6月12日,工研院於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,除了前德國聯邦教育暨研究部Bettina Stark-Watzinger部長親臨祝賀,包括德國洪堡基金會(Alexander von Humboldt Foundation)、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會(EARTO)及德國布朗斯威克工業大學(TU Braunschweig)等重要科研機構代表與會,現場超過120人共襄盛舉。
因應臺灣產業創新與升級需求,工研院於1996年在德國設立歐洲辦公室,作為鏈結歐洲創新生態系的重要窗口。在經濟部產業技術司長期政策支持與研發經費投入下,工研院透過Horizon Europe、Eureka GlobalStars等多邊合作機制,串聯西歐、中東歐及北歐創新網絡,30年來,更協助臺灣產學研參與超過20項歐盟研發計畫,與歐洲14個國家簽署合作協議,促成近百項臺歐科技合作案,推動合作從前瞻技術探索,深化至共同研發、場域驗證與產業落地。此外,工研院為EARTO創始會員,並擔任其RTOs International Network(RIN)現任主席,持續配合經濟部科研合作策略,協助臺灣建立更具韌性與前瞻性的跨國研發合作體系。
在歐洲科技與產業合作整體布局,工研院也在英國辦公室成立1周年之際,同步舉辦ITRI UK Tech Day,並進一步與英國國家物理實驗室(NPL)建立機構對機構的全面合作關係,雙方合作涵蓋半導體技術、人工智慧及其他相關研發與產業化協作架構,強化雙邊創新鏈結與技術落地,深化臺英在前瞻科技與產業應用上的共創發展。
Open RAN方面,O-RAN聯盟持續推動RAN轉型,朝向開放、智慧化、虛擬化發展,確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例,並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作,將開放架構標準與5G、6G融合,奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理,提升開放前傳網路性能,並應對AI安全需求。
Open Gateway方面,為開發者提供標準化的網路瀏覽權限,打破營運商之間的技術壁壘,加速創新應用落地,全球移動通信系統協會(Groupe Speciale Mobile Association;GSMA)在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與,市場規模將達到3,000億美元。這次展會中,電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展,NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API,Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合,拓展垂直應用與新商機。
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力,這次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外,電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案,並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器(RIC)呈現,亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見,電信商正積極增強技術能力,利用AI創造額外收入,並加速向科技公司(Telco To Techco)轉型。
身兼台灣教材研究發展學會理事的台北教育大學副校長劉遠楨教授表示,韓國即將全面導入AI人工智慧數位教科書,且韓國國會通過2024年投入約5,333億韓元推動「數位化教育創新計畫」,推動未來學校2.0,並逐年至2027年達到國小3年級至高中3年級載具1:1配置目標。此外,韓國透過修訂課綱,以「給所有人的教育(Education for all)」為願景,宣示韓國要達成「500萬位學生、500萬本數位教科書」的目標,由政府部門整合AI人工智慧教科書開發基本要素(例如:審查基準、課程目標、學習內容及評量等),將其模型標準化,鼓勵產業端協力推展AI數位教科書相關政策。
語言模型,是自然語言處理(Natural Language Processing;NLP)不可或缺的關鍵,也是AI人工智慧理解文本、生成內容、語音辨識、情感分析等重要依據,經由大規模文本學習來掌握語法、語意、上下文關聯性等語言特徵,進而產生類似人類的自然語言。然而,模型也可能因為數據偏差或失真,導致產生錯誤或不當資訊,甚至在處理敏感數據時更有資安風險存在。因此,儘管生成式AI當紅,但語言模型的開發和部署還是得小心謹慎,以確保輸出結果準確、穩定及可靠。
【產學政研連線】聚焦AI人工智慧,台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)以「解密Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源,及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,發揮所長驅動AI產業發展。
台達董事長、鄭平執行長表示,「在這個AI新時代,台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商,能為AI資料中心提供從電網到晶片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構,打造更具效益的資通訊基礎設施,並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端,滿足AI產業對能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時,幫助運算更加節能。」
在散熱方面,除了用於資料中心的EC節能大型風扇,台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU(Cooling Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應對AI運算產生的大量熱能。此外,台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案,提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。