AI虛實融合技術　幫產業搶商機

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（台北內科週報第687期／2025年6月23日-2025年6月29日）

【產學政研連線】AI虛實融合技術正加速推動顯示器產業邁向高值化與智慧化，經濟部產業技術司表示，特別是在智慧零售、智慧交通及沉浸式娛樂等場域，結合AI的透明與互動式顯示應用需求快速成長。

台灣具備完整顯示器供應鏈，產業技術司透過科技專案補助工研院研發虛實整合及智慧顯示等整合技術，並推動產業由製造導向轉型為系統整合與應用服務導向，而為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院宣布與國內顯示器解決方案領導供應商大廠友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用工研院開發的AI虛實融合技術，開發新興顯示產品，包括智慧育樂、智慧零售及智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，為協助產業發展智慧顯示解決方案，並拓展應用場域，工研院長期投入科技研發與跨域創新，成功整合智慧展示、AI辨識與人機互動，開發AI虛實融合技術。在應用成果方面，工研院已推出「我視AI魚缸」，搭載全球首創透明顯示虛實融合系統，結合攝影機與AI視線辨識技術，可精準偵測遊客的視線方向及水族生物位置，即時於透明顯示器上呈現對應資訊，更榮獲美國「CES 2023創新獎」，並在國立海洋科技博物館應用。

▲工研院透過AI虛實融合技術，攜手友達光電打造「AI智慧環境導覽系統」，應用於高雄壽山動物園黑熊區，透過旋轉升降的透明螢幕，使遊客觀察黑熊及其生活區域（照片係工業技術研究院提供）。

張世杰指出，也與友達光電合作，開發「AI智慧窗屏導覽系統」，導入高雄亞灣智慧渡輪，將傳統船窗轉換為透明Micro LED顯示器，結合GPS定位與乘客視線追蹤，即時提供高雄港沿岸景點導覽內容。友達光電為全球領先的顯示解決方案供應商，具備深厚的面板研發與製造能力，本次與旗下子公司達擎攜手，將強化雙方技術與市場優勢，發揮1+1大於2的效益，打造顯示新商機。

友達光電執行長、柯富仁總經理表示，達擎專注於次世代顯示與智慧整合應用，具備系統整合、光電設計與精密製造能力，致力打造高附加價值顯示解決方案。隨著顯示應用持續朝向智慧化、沉浸式及場域導向發展，透過工研院開發「AI虛實融合技術」，將有助於加速技術商品化，開發更多創新應用情境，進而提升企業競爭力與營收成長。

「AI虛實融合技術」具備下列3大特色：一、影像辨識感測技術：透過鏡頭擷取環境影像，AI系統可即時辨識人、物與場域資訊，進行智慧分析與互動應用；二、高清透明投影模組：應用高穿透率的透明投影顯示方案，可確保背景清晰可視，使虛擬影像自然融合於真實場景，提升視覺沉浸感；三、虛實融合互動系統：結合AI與影像感測，實現透明顯示上的虛實融合，辨識使用者動作並即時回應，創造嶄新的人機互動體驗。

啟動AI試製線　支援產業升級

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（台北內科週報第682期／2025年5月19日-2025年5月25日）

【產學政研連線】在產業界的心目中，工研院試製線就像1個5星級廚房，可以煮出各式各樣的菜，如能善加利用，支援不同業者挑選想客製化的菜色，將可協助產業加速開發新產品與降低所需成本。

經濟部產業技術司郭肇中司長表示，傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本，面對國際關稅變動與成本壓力，縮短設計與開發時程、減少試製成本，已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證，不僅能有效降低製程評估與打樣成本，更能在智慧製造過程中，將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗，透過反覆優化，讓「首件即成品」，大幅減少開發時間與降低成本，使製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。

▲工研院建置「中大型電動商用車AI結構設備與性能驗證示範場域」，整合油耗、能源效率與行車安全等關鍵議題，進行車體結構AI最佳化設計（照片係工業技術研究院提供）。

郭肇中指出，為協助中小企業創新升級，應對關稅變局，經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構，陸續開放50條最先進的AI試製線，歡迎有需求的中小企業積極利用，透過創新技術強化競爭力，共創產業升級的新未來。

工研院副總經理、電子與光電系統研究所張世杰所長表示，工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域，融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積，並與本土業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。

▲工研院於「金屬與塑膠成型零件生產AI試產線」，導入「AI音訊非破壞檢測技術」（照片係工業技術研究院提供）。

據業者表示，透過此高彈性「技術廚房」，滿足AI晶片系統異質整合（含3D IC與AI晶片）快速試產需求，過去業者缺乏1座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」，透過工研院結合經濟部資源，建構具備設計導入、封裝對位，及製程與AI監控能力的高階試產線，提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性，更奠定台灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

此次為業者提供的AI試製線，涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，工研院機械與機電系統研究所團隊表示，業者可以藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度與生產效率，並確保產品的高品質。例如，試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」，就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別，AI也能透過金屬聲波分析，判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度，也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率，減少誤殺良品的情況，進而降低二氧化碳排放，對環境產生了積極的影響。