國科會啟動　下一代AI運算架構

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（台北內科週報第713期／2025年12月22日-2025年12月28日）

【產學政研連線】為維護在高科技的領先地位，政府全面布局數位基磐、關鍵技術及智慧應用，強化我國在新一代運算架構的競爭力，國家科學及技術委員會更於12月19日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通及伺服器系統等領域的領導廠商與頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。

在資料中心、超級電腦及AI加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求，全球科技領導者因此大舉投入矽光子與CPO，希望能透過「光傳輸、電運算」的方式，提升頻寬並降低能耗，也使大型AI模型能持續擴張。

賴清德總統表示，隨著AI模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換，以及運算架構能否持續擴張。矽光子與CPO，正是突破這項結構性瓶頸的核心關鍵技術。臺灣長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，在此時正可展現其戰略優勢，切入矽光子與CPO核心關鍵技術發展在全球架構快速演進之際掌握核心關鍵技術，並具備成為國際標準制定者的潛力。

▲國研院半導體中心劉建男主任簡報國內矽光子、CPO技術目前的發展狀態（照片係國家科學及技術委員會提供）。

國科會吳誠文主委表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與CPO，而這涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構皆無法獨立完成。臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破；下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。

今後，面對技術演進需求，人才布局亦須同步推動。矽光子與CPO涉及多項專業，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培育具跨域整合能力的新型態工程人才，使臺灣在全球賽局中維持長期創新優勢。

此外，吳誠文主委強調，國科會將以「矽光子CPO-AI生態鏈」為未來10年的推動核心，建置整合研發平台，並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造臺灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。未來也將直接帶動下游應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。全球算力競爭的關鍵期，臺灣將以國家力量整合學術界、法人與產業能量，在光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為國家科技安全、產業升級與永續競爭力奠定堅實基礎。

台達提前布局　全球峰會展亮點

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（台北內科週報第704期／2025年10月20日-2025年10月26日）

【ESG促進平台】10月15日，台達宣布參與開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025），展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU）、新款300 kW液對氣（L2A）CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。台達美洲區曾百全總裁表示，「AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」

台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器（SST）可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。此外，亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統（In-Row Power），專為超大規模資料中心所設計，內建數個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新Energy Variance Appliance（EVA）機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

▲台達參與2025 OCP全球峰會，台達電源及零組件事業群史文景執行副總裁（左2）、電源及系統事業群副總裁、陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左4）、資通訊基礎設施事業群副總裁、黃彥文總經理（右3）以及風扇暨熱傳導事業群蔡明熹總經理（右2）等主管於台達展位前合影（照片係台達電子公司提供）。

針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統（In-Row Power），亦有72 kW機架式電源（Power Shelf），將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源（BBU），僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類AI資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建AI資料中心，台達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新1.6 T乙太網路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。