產研聯手開發　體內檢測更精準

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（台北內科週報第663期／2024年12月30日-2025年1月5日）

【產學政研連線】科技的進步，帶來醫療檢護智慧化，日前，工研院以創新3D IC封裝技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測；此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

▲工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」（照片係工業技術研究院提供）。

張世杰所長指出，工研院接受經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。

長時期來，工研院與凌通科技合作開發創新技術，這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，具備3大特色，第1，具備彈性與可擴展性：此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務；第2，快速上線：平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場；第3，高傳輸可靠度：工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後，「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，提升診療品質。

產研攜手共創　邊緣AI運算平台

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（台北內科週報第654期／2024年10月28日-2024年11月3日）

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術，已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術，並結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」（照片係工業技術研究院提供）。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

台達與恩智浦　合作發展電動車

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（台北內科週報第558期／2022年12月15日-2022年12月21日）

【本報產學研連線】淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展，台達張訓海營運長表示，展望未來趨勢，2025年電動車銷售台數預計超過2千萬輛，2030年甚至會超過4千萬輛，顯見未來電動車的需求量會呈跳躍式的大幅成長。當外界關注電動車市場的豐碩成長時，佈局電動車領域已經15年的台達，早在2018年就加入國際電動車倡議EV100，成為全球第1家電動車能源基礎設施廠商會員。

台達電子12月13日宣布與車用半導體廠商恩智浦（NXP Semiconductors）共同簽立長期策略合作備忘錄，此次策略合作的核心精神是透過雙方的夥伴關係，持續加深汽車領域應用創新，透過設立聯合實驗室，加速產品開發及驗證時間、降低開發成本，並強化產品精度控制，加快提升車載充電器(OBCM)、高壓直流電轉換器(DC/DC Converter)、馬達驅動器(Traction Inverter)等產品效率、功率密度及系統整合能力，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Mr. Ron Martino（左）及台達電動車方案事業群唐修平總經理（右）代表雙方公司簽立合作備忘錄（照片係台達電子公司提供）。

恩智浦半導體Ron Martino執行副總裁表示，我們很高興能與台達合作，繼續推動全球汽車產業電氣化的發展。轉型需要產業尖端人才通力合作，以及豐富多樣的電氣化產品組合，恩智浦的技術可應用於最先進的處理器、微控制器、電池管理系統(battery management systems, BMS)和電動車電源管理及驅動系統等，將與台達共同為下一代電動車提供端對端解決方案。

隨著電動化浪潮，各大車廠紛紛推出全新電動車款，全球電動車市場正以每1~2年增加500萬台的規模成長，台達電動車方案事業群唐修平總經理表示，電動車市場的快速成長已無庸置疑，其中做為關鍵材料的半導體，對於台達這樣的整車動力系統與關鍵零組件供應商至關重要。另外，車廠驗證的高嚴苛條件與低取代性，與消費性電子市場的屬性大相逕庭，因此台達提前佈局，與各大IDM廠（Integrated device manufacturer,垂直整合製造商）進行長期性的策略合作，提前針對車廠的未來需求進行產能設置及規劃，同時也利用恩智浦S32平台與之協作，共同聚焦於下一代電子零件/架構的開發方向。

▲恩智浦半導體全球銷售執行副總Mr. Ron Martino（左3）、資深副總裁暨大中華區主席李廷偉博士（左2）、台灣區業務臧益群總經理（左1）與台達電子張訓海營運長（右2）、電動車方案事業群唐修平總經理（右三）、電動車方案事業群薛利副總經理（右1）於簽訂合作備忘錄後合影（照片係台達電子公司提供）。

目前台達開發中的專案，多款搭載恩智浦開發的MCU與Driver IC等材料。在台達的電動車方案主要產品如車載充電器、高壓直流電轉換器、電力電子集成(Combo)、馬達驅動器以及整合其他部件如結合驅動馬達、馬達驅動器、減速器的e-Axle，甚或結合車載充電器、高壓直流電轉換器等的電力電子集成，提供給客戶所謂的X-in-One的小尺寸、高效率及高功率密度的多合一的電動車集成系統解決方案。這次透過簽訂MOU與聯合實驗室的設立，不僅讓彼此交流和技術分享更為緊密，同時具體實踐台達品牌價值中「Together」的精神。未來也會繼續與合適供應商或者是同異業的廠商進行策略合作，互相借重彼此的專業知識、創新技術以及對安全、和品質的高度關注，提升台達在產品開發及設計上更具國際競爭力的解決方案，共同擴大在車廠的市場佔有率，實踐台達逐步從「Delta Inside」，發展至「Powered by Delta」與「Driven by Delta」的願景。