輝達卡關問題如何解決

發表留言

尤英夫／撰文

（台北內科週報第704期／2025年10月20日-2025年10月26日）

輝達（NVIDIA）要在台北「北士科T17、T18基地」設立海外總部，由於該地已經由新光人壽公司自台北市政府取得地上權，而台北市政府不同意由新光人壽公司將地上權直接移轉給輝達，使得輝達要設立總部成了問題。台北市政府說如果地上權這樣的移轉會涉及圖利罪的問題。是這樣嗎？到底有沒有涉及圖利罪的困擾，如果有的話，有沒有排除圖利罪的可能？

首先要認清台北市政府雖然是公部門，但與新光人壽公司簽定地上權設定契約是私法上的一般契約。雙方都會盤算契約內容對彼此的利益。但現在涉及第3人，而且是買方市場。如果台北市政府與新光人壽公司都不讓步讓買方同意，不僅對3方重大損失，對台灣利益與形象更是嚴重挫敗！

▲尤英夫律師，不僅時常在新聞媒體仗義執言，而且平日筆耕不輟、著書立說（照片係尤英夫律師提供）。

市府人員涉及的圖利罪，可能是刑法第 131 條「公務員對於主管或監督之事務，明知違背法令，直接或間接圖自己或其他私人不法利益，因而獲得利益者」。市府與新光人壽間的地上權設定契約如果沒有禁止移轉，新光人壽移轉給地上權，新光人壽有無獲得利益跟市府無關。縱然有禁止移轉，也可以經市議會同意後加以解除。相信市議會沒有不同意的道理（當然，新光人壽方面也應該讓步，不能對市府提議的終止地上權條件要求過多）。再說圖利罪的的所謂「明知違背法令」，但法令本來就可以修改；監督市府的北市議會對市府的讓步也可以完全同意，圖利罪就不會成立。

（本文作者係名律師；不僅時常在新聞媒體仗義執言，而且平日筆耕不輟、著書立說，令人敬服！）

台達雙喜　攜手輝達虛實整合

發表留言

（台北內科週報第692期／2025年7月28日-2025年8月3日）

【產學政研連線】因應全球分散製造、集中管理趨勢，台達領先業界打造工業自動化實機驗證與教育訓練的重要基地，並於7月25日宣布啟用「台達智能製造創新中心」，提供上機訓練、測試與認證一站式服務。同時，也與NVIDIA建立合作夥伴關係，在該場域共同建置「台達NVIDIA虛實整合學習中心」，呼應數位雙生（Digital Twin）、AI模型應用趨勢，開設虛實整合訓練課程，教學從單機、整線到整廠的軟硬體整合應用，未來也將導入針對NVIDIA Omniverse數位雙生平台的培訓資源，可望與設備終端用戶、系統整合商深度合作。開幕典禮邀集近百位產政學界代表共襄盛舉，在當今多變的全球局勢中，為台灣深具實力的電子製造業、半導體業，注入智慧轉型新動能。

▲台達機電事業群智能製造軟體新事業發展部陳鴻輝處長，為與會貴賓介紹：「台達&NVIDIA虛實整合學習中心」，聚焦數位雙生實境教學（照片係台達電子公司提供）。

台達總裁、張訓海營運長表示，「台達長期深耕智能製造的研發與應用，本中心致力於推動製造升級、技術交流和實作驗證，同時也是台達工業自動化技術與合作策略的重要里程碑。我們很榮幸跟NVIDIA進一步締結合作夥伴關係，透過教育訓練課程，讓AI技術實現數位雙生應用。在現今快速變動的時局中，我們期盼透過自身深厚的製造經驗，協助電子及半導體業夥伴打造高效能的機台與產線規劃方案，可快速複製至新製造基地，加速產品的上市時程，提升製造全球化佈局速度，以應對新時代挑戰。」

對「台達智能製造創新中心」的啟用，台達機電事業群劉佳容總經理表示，「製造業在邁向智能化的過程中，面臨許多考驗，像是導入新機台至既有產線需反覆測試，以及學習新軟體應用也需投入時間與資源。『智能製造中心』以實機設備打造擬真產線環境，驗證新技術的效能和產品適用性，並透過教育訓練與產業鏈攜手共創智能化未來。」

