抗中策略，恐難如美國預期

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林建甫／撰文

（台北內科週報第656期／2024年11月11日-2024年11月17日）

【專論】在冷戰結束後，美國主要對中國採取「接觸加遏制」的策略。1990年代初，隨著中國經濟改革開放和全球化進程加速，美國對華政策更多是合作取向，期望通過經濟交流促進中國的現代化，並相信這會推動中國的政治體制開放。2001年美國幫助中國加入WTO，希望通過WTO，中國能夠融入西方主導的世界經濟。

今天，美國大選已經揭曉，川普當選第47任總統。在選舉過程中，兩黨總統候選人與國會改選的參眾議員，都有不少抗中言論。之前，美國國會經過夏季休會後於9月9日復會，眾議院在1週內通過28項涉中法案，主要在確保技術競爭優勢和保護美國國家安全。川普在大選中又揭露了很多抗中政策。美中關係，為什麼發展成今天的對抗格局，未來又會如何？

再進而言之，隨著中國經濟和各種力量的增強，尤其是「中國製造2025」計畫的推出，美國開始對中國的崛起顯現出難以接受的氛圍。2017年，川普上任後對中國發起貿易戰，對其大量產品加徵關稅，並限制中國企業（如華為）使用美國的技術和設備。美國對華政策由合作逐漸轉向經濟、科技和軍事全面遏制。2020年美政府推出《保護美國投資者免受中國公司重大風險報告》和後來的《外國公司問責法》對中國企業在美國上市的財務審計，要求更加嚴格及無理的監管，於是，中國公司逐漸從華爾街退市。

▲林建甫教授學者風範，洞悉國際情勢（照片係林建甫教授提供）。

拜登上台後，美國政府推動國內的技術創新和產業升級，通過《晶片與科學法案》，進一步增加對國內半導體行業的投資，鼓勵美國企業加大研發和生產，保持科技領先地位。另外，還加強與盟國的合作，積極推動「友岸外包」（friend shoring）政策，支持美國企業將生產設施遷移到與美國有友好關係的國家，以減少對中國各項商品的依賴。

2024年，美國雖修正對中國策略，強調「去風險化」（de-risking）而非全面脫鉤（de-couple），即通過降低對中國市場的依賴來減少風險，而不完全切斷經濟聯繫。但在戰略性產業，如半導體、稀土材料領域，前者推動供應鏈多元化，加大對中國的打擊，後者減少對中國的依賴，並鼓勵美國企業將生產基地轉移到其他地區，如東南亞、印度或回流美國本土。美國只有在某些全球性議題上，如氣候變遷和公共衛生非戰略領域，選擇與中國進行有限的合作。在普遍仇中抗中下，世界已經出現美國與中國兩個陣營，產品則是兩邊自有規格。

在抗中策略下，中國科技、經濟是否會遭打趴？最近曾獲諾貝爾經濟學獎的美國經濟學家斯蒂格利茨（Joseph Stiglitz）談到了中美貿易關係、美國總統大選所引發的經濟影響，以及全球化的未來等議題，都頗發人深省。他也認為，美國抗中只會促使中國更快地發展自己的能力。的確，澳洲智庫「澳洲戰略政策研究所（ASPI）」8月28日發佈了各個國家的先進技術研究競爭力排行榜，在64項關鍵技術（包括人工智慧（AI）等可轉用於軍事的技術）中，中國已經在近9成（57項）技術上位居第1。凡此跡象已不言可喻了，值得我們省思：台灣如何因應？

（本文作者係台灣大學經濟系名譽教授、中信金融管理學院講座教授）

產研攜手共創　邊緣AI運算平台

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（台北內科週報第654期／2024年10月28日-2024年11月3日）

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術，已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術，並結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」（照片係工業技術研究院提供）。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

二次能源轉型涵蓋大　能否濟急

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（台北內科週報第652期／2024年10月14日-2024年10月20日）

【ESG促進平台】全球面臨氣候變遷挑戰，2次能源轉型將涵蓋多元綠能、深度節能及先進儲能等面向，經濟部表示，除了持續確保穩定供電外，也要穩健邁向淨零轉型目標。已成熟的太陽光電和離岸風電將持續推動，太陽光電也將持續朝複合利用，未來新建、改建的建物更可安裝光電；離岸風電除了已完成的372座風機外，仍要持續推動新階段，讓風場持續併網發電，成為台灣產業出口最佳助力。

