任與共同願景之上，是國際科技合作創造長期影響力的典範。他強調，應用研究須透過國際鏈結及早掌握技術趨勢，並加速創新科技落地，尤其在半導體、AI人工智慧及量子科技等關鍵領域。

在歐洲科技與產業合作整體布局，工研院也在英國辦公室成立1周年之際，同步舉辦ITRI UK Tech Day，並進一步與英國國家物理實驗室（NPL）建立機構對機構的全面合作關係，雙方合作涵蓋半導體技術、人工智慧及其他相關研發與產業化協作架構，強化雙邊創新鏈結與技術落地，深化臺英在前瞻科技與產業應用上的共創發展。

拓展歐市　臺灣形象展首登華沙

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（台北內科週報第738期／2026年6月15日-2026年6月21日）

【產學政研連線】對外貿易，是臺灣拓展國際關係的要道之1，而近年來與波蘭的雙邊經貿交流愈趨密集，經濟部表示，去(114)年11月我方籌組史上最具規模的經貿訪問團赴波蘭，並簽署「支持經濟特區與產業園區合作備忘錄」，同年12月龔明鑫部長再訪波蘭，且宣布於華沙成立「臺灣貿易投資中心」，協助有意在波蘭與中東歐布局的企業，能夠順利融入當地產業生態系，發掘更多潛在商機。

在經濟部「2026歐洲臺灣形象展」起跑記者會中，江文若次長致詞時指出，為實現「立足臺灣、布局全球、行銷全世界」的核心策略，經濟部透過辦理「臺灣形象展」，協助業者掌握海外市場商機，多年來「臺灣形象展」已成為臺灣與國際夥伴深化經貿交流的重要平台，不僅展現臺灣科技創新實力，更持續推動跨國供應鏈合作與市場連結。

今年「臺灣形象展」將首度移師波蘭華沙，於6月22日盛大登場，將集結超過100家臺灣指標企業參展，其中逾52%為首次參展，涵蓋半導體、智慧製造、資通訊、無人機、綠能及智慧醫療等多元產業領域，展現臺灣與歐洲深化產業合作、共同打造韌性供應鏈的決心。

▲「2026歐洲臺灣形象展」即將於華沙登場；圖左3係經濟部江文若次長，右3為波蘭駐台代表處Janusz Bilski處長（照片係經濟部提供）。

江次長表示，波蘭近年已成為中東歐重要的產業與物流樞紐，也是臺灣推動全球供應鏈重組的重要合作夥伴；此次展覽強調韌性，及信賴與重建，除以臺波合作為主軸外，也首度邀請歐盟、日本及烏克蘭等夥伴共同參與，象徵臺灣正由雙邊合作進一步邁向多邊夥伴連結，攜手建立更具韌性的國際產業鏈。

波蘭駐台代表處Janusz Bilski處長致詞表示，波蘭去年正式加入全球前20大經濟體，GDP突破1兆美元，成為歐盟經濟核心之1。臺灣是波蘭重要合作夥伴，雙方共享民主、自由市場及創新等共同價值，近年雙方在科技、經貿及投資領域的合作也持續深化，期待「臺灣形象展」進一步促進臺波交流，創造更多合作商機。

企業海外投資布局前，經濟部強調，建立穩固的經貿與產業合作關係至關重要，今年選擇於波蘭舉辦「臺灣形象展」，期盼透過展覽打造臺歐企業交流媒合平台，創造更多合作與投資機會，共同掌握新1波市場與產業轉型商機，共同建立具高附加價值與韌性的在地產業生態系。

智慧機器人再添雙翼　超前部署

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（台北內科週報第734期／2026年5月18日-2026年5月24日）

【產學政研連線】智慧機器人創新與應用，殊為重要，在經濟部、國發會、國科會支持下，工研院「智慧機器人創新與應用研發中心」已於5月19日在臺南六甲院區宣布成立，將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，並積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國際新創與國內產研的樞紐平台，持續壯大臺灣機器人應用生態系。

