台達參與GTC　加速智慧應用落地

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（台北內科週報第725期／2026年3月16日-2026年3月22日）

【產學政研連線】因應下世代AI工廠用電需求，台達積極發展800 VDC直流電解決方案，以在下一代高運算密度機櫃中實現更高的效能，同時確保能源效率與韌性，並於3月17日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率，尤其在AI應用上，展區聚焦基於NVIDIA Omniverse函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在樓宇自動化和智能製造領域的實際應用成果與效益。

台達董事長、鄭平執行長表示，「AI時代正快速重塑產業結構與商業模式，也對資料中心基礎設施及能源效率提出更高要求。台達憑藉著成立55年來累積的創新技術，深耕『從電網到晶片』的電源與散熱解決方案，高效、可靠支援AI工廠運行。這次在NVIDIA GTC，我們進一步展現運用NVIDIA Omniverse 函式庫打造的AI數位雙生實際應用，並在多個台達關注領域已取得實質進展。未來也期待持續和NVIDIA與更多產業夥伴合作，共同加速智慧應用的落地。」

▲台達於NVIDIA GTC 2026展出800 VDC解決方案與數位雙生應用，吸引絡繹不絕的人潮參觀（照片係台達電子公司提供）。

此次在NVIDIA GTC 2026，台達亮相660kW列間電源機櫃，每層架配備80kW BBU（總容量達480 kW），AC-DC電源轉換效率高達 98%。在散熱方面，現場展出3,000 kW列間液冷冷卻液分配裝置（CDU），可處理多台高密度AI機櫃的散熱需求，以及支援800 VDC並內建N+1電子水泵的2,400 kW列間液冷冷卻液分配裝置。此外，台達整合創新的固態變壓器（SST）、一體式儲能系統（ESS）與氫燃料電池（SOFC）技術，打造完整微電網解決方案，進一步提升 AI 工廠的能源效率與運作韌性。

台達以AI數位雙生技術推動轉型，運用NVIDIA Omniverse平台優化其智慧樓宇與智能製造解決方案。在樓宇自動化方面，打造高擬真環境，動態模擬即時光影、熱能、空調系統、感測器及樓宇控制器等；以台達台北總部為例，約可達成20%潛在節能效益，並提升使用者舒適性。在智能製造上，台達DIATwin結合NVIDIA Omniverse，從產品設計、產線設備、機器人與製程數據，展現虛實整合實力，並成功導入泰國廠AI伺服器電源產線，加速實現分散製造、集中管理，邁向智慧工廠。

聚焦人工智慧　台達展現亮點

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（台北內科週報第634期／2024年6月10日-2024年6月16日）

【產學政研連線】聚焦AI人工智慧，台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）以「解密Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源，及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長、鄭平執行長表示，「在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」

▲台達董事長、鄭平執行長（右2）偕同郭珊珊品牌長（左2）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右1）、資料中心事業部詹智強總經理（左1），於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享展出內容（照片係台達電子公司提供）。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。

對於晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達則展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

「面對高速成長的資料中心建置需求」，台達資料中心事業部詹智強總經理表示，「台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

▲台達董事長、鄭平執行長（左4）、郭珊珊品牌長（左3）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右3）、風扇暨熱傳導事業群黃文喜總經理（右2）、資通訊基礎設施事業群黃彥文總經理（左2）、電源及系統事業群陳盈源總經理（右1）及資料中心事業部詹智強總經理（左1），出席台達COMPUTEX 2024記者會（照片係台達電子公司提供）。

此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。