此外，經濟部也強調，持續發展地熱、小水力等多元綠能，強化國家能源自主，將是下階段多元綠能的戰略目標。除了將在大屯山馬槽、花蓮瑞穗、台東延平及高雄寶來等地進行地熱探勘，今（2024）年也會在宜蘭啟動國內首口4千公尺深層地熱探測深井的開鑽。在深度節能工作上，除了擴大ESCO推動能量外，也會採取公營事業率先帶頭節能的作法，以實績建立民間企業的投入信心。

▲經濟部續推動2次能源轉型，以協助中小微企業升級轉型（照片係經濟部提供）。

至於對於產業的支持，5大信賴產業「半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊」等面向，經濟部也會健全供應鏈環境，支持半導體業者持續擴大投資、強化研發，維持世界領先。另方面，重視無人機產業，讓產值成長10倍達300億元；目前已啟動漢翔領軍的無人機海外商機聯盟，與美歐等民主供應鏈的展開合作洽談。此外，在強化低軌衛星地面設備通訊系統的自主製造，以及培育AI人才的部分，也會整合政策工具以掌握未來商機。

最後，經濟部表示，中小微企業家數佔我國企業總數的98.9%，為協助中小微企業多元發展，將採取數位轉型、淨零轉型及通路發展3大策略，提供中小微企業所需的專案貸款、租稅優惠等兩大配套措施，明（2025）年將加碼相關預算，投入116億元推動中小微企業多元振興發展，也將持續偕同相關部會，協助中小微企業轉型升級成長。

台達吸睛　秀虛擬機台開發平台

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（台北內科週報第644期／2024年8月19日-2024年8月25日）

【ESG促進平台】製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢，及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻，台達機電事業群劉佳容總經理表示，台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，協助尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達更於8月21日宣佈，以「解密低碳智造、實踐永續未來」為主題，參加「2024台北國際自動化工業大展」，並結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。

這次，台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin，係融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬，可縮短設備開發時間約20%，針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%，此外，全新裸晶高速取放解決方案，亦可幫助提升半導體產品良率約達20%；台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，協助製造業數位轉型，實現低碳智造！

▲台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用；圖係台達郭珊珊品牌長（右）與機電事業群巫泉興副總經理於「2024台北國際自動化工業大展」台達展區合影（照片係台達電子公司提供）。

另方面，台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達也展示與全球AI大廠NVIDIA合作、應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

至於台達裸晶高速取放解決方案全新應用，則整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，及搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列，達到裸晶（未經封裝晶片）的高速、高精度取放操作，結合1對多低壓驅動器，實現晶片輕巧取放與龍門同動功能，確保高速線性運動的準確性和穩定性，對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短約15%，產品良率可提升約20%。

台灣該不該有核能

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尤英夫／撰文

（台北內科週報第641期／2024年7月29日-2024年8月4日）

AI教父輝達黃仁勳執行長離台前夕，說了一句很重要的話：「台灣電力限制是個挑戰」。他要在台灣設廠，擔憂台灣的缺電問題。因為AI和半導體等都是吃電怪獸，缺電絕對是致命傷。

這是電力夠不夠的問題，也就是1個很嚴肅而且必須要解決的重大問題。隨著AI應用和相關產業快速擴展，背後潛藏的是缺電隱憂。當多家科技大廠有意來台投資的時候，政府更要有週全的準備。

除了政治人物有可能挑撥離間製造是非外，我們不能說，擁核與反核的人不愛台灣，他們愛台灣才認真主張核核或反核，所以不能以政治意識來討論是否可能缺電的問題。

撇開電力問題，天下所有事物，沒有絕對的對錯。年齡愈大閱歷愈多，就有這樣的看法。童子賢就是1個案例，他說「30年前，我也反核但10年前開始關注全球暖化議題，在這2、3年已經慢慢想清楚，地球暖會將會對人類文明產生不可挽回的衝擊，因此『內心陷入掙扎』「核」是1種技術，可以利用提高技術，好好地用管理技術去管理它。」