▲台達智能製造創新中心正式啟用；（圖左至右）台達機電事業群劉佳容總經理、經濟部產發署陳國軒主任秘書、台達總裁、張訓海營運長、NVIDIA Taiwan蕭怡祺業務總監、電子設備公會林士青理事長參與揭幕儀式（照片係台達電子公司提供）。

位於台達中壢6廠的台達智能製造創新中心，占地約150坪，呈現完整的單機與整線解決方案，包含3D戰情中心掌握設備數據、綜觀運作狀況；還有上機操作訓練、樣品試產與調試驗收，縮短校機導入時間與開線週期；亦展示Line Manager產線聯網平台及數位雙生技術DIATwin的應用場景，涵蓋單機、整線到整廠的虛實整合應用，進一步建立模組化、可複製產線，結合數位管理，迅速布局全球製造。

另外，「台達NVIDIA虛實整合學習中心」打造實境模擬情境，透過系統化、分級制的培訓課程及工作坊，學習解決從設計產線到投入量產的痛點。課程設計概括數位模擬與AI模型應用，包含新產線導入、製程配方優化、生產管理等，亦將規劃針對NVIDIA Omniverse與Isaac Sim應用的相關課程，聚焦數位雙生與機器人設備模擬，帶領學員探索AI應用的最新趨勢與實務技術。台達期待成為產業鏈夥伴的關鍵助力，打造高度可複製的智能製造解決方案，加速產業升級轉型。

台達參與NVIDIA GTC　受重視

發表留言

（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】在節能減碳的路上，必須不斷追求進步，台達3月20日宣布，參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。這1系列產品，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時，台達應用AI技術的智能製造解決方案，亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示，「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

▲輝達黃仁勳執行長參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（左4）、電源及系統事業群陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左2）等主管親自接待（照片係台達電子工業公司提供）。

NVIDIA GTC 2025中，台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動，此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網（IIoT）的Line Manager，可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析，透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。

此外，為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案，台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

▲史文景執行副總裁（左）為黃仁勳執行長介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案，以及AI智能製造解決方案（照片係台達電子工業公司提供）。

在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限，而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中，包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案，亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案，以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱板（Vapor Chamber）設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。

台達吸睛　秀虛擬機台開發平台

發表留言

（台北內科週報第644期／2024年8月19日-2024年8月25日）

【ESG促進平台】製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢，及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻，台達機電事業群劉佳容總經理表示，台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，協助尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達更於8月21日宣佈，以「解密低碳智造、實踐永續未來」為主題，參加「2024台北國際自動化工業大展」，並結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。

這次，台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin，係融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬，可縮短設備開發時間約20%，針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%，此外，全新裸晶高速取放解決方案，亦可幫助提升半導體產品良率約達20%；台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，協助製造業數位轉型，實現低碳智造！

▲台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用；圖係台達郭珊珊品牌長（右）與機電事業群巫泉興副總經理於「2024台北國際自動化工業大展」台達展區合影（照片係台達電子公司提供）。

另方面，台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達也展示與全球AI大廠NVIDIA合作、應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

至於台達裸晶高速取放解決方案全新應用，則整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，及搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列，達到裸晶（未經封裝晶片）的高速、高精度取放操作，結合1對多低壓驅動器，實現晶片輕巧取放與龍門同動功能，確保高速線性運動的準確性和穩定性，對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短約15%，產品良率可提升約20%。

展現研發力　工研院秀16項技術

發表留言

（台北內科週報第633期／2024年6月3日-2024年6月9日）

【產學政研連線】眾星雲集的2024 COMPUTEX，不僅會前輝達（Nvidia）主題演講領跑外，展會期間更有超微（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、聯發科技（MediaTek）、恩智浦（NXP）、美超微（Supermicro）、台達（Delta）等科技巨頭帶來重量級演講。

今年，工研院也特別整合資訊與通訊、電子與光電系統、服務系統科技、材料與化工、綠能與環境、智慧機械、智慧感測等領域研發產業化成果，將於經濟部科技研發主題館，在6月4日至6月7日的展會期間安排研討會，分享AI資通訊前瞻技術及未來發展，例如高隱私AI照護、AI倉儲決策管理、循環液晶再製節能調光窗、數位轉型服務平台等趨勢及應用，展現工研院研發能量。

