透析台灣經濟 前高後低問題

林建甫/撰文

(台北內科週報第699期/2025年9月15日-2025年9月21日)

今年,台灣經濟「前高後低」。這不是在玩文字遊戲,而是描述1種結構性失衡:上半年看似亮眼,但下半年恐怕難以延續。這種不穩定的成長模式,反映出台灣經濟的深層問題——過度依賴出口與特定產業,而忽略了內需與民生的韌性。

上半年,台灣的經濟成長率確實令人振奮。企業投資熱絡,尤其在半導體、AI伺服器、雲端設備等領域大舉擴產,帶動資本設備進口暴增。這些數字看起來很美,但背後卻是高度集中在少數科技產業鏈。一旦全球科技景氣反轉,或地緣政治出現變化,台灣的經濟就可能遭受劇烈震盪。這種「單一引擎」的成長模式,雖然短期有效,卻難以支撐長期穩定。

與投資熱潮形成鮮明對比的是,民間消費的疲弱。國人對國內商品與服務的消費幾乎停滯,反而把錢花在海外旅遊與體驗型支出上。這不只是消費習慣的改變,更是對本地經濟信心不足的反映。股市波動、汽車交車量下滑、物價壓力上升,都讓民眾更謹慎地使用可支配所得。政府雖然有支出成長,但對整體經濟的拉抬效果有限,無法彌補民間消費的低迷。

▲林建甫教授對台灣經濟發展的關心,始終不落人後,尤其今年的「前高後低」,他認為是「結構性宿疾」,不能不從速醫治(照片係林建甫教授提供)。

這種「前高後低」的經濟節奏,其實已不只是年度現象,而是台灣經濟的結構性宿疾。每年上半年靠出口衝刺,下半年則陷入消費疲弱與投資觀望,形成1種「季節性繁榮」的假象。這不只是統計上的波動,而是反映出台灣經濟缺乏多元支撐的事實。

再進一步言之,台灣需要的不只是短期的成績單,而是長期的結構調整。我們不能只靠科技出口撐起整個經濟,也不能讓民間消費長期低迷。政府應該思考如何讓內需更有韌性,讓民眾對本地經濟有信心,讓企業投資不只是擴產,而是多元布局。否則,每年都在「前高後低」的循環中打轉,終究難以走出真正的成長之路。

更令人憂心的是,這種模式正在侵蝕台灣的中長期競爭力。企業雖然擴產,但多半集中在少數科技巨頭,形成「資本集中化」的現象。中小企業在資源分配上愈發邊緣,創新能力與升級動能逐漸萎縮。而民間消費的疲弱,則讓本地服務業陷入低利潤、低薪資的惡性循環。這些問題不解決,台灣的經濟成長就像在沙地上蓋高樓,看似雄偉,卻不堪震盪。

總之,台灣需要的是1場真正的經濟重構。不只是鼓勵投資,更要讓投資多元化;不只是刺激消費,更要讓民眾對本地經濟有信心。這需要政策的穩定性、產業的多樣性,以及社會對未來的共同想像。否則,我們會在這種「前高後低」的循環中自我安慰,卻逐漸失去真正的成長動能。何況,台灣不是沒有能力,而是缺乏方向!

(本文作者係中信金融管理學院講座教授、台大經濟系名譽教授)


台達創新不輟 備受國際肯定

(台北內科週報第672期/2025年3月10日-2025年3月16日)

【產學政研連線】創新,對企業來說,都是要持續不斷的進行,台達於3月12日宣布,連續4年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,足見創新成果備受國際專業評鑑肯定。

歷年來,台達高度重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展,近年投入的研發費用均超過營收的8%,去年更達10%。截至2024年底,台達在全球共獲得超過18,000件專利授權,主要分佈在中國大陸、美國和台灣等地,其中2024年獲准超過1,700件,較前1年成長超過3成。其專利佈局,除了涵蓋電力電子技術,亦強化資料中心、AI伺服器電源、散熱解決方案、智慧能源以及電動車等技術領域,展現台達對技術研發的積極投入與長期承諾。

▲台達連續4年入選科睿唯安全球百大創新機構,智財佈局深受國際肯定(照片係台達電子工業公司提供)。

科睿唯安智慧財產權事業群Gordon Samson總裁表示,「在快速變革的大環境中,入選全球百大創新機構是重要的成就,競爭已比過往任何時候更加全球化,而超級鏈結(hyper connectivity)和科技融合(technological convergence)是驅動創新的關鍵角色。台達持續以創新作為經營策略的核心,同時堅定地幫助形塑未來發展方向,恭喜台達連續4年獲選為全球百大創新機構。」