李遠哲強調他也認同童子賢觀點，「雖然核電有缺點，但核能帶來的災害，跟全人類滅絕是絕對不能相比。」

擁核的人主要的說法是核電不會有空氣污染，不會產生二氧化碳，燃料體積小，運輸與儲存都很方便，發電的成本中，燃料費用所佔的比例較低。反核的人主要的說法是，台灣地狹人多地震頻繁與廢核料無法處理，有大量的放射性物質，如果在事故發生會對生態及民眾造成重大傷害，又核電廠的熱污染較嚴重等等。由於雙方各有堅持，而且彼此不能妥協，到底那一邊比較可行呢？

我們如果檢討過去幾次的核災，應該都有可能避免。以2011年3月的日本福島核災來說，卡內基國際和平基金會其網站發表「福島事故為何可以避免」（Why Fukushima was preventable）報告，認可以避免福島核災。與事件發生幾個月後日本國會成立的福島核能電廠事故獨立調查委員會的結論相若。至於1986年4月的蘇聯車諾比核災更是人為因素造成居多。

我們固然警惕台灣的頻繁地震，但是更不要忽略的是，中國的福清核電站分離台灣本島最近點（苗栗海邊）僅164公里，萬一出事了，台灣也逃不掉嚴重的核災波及。

目前不斷的跳電發生，原因可能很多，但電力是否充足可能有問題。雖然政府一再解釋，還是無法解決一大推的迷惑。美國商會公布2024白皮書，成員關心台灣是否有穩定的能源供應。而歐盟也對台電缺電擔憂 ，對台灣的能源供應短缺問題表示關注。

個人認為有必要請外界專家來調查說明。外界專家不妨由質疑核能的團體來推薦國內外專家學者。如果他們出面說明台灣電力足夠用，就沒有話說。如果電力不夠用，也可以由這些專家提出改善的辨法。這樣下來，還有人會自討沒趣再敢說話嗎？當然，這只是初步的意見，問題還是很多，不過總該有個開始認真討論吧！

（本文作者係賽珍珠基金會榮譽董事長、台教會會員；作者的看法，不代表本報）

亞灣2將重點扶植關鍵產業

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（台北內科週報第621期／2024年3月11日-2024年3月17日）

【產學政研連線】受到產業關注的亞灣2.0方案，預計投入170.39億元，將帶動孵育新創200家，並以智慧科技帶動產業加值升級，重點扶植關鍵產業，且帶動在地就業 4,200人，及促進國內外廠商在地投資金額550億元，估計整體提升2,200億元產值！

今年，「亞灣2.0-智慧科技創新園區推動方案」正式啟動執行！3月6日下午更由經濟部林全能次長與高雄市陳其邁市長於高雄召開指導會，邀集交通部、文化部、數位發展部、國發會、金管會等相關部會，一同檢視、討論今年各部會投入亞灣2.0方案的推動工作規劃。

林全能次長表示，亞灣2.0方案將擴大以智慧科技為發展核心，串連高雄石化、港灣等在地特色產業數位轉型，並聚焦扶植半導體IC設計、數位內容等關鍵產業在地群聚發展。他強調著說，高雄作為石化產業重鎮，工廠環境安全一直都是重點議題，經濟部將透過亞灣2.0推動智慧石化工作圈，引導高雄石化業將 AI、物聯網等智慧化技術導入廠區，建立更安全的作業環境。在IC設計產業方面，也將建立南部晶片設計產業推動基地，引流IC設計廠商落地，促使高階人才在地扎根，完善南部半導體產業生態系。

此外，依循亞灣2.0「擴大招商引資落地」的精神，經濟部將加速推動國際型企業偕同上下游供應鏈夥伴落地亞灣，群聚打造國際智慧科技研發聚落，促進南北產業平衡發展。

▲經濟部林全能次長（第1排右）與高雄市陳其邁市長（第1排左），日前共同主持亞灣2.0方案第1次指導會（照片係經濟部）。

隨後，陳其邁市長表示，感謝中央持續支持高雄，共同朝向數位與淨零「雙軸轉型」的目標前進，透過亞灣2.0各項政策，以企業總部或研發訓練中心的型態吸引產業群聚。

陳市長指出，高雄擁有優質環境，上下游產業整合度高，加上很多的智慧應用加入，期待企業眼光放遠，能有更多服務落地、人才落地，整合供應鏈夥伴一起來到高雄。同時，高雄有最好的團隊提供最關鍵的協助，鼓勵企業一面走、一面整隊，期能長遠佈局。而高雄致力打造成以人為本的智慧永續城市，除了改善市民生活、提升公共服務品質，更重要的是將智慧應用服務產業化，形成完整生態系，並與企業攜手將智慧科技解決方案出海國際。