該研發中心將串聯國科會臺南沙崙「智慧機器人研究中心」，與臺南柳營「智慧機器人產業聚落」，構建臺南「AI產業金三角」，提升產業競爭力，協助臺廠切入全球機器人供應鏈。

工研院吳政忠董事長表示，「智慧機器人創新與應用研發中心」肩負兩大核心任務，第1，將AI落實到產業與生活，並透過實體機器人讓軟硬體結合，發展出垂直領域應用，目前中心已針對「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」等領域進行佈局，如此一來，將不只幫臺灣，也是在幫全世界這一波AI革命的落地；第2，面對「以天計算」的AI浪潮，工研院將扮演轉型平台，直接對接業界需求與技術，協助法人與政府布局於未來5到10年的前瞻技術。它將聚焦於機器人的大腦、小腦及群體協作（Swarm），打造更具備智慧判斷與通訊能力的系統，並攜手各部會及業界，共同提升臺灣智慧機器人產業的國際競爭力。

▲經濟部宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已於工研院六甲院區成立，有助於臺廠切入全球機器人供應鏈；圖為與會貴賓見證它的誕生（照片係工業技術研究院提供）。

經濟部何晉滄政務次長致詞時表示，政府積極推動「AI新10大建設」，行政院核定「智慧機器人產業推動方案」後，經濟部產業技術司隨即規劃4年投入30億元，全力支持工研院建置「智慧機器人創新與應用研發中心」。這座國家級的研發中心明確鎖定3大面向，第1，聚焦「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大垂直應用領域，並提供業者機器人系統整合、AI感知與決策、關鍵模組開發及場域驗證等，強化發展服務型機器人關鍵軟硬體系統及模擬平台，縮短從研發到應用的距離；第2，從初期即共同參與技術和商業模式規劃，加速創新成果落地產業；第3，透過整合關鍵技術，串聯六甲與沙崙場域，協助業者在客製化場域驗證與優化，加速產品上市，盼有助於臺廠由零組件供應，邁向整體解決方案輸出，厚植國際競爭力。

工研院南分院周大鑫執行長指出，經濟部長期在南部投入科專資源，推動技術研發與產業轉型，例如透過工研院南分院建構雷射研發基地，並設立南臺灣創新園區，近3年已協助臺南逾400家企業完成技術升級，並布局高頻、高功率化合物半導體等關鍵技術。

AI當道　智慧創新大賞誰奪魁

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（台北內科週報第731期／2026年4月27日-2026年5月3日）

【產學政研連線】受到各方矚目的智慧創新大賞（Best AI Awards），吸引了來自全球36國、共1,487個團隊參與，國際參與度較首屆大幅成長近1倍，最終由253個隊伍中遴選出100個獎項，而最具指標性的8個金牌分別由「台達電子工業公司」、「耐能智慧公司」、「生奕科技公司」、「臻至科技公司」、「成功大學」、「虎尾科技大學」及泰國、波蘭等團隊獲得，不僅推動了最新AI軟硬體技術發展並加速產業落地應用，更鏈結國際資源，大幅活絡臺灣在全球AI領域之排名與整體產業競爭力。

經濟部龔明鑫部長表示，AI已成為全球最重要的競爭之1，臺灣在半導體與伺服器等AI硬體領域具備關鍵優勢，但下一階段更重要的是如何將AI轉化為百工百業的實際應用，讓產業真正因導入AI而產生效益。在行政院推動「AI新10大建設」架構下，經濟部負責推動AI應用落地，已建置超過50個具備AI自動化能力的試製場域，開發涵蓋23個重點產業的應用模型，並透過「產業競爭力輔導團」，在北、中、南、東投入超過1,000位輔導人員，協助超過2,600家企業導入AI。而在人才培育方面，iPAS認證累計已有超過2.1萬人參與、8000多人取得證照，並已有4,800多家企業表達願意進用或加薪，顯示產業對AI即戰力人才的高度需求。

