新創脫穎而出　深化IC與AI鏈結

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（台北內科週報第682期／2025年5月19日-2025年5月25日）

【產學政研連線】日前，國科會吳誠文主委在「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」致詞指出，IC Taiwan Grand Challenge自2024年起致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，第1梯次選出了5隊國內外新創與學研團隊獲獎，獲選新創已有2家進駐南港IC育成中心，來自美國的新創公司GalaVerse在國科會的極力促成下，完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得IC設計大廠種子輪投資，反映市場對新創技術應用前景的高度肯定。

在論壇上也揭曉第2梯次競賽結果，在來自全球154隊新創、學研團隊及個人報名中，最終選出5隊優秀團隊，包含英國Genenet Technology Limited聚焦AI和量子驅動的基因電路工程技術、法國WISE-INTEGRATION鑽研氮化鎵電源元件、瑞典NSS Water提出奈米純水解決方案、新加坡JMEM TEK投入後量子密碼學安全晶片研究，以及新加坡TurboNext深耕AI大語言模型異質計算與高效記憶體技術。

▲吳誠文主委（左3）頒獎予ICTGC獲獎團隊，並與獲獎團隊合影（照片係國家科學及技術委員會提供）。

隨著AI技術持續成長，帶動半導體躍升為驅動AI產業創新的核心引擎，為讓台灣成為「人工智慧之島」，同時把握這波AI浪潮中的獨特優勢與市場契機，第3梯次IC Taiwan Grand Challenge更擴大競賽領域，納入AI核心技術與晶片，期望促成國內外人才來臺落地合作，協助建設本國的AI運算系統，並使百工百業都能應用發展。

國科會表示，將持續透過「IC Taiwan Grand Challenge」幫助全球潛力的IC與AI創新應用發展，第3梯次徵案即日起至6月30日開放線上報名，歡迎新創及學研團隊踴躍參與，更多競賽資訊請至官網：https://ictaiwanchallenge.org/查詢。

產研攜手共創　邊緣AI運算平台

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（台北內科週報第654期／2024年10月28日-2024年11月3日）

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術，已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術，並結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」（照片係工業技術研究院提供）。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

AI在服務業如何發威

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王建彬／撰文

（台北內科週報第652期／2024年10月14日-2024年10月20日）

根據未來流通研究所的「零售業AI解決方案」報告，台灣零售業在AI應用市場的4大熱門領域，分別為行銷/銷售/廣告、個人化購物中心OMO、顧客數據平台 （CDP）以及客戶服務。

事實上，AI可以在商業服務業中提供多種協助，茲分述如下：

一、需求預測與庫存管理。包含需求預測：例如，用機器學習演算法分析歷史銷售數據、季節性變化、促銷活動及市場趨勢，結合外部數據（如天氣預報、節假日等），預測未來的產品需求；其次是自動補貨：根據需求預測結果，自動生成補貨訂單。系統會考慮庫存水平、供應商交貨時間和最小訂貨量等因素，自動發送訂單給供應商。

二、個性化推薦。包含產品推薦：透過分析顧客的購買歷史、瀏覽行為和偏好，利用協同過濾演算法或內容過濾演算法，向顧客推薦相關產品；定製化廣告：根據顧客的行為數據和偏好，生成個性化的行銷廣告，並通過電子郵件或社交媒體發送給顧客。

三、價格優化。首先是動態定價，利用AI分析市場需求、競爭情況及庫存水平，自動調整產品價格，實現動態定價；其次是促銷優化，分析過去促銷活動的效果，結合當前市場情況和顧客行為數據，制定最佳促銷策略。

▲商研院樂於和大家分享的王建彬院長，揭露他對AI在服務業應用的看法，很有參考價值（照片係商業發展研究院提供）。

四、顧客服務。主要在智能客服：使用聊天機器人和AI客服系統，自動回答常見問題，處理簡單查詢和投訴。

五、店鋪運營與管理。店鋪分析：通過分析店鋪銷售數據、客流量和顧客行為，優化產品擺設和布局，提升購物體驗；員工管理：根據銷售預測和店鋪需求，智能調整員工排班，確保人力資源的最佳利用。

六、市場與競爭分析。市場趨勢分析：使用AI分析市場數據和消費者行為，找出市場趨勢和機會，幫助零售業制定長期策略；競爭分析：監控競爭對手的價格、促銷活動和市場動態，進行競爭分析，制定應對策略。

七、供應鏈優化。供應鏈管理：透過分析供應鏈數據，優化供應鏈流程，減少浪費，提高效率；風險預測：利用AI預測供應鏈中的潛在風險，如供應中斷、物流延誤等，幫助制定應對措施。

八、客戶行為分析。顧客區隔：通過AI技術對顧客進行區隔分析，了解不同類型顧客的需求和行為特徵，制定針對性的行銷策略；購物車分析：分析顧客的購物車行為，找出影響購買決策的因素，提供最佳的行銷建議。

總之，服務業的AI應用範圍廣泛，涵蓋上述8大主要領域。目前AI仍處於導入階段。今後，期待企業能夠加速讓全體員工理解，並參與AI應用，以提升生產力和競爭力。

（本文作者係商業發展研究院院長）

台達吸睛　秀虛擬機台開發平台

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（台北內科週報第644期／2024年8月19日-2024年8月25日）

【ESG促進平台】製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢，及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻，台達機電事業群劉佳容總經理表示，台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，協助尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達更於8月21日宣佈，以「解密低碳智造、實踐永續未來」為主題，參加「2024台北國際自動化工業大展」，並結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。

這次，台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin，係融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬，可縮短設備開發時間約20%，針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%，此外，全新裸晶高速取放解決方案，亦可幫助提升半導體產品良率約達20%；台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，協助製造業數位轉型，實現低碳智造！