在指導會後，林全能次長也實地參訪位於高軟園區的夢想創造公司5G XR虛擬攝影棚，親身體驗異地虛實融合拍攝。夢想創造獲經濟部產業發展署研發補助，利用5G網路低延遲傳輸技術，即時將異地戶外場景以4K影像訊號傳輸至室內LED攝影棚，與棚內人物即時疊合錄製影片，搭配AI邊緣運算以及XR場景融合等後製技術，突破時空限制，實現異地融合拍攝，大幅縮短影視內容的製作周期，促進高雄數位影視內容產業發展。

經濟部將持續整合跨部會與產業力量落實亞灣2.0方案執行，推動產業南向群聚投入研發活動，發展ICT智慧科技國際研發聚落，帶來產業升級、人才儲備、經濟增長等多方正面效益，提升我國智慧科技產業在國際市場的競爭力和知名度，打造亞灣成為國際型產業聚落的典範，實現產業南北平衡發展目標。

跨部會協調　壯大半導體生態系

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（台北內科週報第608期／2023年12月11日-2023年12月17日）

【產學政研連線】近幾年來，經營環境丕變，尤其科技業更是各顯神通，必須政府加強統合，引進關鍵國際大咖來帶動新1波的動能。在經濟部積極爭取國際大廠來台投資的政策下，兩年來已成功吸引AMD（超微）、NVIDIA（輝達）等AI晶片大廠來台設置物流運籌中心，過程中不僅提供專人專案跨部會協調，協助排除投資障礙。

對於關鍵的投資案，王美花部長則定期召開會議，追蹤重大招商案進度，以AMD與NVIDIA物流中心為例，當遇到法規適用解釋時，也由她率領經濟同仁直接跨部會和財政部等單位討論，並說明外商投資案對台經濟效益，進而協助廠商投資計畫順利落實。

經濟部表示，超微及輝達物流中心在台落地，不僅帶動供應鏈商機，壯大台灣半導體生態系同時，也能吸引更多國際大廠來台投資，強化經濟戰略。全球AI晶片1哥NVIDIA（輝達）在經濟部與財政部協助下，選擇將亞太成品倉儲設於遠雄航空自貿港加值園區內，以因應全球日益成長之高階AI晶片需求。

▲壯大半導體生態系！經濟部成功爭取AMD及NVIDIA物流中心在台設置（照片係經濟部提供）。

輝達的投資案，不僅促使輝達在台進行更多元的零組件採購，其成品在台組裝完成後直接運往全球市場，亦有助於培植本土半導體與AI伺服器廠商，使我國半導體及AI產業供應鏈更為完善。其產品應用橫跨消費用和工業用且未來投資著重5G、AI、自駕車、雲端、高階運用、資料中心等前瞻科技應用領域，在台設立物流中心可望進一步增加在台封測訂單比重，帶動台灣先進封裝技術升級，鞏固台灣半導體戰略地位。

另方面，美商超微（AMD）係全球前5大IC設計公司，去(2022)年啟動評估於亞洲另設立大型（Mega）物流中心投資計畫，經濟部多次召開會議協助廠商與財政部溝通說明計畫對台經濟效益，終於順利推動它在台設立物流中心，預期自今年Q4起至明（2024）年搭配高階AI伺服器訂單狀況，物流中心營收將大幅成長，將可逐步展現在台設置物流中心之效益與對台稅收之貢獻。

百大科技研發獎　台灣僅次美國

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（台北內科週報第599期／2023年10月9日-2023年10月15日）

【產學政研連線】今年，台灣創新科技囊括2023 R&D100 Awards（全球百大科技研發獎）的12個獎項，獲獎數更居全球第2，其中工研院獲獎8項，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory），超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商，顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

經濟部日前在台北國際會議中心舉辦2023 R&D100 Awards（全球百大科技研發獎）「創新科技、榮耀國際獲獎記者會」，經濟部林全能次長表示，經濟部支持的研發成果已連續16年榮獲全球百大科技研發獎，累積達84個獎項，提升台灣科研實力在全球的能見度，今年由經濟部所支持的科專成果，全數都已分別與信力生技、仁寶電腦、達邁科技、高鋒工業、旭宇騰精密科技、台灣中油、和碩聯合科技、世大化成、全興工業、佳欣材料等廠商合作，落實創新成果產業化，為產業創造經濟價值。

