台達與德州儀器　攜手創造雙贏

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（台北內科週報第636期／2024年6月24日-2024年6月30日）

【產學政研連線】因應軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）的時代來臨，台達已與多家國際半導體大廠成立聯合實驗室，聚焦範圍涵蓋車用電力電子及數位控制等，以滿足新世代電動車的多元創新應用，及提升電源效率與安全性等先進技術發展需求。此次與TI成立創新聯合實驗室，可望加速台達車用產品的開發及完整驗證，以優於競爭對手的產品品質，助力國際車廠開發次世代電動車的關鍵架構及佈局。

6月21日，台達宣布與全球半導體領導廠商德州儀器（Texas Instruments；TI）成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制與氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗和創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度與效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力。

▲台達與德州儀器攜手成立創新聯合實驗室（照片係台達電子公司提供）。

台達交通事業範疇執行副總裁、電動車方案事業群唐修平總經理表示，「台達自2008年起投入電動車領域，10多年來持續專注於提供全球車廠更高效能、更小尺寸的先進電動車系統整合方案。透過與TI成立創新聯合實驗室，運用TI在數位控制及氮化鎵（GaN）領域豐富經驗與技術優勢，提升電動車電源系統的功率密度和效能，期盼雙方達到更緊密的技術交流及合作，以更具前瞻性的產品開發與設計能力持續創造技術領先，同時提升產品安全與品質，在快速發展的電動車市場中共創雙贏。」

德州儀器嵌入式處理Amichai Ron資深副總裁表示，「電動車的普及是實現未來永續發展的關鍵之1。我們多年來與台達的合作已建立堅實基礎，TI將進一步運用半導體專業，攜手台達開發更小巧、更高效，且更可靠的電動車系統解決方案，如車載充電裝置及DC/DC轉換器，以增加車輛的行駛里程，並促進電動車全面普及。」

聚焦人工智慧　台達展現亮點

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（台北內科週報第634期／2024年6月10日-2024年6月16日）

【產學政研連線】聚焦AI人工智慧，台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）以「解密Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源，及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長、鄭平執行長表示，「在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」

▲台達董事長、鄭平執行長（右2）偕同郭珊珊品牌長（左2）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右1）、資料中心事業部詹智強總經理（左1），於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享展出內容（照片係台達電子公司提供）。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。

對於晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達則展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

「面對高速成長的資料中心建置需求」，台達資料中心事業部詹智強總經理表示，「台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

▲台達董事長、鄭平執行長（左4）、郭珊珊品牌長（左3）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右3）、風扇暨熱傳導事業群黃文喜總經理（右2）、資通訊基礎設施事業群黃彥文總經理（左2）、電源及系統事業群陳盈源總經理（右1）及資料中心事業部詹智強總經理（左1），出席台達COMPUTEX 2024記者會（照片係台達電子公司提供）。

此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。