接棒RIN主席 工研院發揮影響力

(台北內科週報第585期/2023年7月3日-2023年7月9日)

【產學研連線】多年來,工研院積極以科技協助台灣成為「國際可信賴的夥伴(Trustable Partners)」,持續在半導體、綠色能源、先進材料等產業領域,與美國、英國、歐洲及中東歐等各個國家,進行深入合作與交流,尤其參與歐洲規模最大的研發組織協會(European Association of Research & Technology Organisations;EARTO),近期更有重大突破,包括如下:一、受推舉為EARTO旗下「應用研究國際合作組織」(RTOs International Network;RIN)主席;二、成功爭取2024 RIN首長會議來台主辦權;三、引領創新推動RIN人才交換機制,工研院與加拿大國家研究院(NRC)簽署人才交換協議在10月展開人才交流等,展現工研院扮演科技智庫之角色,以及聚焦市場導向的產業化成果受國際肯定,長期深耕經營歐、美、亞及中東歐等創新夥伴關係,更具顯著成效與重要性。

工研院蘇孟宗協理表示,RIN是全球最大、最重要的國際應用研發機構鏈結平台之1,具備國家級代表之指標性,透過此平台可鏈結全球15個頂尖研究機構進行跨域交流,將工研院研發策略、經營理念、技術成果推行到國際科研機構中,激勵出更多的合作契機與科研創新,進而建立起台灣是世界各國發展科技創新過程中,不可或缺的可信任國際夥伴(Trustable Partners)領導地位,攜手產業鏈結國際網絡,進軍國際市場。

▲工研院劉文雄院長(左)與加拿大NRC院長Iain Stewart簽署人才交換協議,作為RIN組織第1個人才交換協議的示範(照片係工業技術研究院提供)。

今後,面對經濟全球化的挑戰,工研院將以國際科研組織主席的身分,扮演產業界、學術界與國際間有效的橋樑,力促全球科技應用與實務的交流,推動國際合作機會與活化國際創新生態之連結,更以創新科技與產業化實力協助解決全球問題,攜手國內產業打進世界盃。

另方面,工研院也成功爭取到2024年RIN首長會議的主辦權,向來在歐美舉辦首次移師到亞洲進行舉辦,選擇台灣是重要的里程碑,透過RIN會員首長前來台進行商議與交流,將可提升台灣能見度,推動在國際經貿合作、人才交流及區域鏈結等面向合作與商機。

會議中,並由工研院劉文雄院長與加拿大NRC院長Iain Stewart,簽署人才交換協議,作為RIN組織第1個人才交換協議的示範,展現工研院引領RIN國際組織,樹立推動典範及增進國際影響力。而奠基在此協議上,雙方將於今年秋季進行人員互訪,並聚焦綠能、材料開發、醫療保健、半導體領域的交流及合作。工研院期盼以此為雙方深化交流搭起1座堅實的橋樑,促進國際人才與技術領域的實質交流與合作。

▲在RIN年度首長會議上進行主席交接儀式,工研院由蘇孟宗協理(左)接任第2屆主席,右為前任主席Iain Stewart(照片係工業技術研究院提供)。

當然,工研院長期也深耕經營美國、英國、中東歐等創新夥伴關係,積極建構與全球重點國家與科研機構的合作平台,包括為深化台美供應鏈與產業互補,促成台美半導體研發聯盟合作,也透過台英雙邊合作半導體與離岸風電計畫,加速台英創新科技競爭力;此外,運用台灣與中東歐經貿產業優勢與技術互補,促成半導體及雷射領域交流,前進新興市場,拓展合作商機。

EARTO(European Association of Research and Technology Organisations)是歐洲最重要的研發組織協會。該協會代表來自歐洲32國、350個不同領域的應用研究機構。EARTO所屬會員機構,總共擁有超過15萬工程及技術研發人員,每年與超過10萬個以上的公司進行合作計畫。RIN(RTOs International Network)為EARTO轄下,於2019年成立的組織,也是歐洲最大國際應用研發機構鏈結平台。


3GPP在台舉行 研商6G技術規範

(台北內科週報第582期/2023年6月12日-2023年6月18日)

【產學研連線】積極爭取國際重要會議來台舉辦,日前再傳好消息,全球視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP(3rd Generation Partnership Project),6月12日起在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會,除了5G演進技術標準外,也在這次活動首度進行未來6G技術規範研商,格外受到包括如高通、Intel、諾基亞、愛立信、三星、LG等全球指標性科技大廠對爭取標準制定權的重視,現場約有950位技術專家代表齊聚,與我國業者包含聯發科技、中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、宏達電(HTC)、廣達、和碩、耀登、鐳洋、亞旭等廠商,共同推動未來通訊技術發展。

在歡迎3GPP第100次全體會員大會在台舉行時,經濟部王美花部長表示,台灣是全球資通訊產業重要的供應鏈夥伴,需接軌國際標準,以掌握國際商機。台灣除了擁有半導體及資通訊領先優勢外,長期與國際大廠合作,也累積了國際大廠對我們的信任,擁有制度規劃完善的良好投資環境,適合國際大廠來台佈局未來6G、衛星通訊產業。這次3GPP在台進行通訊標準研商會議,有利於台廠掌握下世代通訊標準制訂方向,提前佈局國際合作商機,對未來接軌國際供應鏈有正面助益。