全球百大科技研發獎素有研發界奧斯卡獎美譽，日前公布的得獎名單中，經濟部獲獎9項、數位發展部獲獎2項、國家原子能科技研究院獲獎1項，台灣法人如工研院以「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「新穎標靶青光眼藥物」、「智慧射頻熱消融系統」、「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」、「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」、「高效雙模態原子層鍍膜系統」、「永續智慧能源系統」以及「O-RAN專網節能管理技術」拿下8項大獎，涵蓋生技醫藥、淨零排放、智慧製造、半導體、先進通訊等領域。

▲經濟部主辦R&D100記者會，前左起為資策會蕭博仁副執行長、工研院劉文雄院長、經濟部技術司邱求慧司長、經濟部林全能次長、數位部數產署黃雅萍主秘等合影（照片係經濟部提供）。

另外，還有金屬中心「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」、紡織所「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」、資策會「ICSentry工控資安威脅分析平台」、國家原子能科技研究院「森林廢棄物轉高價值綠色化學品之負碳生質精煉技術」，研發成果豐碩。

經濟部科專成果，今年斬獲9項大獎，呼應全球淨零排放、智慧製造、精準醫療的趨勢。淨零排放方面，工研院與全球前4大聚醯亞胺薄膜（Polyimide，PI）生產大廠達邁科技，共同開發「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」，以高效率分離純化技術，解決傳統製程中揮發性有機物（VOCs）逸散、廢水與溶劑回收問題，實現從原料到原料的循環，VOCs回用率達99%，溶劑回收率超過95%，與過去相比還可降低原料成本，且過程中不直接排放溫室氣體，目前除與達邁科技合作外，也應用在電池廠、面板廠等產線中，協助企業在實踐淨零排放同時降本增效。

紡織所研發的「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」，獨創「水性恆溫微膠囊材料技術」解決人體長時間接觸皮革的悶熱不適感，同時採用「無溶劑超細纖維不織布技術」在製造過程中大幅降低VOCs排放與溶劑耗用，並讓人工皮革手感擬真，拉長熱緩衝時間維持在80℉至87℉之間（約27-31℃），相較動物皮革價格減少3分之1，兼顧環境永續。已與國內包含世大化成、全興工業、佳欣材料等業者合作，開發出具恆溫效果的舒適新機能沙發、汽車座椅和全罩式耳機等，並進軍國內外市場。除此之外，還有工研院研發的「永續智慧能源系統」透過軟硬體系統整合，將多個低電壓的分散式能源重新聚合整理，彈性提供電力。

▲工研院研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」，獲得2023年全球百大科技研發獎，首創高深寬比雙向流專利；圖係於經濟部主辦的R&D100記者會中，接受表揚情景（照片係經濟部提供）。

值得一提的是，今年有3項生醫技術獲獎，這已是連續第5年生醫成果拿下全球百大科技研發獎，顯示台灣生醫研發實力已具國際級水準。工研院以3項生技醫療技術獲獎，第1項是具3S特色的「新穎標靶青光眼藥物」，能夠精準疏通（Smart）、有效降壓（Sharp）且使用上安全放心（Safe），突破傳統降眼壓藥物，患者使用後紅眼、發炎等副作用更少。目前已取得美國、歐盟、台灣專利，並已技術移轉給臺灣廠商完成臨床一期，正準備進入臨床二期試驗，預計最快2027年之後上市。

第2項是藉由特殊的眼底傳輸技術，直達眼底的病灶治療的「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」，有效減少血管滲漏面積，未來患者不需要到醫院面臨眼睛打針的治療與恐懼，在家滴眼藥水也可以治療。目前已完成技轉並進入臨床2期收案中，目標2026年之後上市。

第3項是全球第1個整合微創手術、超音波影像的高階醫材系統「智慧射頻熱消融系統」，透過影像導引將電極針穿刺到病灶，進行局部熱消融治療。關鍵技術已非專屬技轉仁寶電腦，通過臺灣衛生福利部食品藥物管理署和美國FDA 510（k）審查，取得臺、美兩地上市許可。2023年9月已納入健保醫材項目中，可應用於肝膽腫瘤、甲狀腺結節等治療，未來還可應用於肺、乳房、腎等腫瘤，及心血管疾病等治療。