在人工智慧領域，為協助智慧漁業發展，提升漁夫捕魚效率，解決遠洋漁業缺工、人員老化、數位轉型不易等問題，工研院打造可1次派遣4架無人機巡航的「智慧漁搜機隊」，利用AI自動辨識魚群所在位置，相較傳統直升機只能鎖定單1區域，智慧漁搜機隊有助漁夫捕魚效率提升3倍、成本節省65％。

▲工研院於「經濟部科技研發主題館」展出AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等4大領域、共16項技術產業化成果（照片係工業技術研究院提供）。

新世代通訊領域方面，則展示「5G O-RAN管理暨感知解決方案」，小基站AI感知融合拚節能也可姿態分析。「隔空舉起右手向右滑，俄羅斯方塊就自動右移」，小基站搭載軟體就可以有感知能力，就像是有眼睛的基地台。現場將可透過俄羅斯方塊互動遊戲，體驗未來小基站如何搭載軟體就可以有感知能力。

「汽車螢幕上，不僅能看到前方畫面，竟然還能穿透前車，看到前車視野」。在沉浸現實領域，工研院展出「See Through ADAS 智慧座艙千里眼」，結合V2X車載通訊、影像辨識、影像縫合等技術，提供駕駛前車穿透影像，即時掌握在更遠方的路況。

最後，在綠能永續領域，工研院展出「永續發展管理大師、跨國搶單的絕佳利器」，以工業物聯網結合設備生產資訊，透過動態碳排數據提供第1級數據品質，加速後續查驗與認證工作，並可串接產品訂單並整合上下游供應商碳排、水足跡及廢棄物管理等資訊，提供完整管理資訊。同時，更可建立全球化永續生產數位化系統，統籌管理能源、原物料、廢棄物、物流等，提供碳足跡與碳排熱點分析，滿足中小企業至跨國企業之永續生產管理需求。工研院參展COMPUTEX經濟部科技研發主題館主題網站：http://moeatech.com/。

跨部會協調　壯大半導體生態系

發表留言

（台北內科週報第608期／2023年12月11日-2023年12月17日）

【產學政研連線】近幾年來，經營環境丕變，尤其科技業更是各顯神通，必須政府加強統合，引進關鍵國際大咖來帶動新1波的動能。在經濟部積極爭取國際大廠來台投資的政策下，兩年來已成功吸引AMD（超微）、NVIDIA（輝達）等AI晶片大廠來台設置物流運籌中心，過程中不僅提供專人專案跨部會協調，協助排除投資障礙。

對於關鍵的投資案，王美花部長則定期召開會議，追蹤重大招商案進度，以AMD與NVIDIA物流中心為例，當遇到法規適用解釋時，也由她率領經濟同仁直接跨部會和財政部等單位討論，並說明外商投資案對台經濟效益，進而協助廠商投資計畫順利落實。

經濟部表示，超微及輝達物流中心在台落地，不僅帶動供應鏈商機，壯大台灣半導體生態系同時，也能吸引更多國際大廠來台投資，強化經濟戰略。全球AI晶片1哥NVIDIA（輝達）在經濟部與財政部協助下，選擇將亞太成品倉儲設於遠雄航空自貿港加值園區內，以因應全球日益成長之高階AI晶片需求。

▲壯大半導體生態系！經濟部成功爭取AMD及NVIDIA物流中心在台設置（照片係經濟部提供）。

輝達的投資案，不僅促使輝達在台進行更多元的零組件採購，其成品在台組裝完成後直接運往全球市場，亦有助於培植本土半導體與AI伺服器廠商，使我國半導體及AI產業供應鏈更為完善。其產品應用橫跨消費用和工業用且未來投資著重5G、AI、自駕車、雲端、高階運用、資料中心等前瞻科技應用領域，在台設立物流中心可望進一步增加在台封測訂單比重，帶動台灣先進封裝技術升級，鞏固台灣半導體戰略地位。

另方面，美商超微（AMD）係全球前5大IC設計公司，去(2022)年啟動評估於亞洲另設立大型（Mega）物流中心投資計畫，經濟部多次召開會議協助廠商與財政部溝通說明計畫對台經濟效益，終於順利推動它在台設立物流中心，預期自今年Q4起至明（2024）年搭配高階AI伺服器訂單狀況，物流中心營收將大幅成長，將可逐步展現在台設置物流中心之效益與對台稅收之貢獻。