台達前行共好 具身智能首亮相

(台北內科週報第747期/2026年8月17日-2026年8月23日)

【產學政研連線】在55週年慶,台達以「前行共好:AI創變智造未來」為主軸舉辦系列活動,其中,8月19日於台北國際自動化工業大展登場,聚焦機器人、AI智能製造等應用。會中,首度亮相的具身智能雙臂協作方案,透過單一控制軟體平台、整合AI模型與機器人控制,更加速製造業導入AI機器人。另外,在智能製造方案,以AI強化整線數位雙生,提昇模擬精準度與效率,台達亦採用NVIDIA瑕疵影像生成技術,大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間,從3個月縮短至兩週,推動智能製造落地。

台達機電事業群高璐華總經理表示,「全球在地化推進跨域智造模式,加上面對缺工挑戰,工廠將從自動化邁向自主化,而AI、智能機器人、數位雙生是其中關鍵。台達全面整合相關前瞻技術,更建構AI-ready的平台,聚焦機械業、機器人、電子電工及半導體四大行業,協助終端客戶及設備製造商快速部署智能產線。在AI時代攜手產業夥伴前行共好、智造轉型。」

▲台達郭珊珊品牌長(右)和台達機電事業群高璐華總經理,於具身智能雙臂協作展機前合影(照片係台達電子公司提供)。

首度亮相的具身智能雙臂協作展機,聲控即可讓機器人以選定的風格繪製肖像畫,係台達機器人展區今年亮點之1,展示了機器人從任務學習到執行皆可自主完成,有效提升換線效率,未來可應用至AI伺服器組裝等多工序、複雜的組裝過程,助力產線自主化。台達「AI機器人控制軟體平台」,則串接多元AI模型輸入與設備控制,並搭配台達模組機器人,以AI-Ready的架構結合NVIDIA Jetson AGX Orin模組,最高達275 TOPS AI算力,同時透過NVIDIA Isaac ROS Nvblox與cuMotion等軟體套件,建立即時3D環境模型、動態避障,使機器人可自主完成推論、學習並執行任務。

在智能製造方案展區,台達以AI強化整線級數位雙生,從產品組裝、產線設計、設備驗證到產品瑕疵檢測,全面提升模擬精度與效率,減少產線部署的調試成本,快速跨域複製。其中,台達更結合由NVIDIA Cosmos開放世界基礎模型所驅動的NVIDIA瑕疵影像生成技術,自動生成多樣化瑕疵樣態影像與表面紋理資料,大幅提升AI瑕疵檢測模型的訓練效率,使AOI(自動光學檢測)檢出率提升17%。行業方案則針對AI伺服器、汽車電子等高階電子組裝,展示AI人機協作,整合AI視覺分析人工站組裝工序偵錯、數據採集,AI優化壓接設備提升良率,再透過整線管理方案Line Manager監測關鍵指標、找出產線瓶頸。

於8月19日至22日台北南港展覽1館4F,台達展示完整智造方案(展位號碼M420),亦於429會議室展出完整智動化產品,歡迎各界貴賓蒞臨,共同體驗「AI創變智造未來」!


產研攜手共創 邊緣AI運算平台

(台北內科週報第654期/2024年10月28日-2024年11月3日)

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術,已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式,並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan 2024)展示,吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術,並結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」(照片係工業技術研究院提供)。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示,未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合,通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動,提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求,工研院與凌通科技攜手合作,運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片,結合工研院軟硬體系統整合技術,打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,透過平台的高性能的微處理器(MPU)為大核,專門負責AI運算中的高負載應用,提供強大的計算能力;而省電的微控制器(MCU)為小核,則能連接感測器及其他週邊裝置,並在低負載運作時自動關閉大核,以進一步節省能源,並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統,打造安全可靠的工業控制環境,此平台未來更能結合高算力加速器,擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出,凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用,工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能,「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識,並整合多種周邊介面,適用於智慧工廠中的工控設備,如:相機與機械手臂等。同時,該MCU晶片具備向下相容的特性,廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域,有效提升工廠自動化和安全性。