讓各家機器人　能說同一種語言

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（台北內科週報第593期／2023年8月28日-2023年9月3日）

【產學政研連線】智慧工廠倉儲靠機器人撿料、搬運貨品，雖然全球自主移動機器人應用有成果，但面對跨廠牌機器人「通訊互通」仍是一大困難，為普及自主移動機器人產業發展，工研院於8月24日宣布攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，讓各家機器人能說「同一種語言」，提升機器人標準依循、相容性等，促進產業掌握全球新商機，帶動我國自主移動機器人商業化再邁出一大步。

自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）推動召集人、工研院胡竹生副院長表示，AMRA近1年有3項重要發展，第1，發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，也由工研院攜手仁寶電腦、友上科技共同展示、透過共通通訊協定進行的跨廠牌移動機器人整合。

第2，完成AMR性能規格測試方法標準（AMRA-201）與安全規範標準（AMRA-220）的中文化，及推動產品標章機制，已協助緯創資通的移動機器人產品取得AMRA-201自我宣告標章。

第3，完成台灣第1次系統化調查移動機器人相關產品標準需求，除幫助產業瞭解那些標準是重要且必須的之外，調查結果也將供公領域管理單位作為未來管理法規訂定的參考。

▲工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合，並舉辦研討會分享AMRA標準與AMR應用（照片係工業技術研究院提供）。

此外，未來AMRA將針對AMRA-201進行改版，預計2023年年底將新增半導體相關的性能規格要求與測試方法，期待與國內外相關供應商與使用者合作，推動AMRA標準與產品認證標章的採用、以及共同依循的基準。

胡竹生指出，工研院自2020年即攜手產業成立「自主移動機器人聯盟」，成員已累積50家業者、逾千人次參與標準制定。2021年發布首份通用標準，開創產業新紀元。2022年推動首份安全標準，提升產品價值。2023年更發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」，期望透過推動標準、產品認證標章、通訊共通等，創造自主移動機器人應用新商機。

為解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間封閉無法兼容作業的情形，工研院攜手AMR產業成立「自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance；AMRA）」，正式發佈第1個產業技術標準「AMRA-201 移動機器人通用要求與測試方法」。AMRA標準是由產業主導推動的產業標準，目的是為了建立供應商與使用者都可以依循信任的共同基礎，自2020年聯盟成立至今，制定相關如性能規格定義與測試（AMRA-201）、產品安全規範（AMRA-220）、跨廠牌型號互通的通訊界面（AMRA-271）等標準。

我半導體聚落優勢　難以複製

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（台北內科週報第591期／2023年8月14日-2023年8月20日）

【產學政研連線】日前，王美花部長於出席APEC能源部長會議期間，參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」於8月14日舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，分享台灣對於跨國供應鏈韌性的看法與未來期許，她除闡述台灣與美國在半導體供應鏈的優勢互補，彼此合作方能創造最大利益，並強調我國擁有政治穩定、科技實力卓越等眾多優勢，係全球供應鏈的最佳夥伴。

論壇中，王部長表示，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計與生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。

雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但王部長強調，50年來台灣所發展的半導體聚落優勢是不可複製的，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，堅持深耕台灣。

▲王美花部長參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，會後合影；圖由左到右依序為：駐西雅圖辦事處甄國清處長、貿易局江文若局長、華盛頓州副州長Denny Heck、經濟部王美花部長、國家亞洲研究局（NBR）Roy D. Kamphausen總裁（照片係經濟部提供）。

王部長特別提及，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，在疫情期間車用晶片短缺，以及AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。台灣業者提供全球客戶先進技術與高效製程，加上台灣半導體產業聚落連結緊密，可提供即時的相互支援，持續研發最先進製程技術，以做為全球供應鏈最佳助攻手，並與美國組成臺美產業夢幻隊，攜手共同成長。

這次論壇包括華盛頓州副州長Denny Heck及美國各界重要學者、智庫逾百人與會，與會者咸肯定台美21世紀貿易倡議的洽簽，不只深化台美雙邊經貿關係，更代表雙方共享民主自由價值與情誼，同時讚揚台灣在半導體產業的關鍵地位與貢獻，期許雙方持續針對共同強化供應鏈韌性，強化經貿與各面向領域的交流，持續深化雙方關係。