龔瑞林團隊 讓AI熟成黑松鴨

(台北內科週報第679期/2025年4月28日-2025年5月4日)

【本報銀青共享特稿】4月24日,平地一聲雷,全台首創AI風味乾式熟成鴨肉正式登場了!台灣海洋大學食品科學系龔瑞林教授帶領「善農智慧熟成」團隊,運用AI人工智慧打造出穩定且可客製化風味的乾式熟成鴨肉產品,在台大集思會議中心舉行的「台灣食品產業前瞻策略論壇」中公開發表,並於當天晚間舉辦「黑松鴨品評發表晚宴」,實是開創禽肉熟成技術的新篇章。

台灣食品產業前瞻策略論壇,為1個產政學研跨領域大健康交流平台,推動跨域合作並促進新興食品法規的制定,這次聚焦「食安」、「保健」、「智慧」、「永續」4大主題,更邀請到食藥署姜至剛署長、中研院林昭庚院士、海大孫寶年講座教授及產業界,4方共同探討超高齡時代與智慧永續的策略藍圖。

▲4月24日晚間的「黑松鴨品評晚宴」,讓賓客親口品嚐智慧熟成的「黑松鴨」(照片係台灣海洋大學提供)。

龔瑞林教授於這次論壇中發表:「智慧風味科技乾式熟成鴨」成果,他指出,乾式熟成是1種良好的食品加工技術,透過天然的酵素分解與風味轉化,不僅能軟化肌肉纖維、減少額外添加物,還能促進有益菌群生成,抑制致病菌滋生,增進食品儲存安全性,並有助於平衡腸道菌群、提升消化功能與免疫力,是對高齡族群特別友善的創新食品,但乾式熟成是1項需精準控制的技術,尤其在台灣高溫高濕的亞熱帶氣候下,傳統方式難以穩定產出理想風味、量產困難。

▲龔瑞林教授(左)感謝黑松公司張斌堂董事長對研發團隊的支持(照片係台灣海洋大學提供)。

為突破這1瓶頸,善農團隊打造出1套整合式智慧熟成系統,透過感測技術,能即時監測肉品熟成過程中的溫濕度、氣流變化,及菌相變化與pH值等重要參數,亦導入電子鼻與電子舌技術,模擬人類嗅覺與味覺感知,準確辨識熟成過程中所釋放的風味分子。繼而,所有感測資料交由AI演算法進行建模與預測,並打造出1套可視化的「風味圖譜(Flavor Profile Map)」,讓風味品質以數位數據方式評估與預測,實現熟成進度與口感表現的標準化管理,獲得113年度經濟部價創計畫支持。

這些研發成果與技術,亦已成功導入產業應用,由黑松公司冠名支持,合作推出「黑松鴨」品牌系列,主打無添加、原肉乾式熟成及舒肥方式呈現,鎖定高階風味市場,展現食品產業在數據驅動下的創新實力。


產研聯手開發 體內檢測更精準

(台北內科週報第663期/2024年12月30日-2025年1月5日)

【產學政研連線】科技的進步,帶來醫療檢護智慧化,日前,工研院以創新3D IC封裝技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測;此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示,在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下,3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命,使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進,開創全新智慧健康管理。

▲工研院結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」(照片係工業技術研究院提供)。

張世杰所長指出,工研院接受經濟部產業技術司補助,開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」,該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片,並採用模組化設計,能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶,例如:AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器,滿足客製化需求,與傳統先進封裝設計相比,開發時程可縮短至50%。

長時期來,工研院與凌通科技合作開發創新技術,這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片,打造「無線感測口服膠囊」,具備3大特色,第1,具備彈性與可擴展性:此項技術能因應多項健康檢測需求,可根據患者需求選擇不同檢測模組,實現量身定制的醫療服務;第2,快速上線:平台可迅速調整封裝結構、硬體升級,使產品迅速進入市場;第3,高傳輸可靠度:工研院整合凌通科技低功耗晶片,提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後,「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求,以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組,提升診療品質。