▲智慧創新大賞參賽團隊，在現場也相互交流（照片係經濟部提供）。

因應「代理式AI (Agentic AI)」與「邊緣AI(Edge AI)」的快速發展趨勢，經濟部產業技術司表示，本屆賽事成功引導產業投入最新AI技術，讓AI由被動回應的工具，進一步邁向具備自主判斷與任務執行能力的智慧夥伴。參賽作品橫跨醫療(21.4%)、資通訊(17.4%)、製造(16.2%)及教育(12.1%)等關鍵領域。結合臺灣IC設計優勢，本屆有超過430個專案聚焦於「AI輕量化」應用，讓AI能深入感測器與工廠機台等終端設備即時運作。同時有590個團隊運用GitHub等開源平台進行開發，並於Crunchbase完成登錄，進一步提升我國於國際AI領域之參與度與能見度。

為促進實質商機媒合，此次不僅於決賽現場規劃「產業媒合交流區」串聯創投與新創資源，更將延伸至6月COMPUTEX展會期間辦理專場媒合活動，協助得獎團隊與國內外創投及潛在買家建立連結，進一步擴大AI創新應用的商業化契機。

▲智慧創新大賞評審委員與253隊決賽團隊合照（照片係經濟部提供）。

六大趨勢　帶動醫療科技產業

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（台北內科週報第719期／2026年2月2日-2026年2月8日）

【產學政研連線】要維護台灣科技產業的競爭力，並協助台灣產業掌握國際醫療發展趨勢，工研院於1月28日舉辦「從MEDICA到CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES）兩大國際指標展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動。

工研院指出，隨著感測技術快速進步，醫療穿戴裝置應用愈來愈普及，而且醫療服務也正從「等生病再治療」，逐步轉向「提前預防」。同時，AI演算法日益成熟，讓醫療器材不再只是單純的治療工具，而是升級為具備預防醫學與精準診斷功能的智慧裝置。此外，隨著AI與感測技術持續發展，醫療照護場域也正加速走向去中心化，未來不只在醫院，透過遠距醫療與居家照護，就能提供更即時、便利的醫療服務，進一步減輕整體醫療體系的負擔。

趨勢1：醫療級穿戴裝置供應鏈逐步成形，硬體技術持續深化

醫療穿戴式裝置正從過去偏向消費性電子的產品，逐步走向「醫療級」的專業分工生態系。最明顯的變化之1，是半導體大廠開始切入醫療應用，例如NXP恩智浦半導體推出針對醫療穿戴需求的低功耗晶片方案，解決醫療級產品最在意的續航力與運算效能問題。

除晶片外，穿戴式裝置周邊組件亦同步升級，包括低敏敷料的技術改善大幅降低了皮膚過敏風險；光學感測模組的精準度提升則有助提升原始數據品質。這些硬體層面的革新，讓CHARMCARE等新創公司得以開發更接近醫療檢測等級的穿戴式血壓計，而不只是一般消費型產品。隨著供應鏈逐步成熟，穿戴裝置也成為在宅醫療與遠距照護能否落地的重要基礎。

趨勢2：AI與創新感測技術，成為價值醫療的關鍵推手

從MEDICA 2025可見，AI演算法與創新感測技術正成為提升臨床價值的重要動能，醫療裝置也從過去只記錄單一數據，轉向整合多項生理指標。像Acorai的小型手持裝置，可用於篩檢心臟衰竭高風險族群，提升在宅醫療情境中的篩檢效率。

▲工研院舉辦研討會，解析兩大國際指標展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動；圖係與會專家合影（照片係工業技術研究院提供）。

