台達永續AI峰會　引領產業升級

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（台北內科週報第746期／2026年8月10日-2026年8月16日）

【ESG發展快報】8月7日，台達舉行的「永續AI峰會」，是1場很有意義的活動，尤其邀請到前白宮國家經濟委員會顧問William D. Kissinger、AI創投專家林家振、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區曹世綸總裁等各界專家，與現場產業領袖分享能源趨勢及AI應用，並實地體驗「AI液冷驗證中心」、「AI貨櫃型資料中心」，瞭解台達的尖端科技，更是非常難得而可貴！

歷年來，針對身處全球AI供應鏈核心的台灣市場，台達整合能源、資料中心及自動化等多元解決方案，協助產業夥伴掌握AI浪潮帶來的機遇，並同步推進永續轉型。

台達董事長暨執行長鄭平表示，「隨著再生能源佔比快速提升，電氣化是能源轉型的必經之路，年底將登場的聯合國氣候峰會COP31，也提出2035年全球電氣化達35%的目標。不只是AI資料中心、工廠、建築，甚至廣泛應用於各產業的馬達與空調系統，用電需求皆不斷攀升。面對日益多元且複雜的電力供需，能夠智慧調控的微電網將扮演關鍵角色。台達期盼持續發揮電力電子與能源管理的核心技術，在電氣化趨勢下攜手跨界夥伴，前行共好。」

▲前白宮國家經濟委員會顧問William D. Kissinger及其夫人、與台達董事長暨執行長鄭平（左1）、台達郭珊珊品牌長（右1）交流（照片係台達電子公司提供）。

台達台灣業務總經理張立業表示，「聚焦台灣市場，AI應用普及化將帶動產業升級，而打造企業級資料中心，需要完善的電力、散熱與管理系統等基礎設施。台達能提供客戶高度整合的解決方案，近期已成功與半導體業者合作，從前期規劃、設計、建置到後期維運，提供一站式服務，協助打造高效、可靠的AI基礎設施。此外，針對不同產業能源轉型及智慧化升級，台灣團隊亦可提供能源、工業及樓宇自動化解方，全方位助力產業發展。」

當天，與會貴賓也實地體驗台達AI技術發展與應用場域，包含AI液冷驗證中心、智能製造創新中心，以及資料中心與能源基礎設施等方案。其中，AI液冷驗證中心為佔地千坪的實驗室，針對液對液（LTL）、液對氣（LTA）測試散熱效能，具備7MW驗證能力，打造領先業界的液冷技術；AI貨櫃型資料中心則是在1個車位空間可支援滿載60kW運算效能，提供一體化設計之快速部署，PUE（Power Usage Effectiveness）可降至1.19，成為台達AI基礎設施的前瞻基地；能源基礎設施方面，強調一站式服務，台達儲能系統皆可於戰情室24小時監控，確保客戶案場營運無虞。

台達提前布局　全球峰會展亮點

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（台北內科週報第704期／2025年10月20日-2025年10月26日）

【ESG促進平台】10月15日，台達宣布參與開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025），展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU）、新款300 kW液對氣（L2A）CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。台達美洲區曾百全總裁表示，「AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」

台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器（SST）可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。此外，亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統（In-Row Power），專為超大規模資料中心所設計，內建數個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新Energy Variance Appliance（EVA）機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

▲台達參與2025 OCP全球峰會，台達電源及零組件事業群史文景執行副總裁（左2）、電源及系統事業群副總裁、陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左4）、資通訊基礎設施事業群副總裁、黃彥文總經理（右3）以及風扇暨熱傳導事業群蔡明熹總經理（右2）等主管於台達展位前合影（照片係台達電子公司提供）。

針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統（In-Row Power），亦有72 kW機架式電源（Power Shelf），將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源（BBU），僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類AI資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建AI資料中心，台達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新1.6 T乙太網路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。