大專應屆畢業生　找工作看這裡

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（台北內科週報第712期／2025年12月15日-2025年12月21日）

【互助共榮圈特稿】對大專應屆畢業生而言，「畢業即失業」，再也不是開玩笑的話，而必須嚴肅以對。根據《金融時報》9月29日的報導，AI浪潮、政治不穩定及經濟不確定性，這3大原因形成風暴，是專家口中的「就業末日」。而如何在驪歌將響的此刻，翻轉不利的環境因素，並爭取自己鷹揚高飛的未來？

試著以「大專應屆畢業生找工作」為關鍵語，搜尋一下Google，就可看到AI答覆如下：「大專應屆畢業生找工作，可善用『台灣就業通』、『104/1111人力銀行』等平台，尋找無經驗可職缺、參加企業說明會；履歷聚焦技能與實習經驗，強調學習熱忱；同時可考慮公股銀行、國營事業考試或勞動部補助方案（如『初次尋職青年穩定就業計畫』），搭配職涯中心諮詢與職業訓練，多管齊下提高成功率」，其實，若和大家一樣的求職管道，怎能爭取到比其他畢業生還好的工作機會？

▲想打破「畢業即失業」的魔咒，請用小行動、勇敢嘗試翻轉自己的人生；畢業是值得高興的事。

職場如戰場，應屆畢業生若懂得門道，大可「勝在未戰之前」！《孫子兵法．謀攻篇》第1條金律，便是「知己知彼，百戰不殆；不知彼而知己，一勝一負；不知彼不知己，每戰必敗」。想在職場有一番作為，當然要先知己，但是知己是天下最難的事！又如何做到呢？其實，事在人為，遇到大環境不利社會新鮮人的時候，「窮則變、變則通、通則久」，並不是無法可想！

您想比同學早找到稱心如意的工作嗎？請用小行動、勇敢嘗試翻轉自己的人生…，眼前就有1個難得的機會，歡迎有興趣的朋友，參加這次「做中學翻轉思考法」的線上體驗之旅（表單連結：https://forms.gle/2ShLVtih4QCGumWd6），讓自己再也無煩惱！

▲伯托爾．岡斯特是「翻轉思考（Omdenken）」的提倡者，他書中所述，係從另一面思考，提供了很棒的翻轉思考4步驟（照片係本報記者所攝）。

「做中學翻轉思考法」的線上體驗之旅的報名截止日期：12月31日，只要您完成報名手續，即可享有3個月在辦報成功的曾季隆社長（cowell.tw@gmail.com）引路下，親身驗證伯托爾．岡斯特（Berthold Gunster）《Flip-Thinking！來自荷蘭的翻轉思考法》書中所說的「翻轉思考法」；它之神奇是可從實踐中體會出來的。何況從「做中學」，更是容易看到成果！實踐，本來就是驗證真理的唯一標準。歡迎有興趣的朋友，參加這次「做中學翻轉思考法」的線上體驗之旅。

調查報告揭露　半導體人才缺口大

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（台北內科週報第694期／2025年8月11日-2025年8月17日）

【產學政研連線】人才需靠培植，面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸，並進的新轉型階段，工研院於7月28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，及提出具體的人才培育與組織強化對策，為產政學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

此次報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的3大痛點：1是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；2是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；3是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

▲工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策（照片係工業技術研究院提供）。

截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」3大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有1位求職者。該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合及新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，而「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

▲半導體2025年5月十大徵才職務工作機會數與供需比；資料來源／2025半導體業人才報告書（照片係工業技術研究院提供）。

報告書同時揭示10大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」及「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。

此外，報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」及「國際移動力」被視為未來關鍵素質，而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。