（台北內科週報第704期／2025年10月20日-2025年10月26日）

【ESG促進平台】10月15日，台達宣布參與開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025），展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU）、新款300 kW液對氣（L2A）CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。台達美洲區曾百全總裁表示，「AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」

台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器（SST）可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。此外，亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統（In-Row Power），專為超大規模資料中心所設計，內建數個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新Energy Variance Appliance（EVA）機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統（In-Row Power），亦有72 kW機架式電源（Power Shelf），將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源（BBU），僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類AI資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建AI資料中心，台達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新1.6 T乙太網路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。