台達前行共好　具身智能首亮相

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（台北內科週報第747期／2026年8月17日-2026年8月23日）

【產學政研連線】在55週年慶，台達以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸舉辦系列活動，其中，8月19日於台北國際自動化工業大展登場，聚焦機器人、AI智能製造等應用。會中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台、整合AI模型與機器人控制，更加速製造業導入AI機器人。另外，在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提昇模擬精準度與效率，台達亦採用NVIDIA瑕疵影像生成技術，大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間，從3個月縮短至兩週，推動智能製造落地。

台達機電事業群高璐華總經理表示，「全球在地化推進跨域智造模式，加上面對缺工挑戰，工廠將從自動化邁向自主化，而AI、智能機器人、數位雙生是其中關鍵。台達全面整合相關前瞻技術，更建構AI-ready的平台，聚焦機械業、機器人、電子電工及半導體四大行業，協助終端客戶及設備製造商快速部署智能產線。在AI時代攜手產業夥伴前行共好、智造轉型。」

▲台達郭珊珊品牌長（右）和台達機電事業群高璐華總經理，於具身智能雙臂協作展機前合影（照片係台達電子公司提供）。

首度亮相的具身智能雙臂協作展機，聲控即可讓機器人以選定的風格繪製肖像畫，係台達機器人展區今年亮點之1，展示了機器人從任務學習到執行皆可自主完成，有效提升換線效率，未來可應用至AI伺服器組裝等多工序、複雜的組裝過程，助力產線自主化。台達「AI機器人控制軟體平台」，則串接多元AI模型輸入與設備控制，並搭配台達模組機器人，以AI-Ready的架構結合NVIDIA Jetson AGX Orin模組，最高達275 TOPS AI算力，同時透過NVIDIA Isaac ROS Nvblox與cuMotion等軟體套件，建立即時3D環境模型、動態避障，使機器人可自主完成推論、學習並執行任務。

在智能製造方案展區，台達以AI強化整線級數位雙生，從產品組裝、產線設計、設備驗證到產品瑕疵檢測，全面提升模擬精度與效率，減少產線部署的調試成本，快速跨域複製。其中，台達更結合由NVIDIA Cosmos開放世界基礎模型所驅動的NVIDIA瑕疵影像生成技術，自動生成多樣化瑕疵樣態影像與表面紋理資料，大幅提升AI瑕疵檢測模型的訓練效率，使AOI（自動光學檢測）檢出率提升17%。行業方案則針對AI伺服器、汽車電子等高階電子組裝，展示AI人機協作，整合AI視覺分析人工站組裝工序偵錯、數據採集，AI優化壓接設備提升良率，再透過整線管理方案Line Manager監測關鍵指標、找出產線瓶頸。

於8月19日至22日台北南港展覽1館4F，台達展示完整智造方案（展位號碼M420），亦於429會議室展出完整智動化產品，歡迎各界貴賓蒞臨，共同體驗「AI創變智造未來」！

台達吸睛　秀虛擬機台開發平台

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（台北內科週報第644期／2024年8月19日-2024年8月25日）

【ESG促進平台】製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢，及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻，台達機電事業群劉佳容總經理表示，台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，協助尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達更於8月21日宣佈，以「解密低碳智造、實踐永續未來」為主題，參加「2024台北國際自動化工業大展」，並結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。

這次，台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin，係融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬，可縮短設備開發時間約20%，針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%，此外，全新裸晶高速取放解決方案，亦可幫助提升半導體產品良率約達20%；台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，協助製造業數位轉型，實現低碳智造！

▲台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用；圖係台達郭珊珊品牌長（右）與機電事業群巫泉興副總經理於「2024台北國際自動化工業大展」台達展區合影（照片係台達電子公司提供）。

另方面，台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達也展示與全球AI大廠NVIDIA合作、應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

至於台達裸晶高速取放解決方案全新應用，則整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，及搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列，達到裸晶（未經封裝晶片）的高速、高精度取放操作，結合1對多低壓驅動器，實現晶片輕巧取放與龍門同動功能，確保高速線性運動的準確性和穩定性，對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短約15%，產品良率可提升約20%。