趨勢3：醫療場域去中心化，照護不再只在醫院

從MEDICA 2025觀察可見，智慧穿戴與AI技術成熟，正推動醫療照護走出醫院，延伸至遠距診療與居家照護。過去需住院監測的病患，如今可在家完成追蹤，不僅提升生活品質，也減輕醫療體系負擔。在這股趨勢下，臺灣具備ICT硬體、醫療技術及健保資料3大優勢。若能進一步結合軟硬體與醫療資訊系統，發展可落地於居家與社區場域的整合型解決方案，不僅有助打造新一代智慧醫療產業，也能回應高齡化社會對照護模式轉型的迫切需求。

趨勢4：數位醫療技術開始「接在一起」，提升實際應用效率

過去多為單點功能的AI或數位療法，但從今年MEDICA可明顯看出，廠商開始更重視如何將這些技術真正整合進臨床流程。關鍵不再只是演算法準不準，開放式平台與資料互通成為關鍵，讓數據可在不同科別與照護階段流通。機器人與自動化也開始串接院內系統與AI平台，協助減輕人力壓力、提升流程效率。

另個明顯趨勢是，機器人與自動化技術（Robotics&Automation）的導入，應用範圍正從單點作業，擴大到整個院內流程。這些系統能與院內資訊平台與AI判讀系統串接，讓資料蒐集、風險判斷、任務分工與後續追蹤形成一套自動化流程，不僅減輕醫護人員負擔，也讓整體作業更一致、更有效率。

趨勢5：AI與穿戴式裝置驅動醫療市場朝健康預防及價值導向給付

從CES 2026展會中可觀測到，「無痕監測」系統正逐步改變醫療市場的商業模式，未來的感測裝置將不再只是單純的數據記錄器，而是實現預防醫學的關鍵基礎。新一代的穿戴式裝置在硬體上有著長足的進步，讓生理數據可以長時間、連續蒐集，再透過AI分析，提早發現潛在健康風險，也讓醫療不再只是等疾病發生才介入。

趨勢6：醫院加速數位轉型，科技巨頭投入醫療創新

醫療機構正透過雲端與資料整合，加速串接院內流程與院外健康數據，讓照護服務不再侷限於醫院，而是延伸到社區與家庭。醫院角色也從單一場域，轉變為一個以病患為中心，且數據即時流動的無縫照護網。

國科會啟動　下一代AI運算架構

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（台北內科週報第713期／2025年12月22日-2025年12月28日）

【產學政研連線】為維護在高科技的領先地位，政府全面布局數位基磐、關鍵技術及智慧應用，強化我國在新一代運算架構的競爭力，國家科學及技術委員會更於12月19日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通及伺服器系統等領域的領導廠商與頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。

在資料中心、超級電腦及AI加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求，全球科技領導者因此大舉投入矽光子與CPO，希望能透過「光傳輸、電運算」的方式，提升頻寬並降低能耗，也使大型AI模型能持續擴張。

賴清德總統表示，隨著AI模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換，以及運算架構能否持續擴張。矽光子與CPO，正是突破這項結構性瓶頸的核心關鍵技術。臺灣長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，在此時正可展現其戰略優勢，切入矽光子與CPO核心關鍵技術發展在全球架構快速演進之際掌握核心關鍵技術，並具備成為國際標準制定者的潛力。

▲國研院半導體中心劉建男主任簡報國內矽光子、CPO技術目前的發展狀態（照片係國家科學及技術委員會提供）。

國科會吳誠文主委表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與CPO，而這涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構皆無法獨立完成。臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破；下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。

今後，面對技術演進需求，人才布局亦須同步推動。矽光子與CPO涉及多項專業，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培育具跨域整合能力的新型態工程人才，使臺灣在全球賽局中維持長期創新優勢。

此外，吳誠文主委強調，國科會將以「矽光子CPO-AI生態鏈」為未來10年的推動核心，建置整合研發平台，並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造臺灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。未來也將直接帶動下游應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。全球算力競爭的關鍵期，臺灣將以國家力量整合學術界、法人與產業能量，在光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為國家科技安全、產業升級與永續競爭力奠定堅實基礎。