（台北內科週報第683期／2025年5月26日-2025年6月1日）

【產學政研連線】在世局變化莫測的今天，面對地緣政治風險與供應鏈重組，工研院於5月23日在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下，舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。

會中，經濟部郭智輝部長表示，台灣是全球半導體供應鏈的核心夥伴，依賴總統的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，台灣從強化供應鏈韌性、建立多元化供應體系、發展AI晶片產業鏈聯盟及建立共享高階晶片民主供應鏈4大核心，作為產業策略及對全球供應鏈重建的積極承諾。經濟部邀請國際供應鏈夥伴在台投資，共構價值鏈，一起探索剛性需求的新興市場，發掘新成長動能，也與理念相近民主國家合作，建立具公信力與自律市場機制，共同守護可信賴供應鏈體系。

工研院劉文雄院長指出，半導體成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，需要高度互賴的全球供應鏈，此次論壇以「創新、安全、韌性、共榮」作為主軸。而創新是產業成長驅動力，工研院將聚焦潛力利基市場，持續扮演關鍵技術開發的角色，協助產業升級。在保障安全方面，期待與各方合作，強化供應鏈透明度與資安管理，降低斷鏈風險。工研院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，從材料、製造到人才全面布局，提升整體供應鏈的穩定性及適應力，積極探索創新與「藍海」機會，共同打造1個開放、包容、共享的半導體生態系，讓所有參與者都能創造價值、共享成果、共創繁榮。

日本台灣交流協會片山和之（Kazuyuki Katayama）代表強調，打造具韌性的半導體供應鏈需仰賴全球合作，日歐於材料與設備具備優勢、美國擅長設計，而台灣則在製造領域表現突出。這樣的韌性供應鏈，不僅對商業發展至關重要，在維護經濟安全方面更是不可或缺。

美國在台協會柯傑民（Jeremy Cornforth）副處長指出，美國與台灣擁有長期且緊密的夥伴關係，半導體更是雙方合作的關鍵領域；他強調著說，雙邊產業正積極擴大投資、強化供應鏈韌性與技術安全，共創全球半導體生態系的繁榮與創新。

歐洲經貿辦事處谷力哲（Lutz Gullner）處長表示，歐盟正積極與理念相近的夥伴緊密合作，以強化半導體供應鏈的韌性與安全，並打造穩固的人工智慧基礎設施。臺灣是歐盟在此過程中關鍵且值得信賴的夥伴。隨著台積電在德國的投資，以及鴻海與歐洲企業在半導體及太空產業的合作持續深化，歐盟將致力於加強與台灣的合作。

英國在台辦事處包瓊郁（Ruth Bradley-Jones）代表表示，合作是推進及鞏固半導體和人工智慧供應鏈發展的核心。英國將持續深化國際夥伴關係，推動創新發展，打造有助於全球供應鏈韌性與多元的政策與監管架構。

荷蘭在台辦事處馬得斯 （Matthijs van der Hoorn）副代表指出，半導體為全球性產業，沒有任何國家能單打獨鬥，唯有合作才能因應挑戰。荷蘭作為價值鏈上的關鍵角色，將持續與政府、產業與研究機構攜手合作，共同打造具韌性、可靠且永續的供應鏈。

日本半導體戰略推進議員聯合會甘利明名譽會長表示，半導體是推進數位化社會發展根基，以日台結盟為起點，邀請共同價值成員，建構穩健供應鏈，並在技術層面確保網路安全及技術自主，從設計到製造應由多家企業共同參與，分散經濟安全風險，才能確保全球產業穩定發展。

（台北內科週報第682期／2025年5月19日-2025年5月25日）

【產學政研連線】在產業界的心目中，工研院試製線就像1個5星級廚房，可以煮出各式各樣的菜，如能善加利用，支援不同業者挑選想客製化的菜色，將可協助產業加速開發新產品與降低所需成本。

經濟部產業技術司郭肇中司長表示，傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本，面對國際關稅變動與成本壓力，縮短設計與開發時程、減少試製成本，已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證，不僅能有效降低製程評估與打樣成本，更能在智慧製造過程中，將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗，透過反覆優化，讓「首件即成品」，大幅減少開發時間與降低成本，使製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。

郭肇中指出，為協助中小企業創新升級，應對關稅變局，經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構，陸續開放50條最先進的AI試製線，歡迎有需求的中小企業積極利用，透過創新技術強化競爭力，共創產業升級的新未來。

工研院副總經理、電子與光電系統研究所張世杰所長表示，工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域，融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積，並與本土業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。

據業者表示，透過此高彈性「技術廚房」，滿足AI晶片系統異質整合（含3D IC與AI晶片）快速試產需求，過去業者缺乏1座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」，透過工研院結合經濟部資源，建構具備設計導入、封裝對位，及製程與AI監控能力的高階試產線，提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性，更奠定台灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

此次為業者提供的AI試製線，涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，工研院機械與機電系統研究所團隊表示，業者可以藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度與生產效率，並確保產品的高品質。例如，試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」，就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別，AI也能透過金屬聲波分析，判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度，也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率，減少誤殺良品的情況，進而降低二氧化碳排放，對環境產生了積極的影響。