▲台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用；圖係台達郭珊珊品牌長（右）與機電事業群巫泉興副總經理於「2024台北國際自動化工業大展」台達展區合影（照片係台達電子公司提供）。

另方面，台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達也展示與全球AI大廠NVIDIA合作、應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

至於台達裸晶高速取放解決方案全新應用，則整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，及搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列，達到裸晶（未經封裝晶片）的高速、高精度取放操作，結合1對多低壓驅動器，實現晶片輕巧取放與龍門同動功能，確保高速線性運動的準確性和穩定性，對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短約15%，產品良率可提升約20%。

聚焦人工智慧　台達展現亮點

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（台北內科週報第634期／2024年6月10日-2024年6月16日）

【產學政研連線】聚焦AI人工智慧，台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）以「解密Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源，及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長、鄭平執行長表示，「在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」

▲台達董事長、鄭平執行長（右2）偕同郭珊珊品牌長（左2）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右1）、資料中心事業部詹智強總經理（左1），於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享展出內容（照片係台達電子公司提供）。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。

對於晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達則展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

「面對高速成長的資料中心建置需求」，台達資料中心事業部詹智強總經理表示，「台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

▲台達董事長、鄭平執行長（左4）、郭珊珊品牌長（左3）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右3）、風扇暨熱傳導事業群黃文喜總經理（右2）、資通訊基礎設施事業群黃彥文總經理（左2）、電源及系統事業群陳盈源總經理（右1）及資料中心事業部詹智強總經理（左1），出席台達COMPUTEX 2024記者會（照片係台達電子公司提供）。

此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。

蔡宗廷團隊　引領AI進入外科

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（台北內科週報第622期／2024年3月18日-2024年3月24日）

【逐夢築夢特稿】為何外科會需要AI呢？林口長庚醫院骨科部脊椎科蔡宗廷主任說，外科可以運用人工智慧AI的運算，協助醫師群面對高難度、高精密度手術時，做出最適宜的判斷，讓手術精準進行的精準醫療。

蔡宗廷醫師是林口長庚醫院骨科部脊椎科的靈魂人物，談到如何研發AI協助脊椎病灶判讀時的神情，他說：「我喜歡接觸新科技，喜歡參加論壇，在聆聽演講時，我會不停地思考如何將這些新科技運用在醫學上。」他的興趣加上大膽嚐試，讓他的團隊不斷精進、創新，成為長庚醫療集團閃亮的新星。

▲林口長庚醫院骨科部脊椎科蔡宗廷主任（第2排左1）與雲象科技葉肇元執行長（第2排左2）共同帶領的團隊，陽光又有活力（照片係蔡宗廷醫師提供）。

2019年，他帶領的團隊發表了「3D列印個人化導板進行微創椎弓根螺釘植入固定手術技術」，讓醫師群不需反覆透過電腦斷層影像調整植入路徑，大幅縮短手術時間，還能夠以微創手術方式，避免損傷脊椎骨周圍重要的血管和神經組織，不僅獲得國家新創獎，並獲得國際期刊青睞刊登。

同樣在2019年，他再發表了全球首篇「脊椎量化AI」，只需要1秒就準確地從患者脊椎X光片中標出特徵點，計算出各種脊椎角度，大幅提高醫師在判讀X光片時的治療決策，因而在國際期刊「臨床醫學雜誌」刊登後，立即引起世界各國醫學界廣泛關注及討論。

他說，「3D列印製作個人化的微創定位導板，操作者僅需要沿著導板上螺釘植入的通道，便可以成功植入椎弓根螺釘，大幅提高手術安全性，林口長庚醫院已申請專利」；「脊椎量化AI」可節省醫師以往傳統判讀X光片需花半小時的時間，有助簡化手術前的繁複手續，以及精準預判。「我和雲象科技葉肇元執行長組成的團隊，花了半年時間，讓AI深度學習後，能1秒判讀病人脊椎病灶」，蔡宗廷主任如是說。

▲林口長庚醫院骨科部脊椎科蔡宗廷主任談起運用AI人工智慧，協助脊椎外科醫師手術前判讀時，專業又穩重（照片係有故事公司提供／戴安瑋攝）。

如何讓AI深度學習呢？他表示，「我們使用AI約2210張病人的脊椎X光片讓AI深度學習，每張X光片先從頸椎到尾椎繪出2個點，讓AI抓出病患脊椎駝背情形，之後再多繪幾個點，讓AI運算，1張X光片最少標註了45個點，經過這樣的深度學習後，AI可以換算出各種角度，快速找出脊椎各種角度」、「AI是透過大數據的洗禮，它憑藉著這些大數據進行有效率的判斷，可以減輕醫師手術前傳統判讀的繁複負擔」。這項研究連續3次在國際期刊中發表，其中1篇更是全球首篇。

在林口長庚醫院骨科部脊椎科20幾年的蔡宗廷主任表示，骨科病患以外傷、骨骼退化兩大類為主，最怕碰到的是年紀大、骨質流失（骨質疏鬆）的病患，傳統手術是「大醫師大傷口」，需要權威的主治醫師主陣開大刀，手術期間要非常小心、高度專注；現在醫學發達，有電腦斷層、核磁共振、影像導航，甚至機械手臂等相助，手術成功率非常高，加上AI協助判讀與手術規劃，未來會愈來愈好。

今後，會是AI的天下嗎？他淺淺地微笑說，「不會。因為AI無法取代人腦，AI只能在大數據中不斷進行運算，人腦則是靈活的、創新的，這是AI無法觸及的」。您會繼續關注新科技，並將新科技注入到醫學嗎？他點點頭說「會」，並表示，他的信念是「人生就像騎單車，需隨時保持平衡，穩紮穩打的一直向前邁進」。