▲3GPP全體會員大會在台舉行,與會貴賓(由左至右)TAICS許建昌執行秘書、3GPP RAN1主席Younsun Kim、3GPP RAN2主席Johan Johansson、ETSI CTO Adrain Scrase、經濟部長王美花、ETSI DIRECTOR GENERAL Luis Jorge Romero、聯發科技無線系統發展本部黃合淇總經理、中華電信林榮賜技術長、工業局長連錦漳合影(照片係經濟部提供)。

此次大會期間,3GPP召開行動通訊技術標準第19版(Rel-19)的全球第1場工作坊,預期將是國際指標科技企業角力技術標準導向的重頭戲,讓國內ICT業者同步國際技術佈局、及早掌握國際標準專利及供應鏈合作。

另方面,經濟部在此會議期間,亦同步舉辦「太空產業國際合作論壇」與「次世代通訊技術高峰會」,邀請Intel、Apple、Nokia、SES、Inmarsat、Mangata等國際大廠及歐洲電信標準協會(ETSI)等通訊專家帶來專題演講,分別以未來通訊標準發展趨勢、通訊系統節能管理、海陸空通訊應用發展策略等主題進行分享,協助臺灣業者掌握未來通訊產業發展趨勢,並與國際通訊大廠面對面交流。

總之,藉由此次3GPP來台灣進行通訊標準研商會議,可展現台灣產業在行動通訊領域發展成效,並與各國大廠進一步互動交流,有助於鏈結台灣與國際通訊產業的合作。


台達與恩智浦 合作發展電動車

(台北內科週報第558期/2022年12月15日-2022年12月21日)

【本報產學研連線】淨零碳排熱潮帶動下,全球車廠無不加速於電動車產品的發展,台達張訓海營運長表示,展望未來趨勢,2025年電動車銷售台數預計超過2千萬輛,2030年甚至會超過4千萬輛,顯見未來電動車的需求量會呈跳躍式的大幅成長。當外界關注電動車市場的豐碩成長時,佈局電動車領域已經15年的台達,早在2018年就加入國際電動車倡議EV100,成為全球第1家電動車能源基礎設施廠商會員。

台達電子12月13日宣布與車用半導體廠商恩智浦(NXP Semiconductors)共同簽立長期策略合作備忘錄,此次策略合作的核心精神是透過雙方的夥伴關係,持續加深汽車領域應用創新,透過設立聯合實驗室,加速產品開發及驗證時間、降低開發成本,並強化產品精度控制,加快提升車載充電器(OBCM)、高壓直流電轉換器(DC/DC Converter)、馬達驅動器(Traction Inverter)等產品效率、功率密度及系統整合能力,讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Mr. Ron Martino(左)及台達電動車方案事業群唐修平總經理(右)代表雙方公司簽立合作備忘錄(照片係台達電子公司提供)。

恩智浦半導體Ron Martino執行副總裁表示,我們很高興能與台達合作,繼續推動全球汽車產業電氣化的發展。轉型需要產業尖端人才通力合作,以及豐富多樣的電氣化產品組合,恩智浦的技術可應用於最先進的處理器、微控制器、電池管理系統(battery management systems, BMS)和電動車電源管理及驅動系統等,將與台達共同為下一代電動車提供端對端解決方案。

隨著電動化浪潮,各大車廠紛紛推出全新電動車款,全球電動車市場正以每1~2年增加500萬台的規模成長,台達電動車方案事業群唐修平總經理表示,電動車市場的快速成長已無庸置疑,其中做為關鍵材料的半導體,對於台達這樣的整車動力系統與關鍵零組件供應商至關重要。另外,車廠驗證的高嚴苛條件與低取代性,與消費性電子市場的屬性大相逕庭,因此台達提前佈局,與各大IDM廠(Integrated device manufacturer,垂直整合製造商)進行長期性的策略合作,提前針對車廠的未來需求進行產能設置及規劃,同時也利用恩智浦S32平台與之協作,共同聚焦於下一代電子零件/架構的開發方向。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總Mr. Ron Martino(左3)、資深副總裁暨大中華區主席李廷偉博士(左2)、台灣區業務臧益群總經理(左1)與台達電子張訓海營運長(右2)、電動車方案事業群唐修平總經理(右三)、電動車方案事業群薛利副總經理(右1)於簽訂合作備忘錄後合影(照片係台達電子公司提供)。

目前台達開發中的專案,多款搭載恩智浦開發的MCU與Driver IC等材料。在台達的電動車方案主要產品如車載充電器、高壓直流電轉換器、電力電子集成(Combo)、馬達驅動器以及整合其他部件如結合驅動馬達、馬達驅動器、減速器的e-Axle,甚或結合車載充電器、高壓直流電轉換器等的電力電子集成,提供給客戶所謂的X-in-One的小尺寸、高效率及高功率密度的多合一的電動車集成系統解決方案。這次透過簽訂MOU與聯合實驗室的設立,不僅讓彼此交流和技術分享更為緊密,同時具體實踐台達品牌價值中「Together」的精神。未來也會繼續與合適供應商或者是同異業的廠商進行策略合作,互相借重彼此的專業知識、創新技術以及對安全、和品質的高度關注,提升台達在產品開發及設計上更具國際競爭力的解決方案,共同擴大在車廠的市場佔有率,實踐台達逐步從「Delta Inside」,發展至「Powered by Delta」與「Driven by Delta」的願景。