台達法務長葉國良表示,「台達深耕產品研發與技術創新,在全球共有73座研發中心,超過12,000名研發工程師,同時依產品技術發展藍圖佈局全球專利,積極運用PCT國際專利申請機制提升專利佈局的靈活度,亦持續強化在印度與東南亞地區的專利佈局,以因應不斷擴大的研發及生產需求。台達的努力與成果深受國內外專業機構肯定,不僅連續4年入選科睿唯安全球百大創新機構,近期也榮登IAM年度亞洲智財菁英榜,並通過台灣智慧財產權保護與管理制度(TIPS)A級驗證。」


聚焦人工智慧 台達展現亮點

(台北內科週報第634期/2024年6月10日-2024年6月16日)

【產學政研連線】聚焦AI人工智慧,台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)以「解密Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源,及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長、鄭平執行長表示,「在這個AI新時代,台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商,能為AI資料中心提供從電網到晶片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構,打造更具效益的資通訊基礎設施,並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端,滿足AI產業對能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時,幫助運算更加節能。」

▲台達董事長、鄭平執行長(右2)偕同郭珊珊品牌長(左2)、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁(右1)、資料中心事業部詹智強總經理(左1),於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享展出內容(照片係台達電子公司提供)。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源,台達展出符合第3代開放式機櫃標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場的66kW與33kW機架式電源,能源效率高達97.5%,將會是下一代AI伺服器的主流。

對於晶片所需的DC/DC電力轉換需求,台達則展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器,最高能效可達98.5%,包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

「面對高速成長的資料中心建置需求」,台達資料中心事業部詹智強總經理表示,「台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗,同時透過整合旗下完整的資通訊產品,打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施,能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

▲台達董事長、鄭平執行長(左4)、郭珊珊品牌長(左3)、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁(右3)、風扇暨熱傳導事業群黃文喜總經理(右2)、資通訊基礎設施事業群黃彥文總經理(左2)、電源及系統事業群陳盈源總經理(右1)及資料中心事業部詹智強總經理(左1),出席台達COMPUTEX 2024記者會(照片係台達電子公司提供)。

此次重點展示的預製型電力系統,以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力,另有預製型All-in-one資料中心解決方案,將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中,滿足客戶快速建置與高擴充性的需求,已在全球有超過200套實績。

在散熱方面,除了用於資料中心的EC節能大型風扇,台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU(Cooling Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應對AI運算產生的大量熱能。此外,台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案,提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。


跨部會協調 壯大半導體生態系

(台北內科週報第608期/2023年12月11日-2023年12月17日)

【產學政研連線】近幾年來,經營環境丕變,尤其科技業更是各顯神通,必須政府加強統合,引進關鍵國際大咖來帶動新1波的動能。在經濟部積極爭取國際大廠來台投資的政策下,兩年來已成功吸引AMD(超微)、NVIDIA(輝達)等AI晶片大廠來台設置物流運籌中心,過程中不僅提供專人專案跨部會協調,協助排除投資障礙。

對於關鍵的投資案,王美花部長則定期召開會議,追蹤重大招商案進度,以AMD與NVIDIA物流中心為例,當遇到法規適用解釋時,也由她率領經濟同仁直接跨部會和財政部等單位討論,並說明外商投資案對台經濟效益,進而協助廠商投資計畫順利落實。

經濟部表示,超微及輝達物流中心在台落地,不僅帶動供應鏈商機,壯大台灣半導體生態系同時,也能吸引更多國際大廠來台投資,強化經濟戰略。全球AI晶片1哥NVIDIA(輝達)在經濟部與財政部協助下,選擇將亞太成品倉儲設於遠雄航空自貿港加值園區內,以因應全球日益成長之高階AI晶片需求。

▲壯大半導體生態系!經濟部成功爭取AMD及NVIDIA物流中心在台設置(照片係經濟部提供)。

輝達的投資案,不僅促使輝達在台進行更多元的零組件採購,其成品在台組裝完成後直接運往全球市場,亦有助於培植本土半導體與AI伺服器廠商,使我國半導體及AI產業供應鏈更為完善。其產品應用橫跨消費用和工業用且未來投資著重5G、AI、自駕車、雲端、高階運用、資料中心等前瞻科技應用領域,在台設立物流中心可望進一步增加在台封測訂單比重,帶動台灣先進封裝技術升級,鞏固台灣半導體戰略地位。

另方面,美商超微(AMD)係全球前5大IC設計公司,去(2022)年啟動評估於亞洲另設立大型(Mega)物流中心投資計畫,經濟部多次召開會議協助廠商與財政部溝通說明計畫對台經濟效益,終於順利推動它在台設立物流中心,預期自今年Q4起至明(2024)年搭配高階AI伺服器訂單狀況,物流中心營收將大幅成長,將可逐步展現在台設置物流中心之效益與對台稅收之貢獻。