台達參與NVIDIA GTC　受重視

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（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】在節能減碳的路上，必須不斷追求進步，台達3月20日宣布，參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。這1系列產品，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時，台達應用AI技術的智能製造解決方案，亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示，「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

▲輝達黃仁勳執行長參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（左4）、電源及系統事業群陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左2）等主管親自接待（照片係台達電子工業公司提供）。

NVIDIA GTC 2025中，台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動，此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網（IIoT）的Line Manager，可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析，透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。

此外，為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案，台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

▲史文景執行副總裁（左）為黃仁勳執行長介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案，以及AI智能製造解決方案（照片係台達電子工業公司提供）。

在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限，而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中，包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案，亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案，以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱板（Vapor Chamber）設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。

談護國神山與護國策略

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王鎮東／撰文

（台北內科週報第669期／2025年2月17日-2025年2月23日）

川普（Donald Trump）於2月15日簽署「總統備忘錄」，要求美國財政部等部會制定全面性的「公平與對等計畫」（Fair and Reciprocal Plan），因應貿易夥伴對美國的不對等貿易作為，也糾正國際貿易長期存在的不平衡，確保各方面的公平性。

在上述最新的情勢下，台積電既是我們的「護國神山」，會不會受到川普政策的衝擊，自是國人關心的所在！尤其川普隨後對媒體談話時，再度提到要對半導體業、晶片課徵關稅。個人認為，美國今後對台灣政經影響如下：

一、政治面：台灣被當美、中交易籌碼，成為「棋子」或「棄子」，是可想而知的。當前，「民主同盟」其實不過是幌子，「利益」還是最重要考量因素，我們千萬不要誤判形勢，更不能自我感覺良好！

▲王鎮東會計師（右上）將於2月18日晚間，為大家剖析（照片係王鎮東會計師提供）。

二、經濟面：台灣被施加關稅，出口值可能會下降。換言之，台灣企業在美國的逼迫下，若赴美國設廠，如台積電2奈米先進製程，甚而被迫與Intel合資設立新公司，則技術、人才、資金均轉給Intel使用，「毛利率」將大下降，競爭力下滑，前程必然堪憂！

事實上，在川普眼裡台積電高階製程不是商品，而是「戰略武器」，至於台積電公司死活，對川普而言一點也不重要，他只要台積電「最頂級的核心技術」屬於美國，這才是最重要的事！

過去4年多，自2020年12月初迄今，全台灣都在瘋狂搶購IC股票，更從政府、民間乃至各路英雄好漢，都一窩蜂的投入資金、人才、土地、技術，政府並有各式各樣的補貼以及稅負優惠；我們犯了1個很嚴重的病症叫做「荷蘭病」，亦即遠在17世紀的荷蘭也是一窩蜂的在追逐鬱金香，當我們的源頭被斬斷的時候，我們並沒有風險分散機制，也沒有其他的產業可以來取代，我們要怎麼辦？

為今之計，民間的力量做得到的是：一、認清情勢變化的走向，做好在股市的因應；二、評估其他幾座「護國神山」，並加強投資，以分散風險；三、更詳細的因應策略，因篇幅所限，個人將利用2月18日19時至20時30分，在台北市松山區光復南路65號4樓舉行的講座，為大家剖析。

（本文作者係美國、台灣及大陸都有註冊的會計師）

聚焦人工智慧　台達展現亮點

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（台北內科週報第634期／2024年6月10日-2024年6月16日）

【產學政研連線】聚焦AI人工智慧，台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）以「解密Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源，及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長、鄭平執行長表示，「在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」

▲台達董事長、鄭平執行長（右2）偕同郭珊珊品牌長（左2）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右1）、資料中心事業部詹智強總經理（左1），於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享展出內容（照片係台達電子公司提供）。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。

對於晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達則展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

「面對高速成長的資料中心建置需求」，台達資料中心事業部詹智強總經理表示，「台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

▲台達董事長、鄭平執行長（左4）、郭珊珊品牌長（左3）、電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（右3）、風扇暨熱傳導事業群黃文喜總經理（右2）、資通訊基礎設施事業群黃彥文總經理（左2）、電源及系統事業群陳盈源總經理（右1）及資料中心事業部詹智強總經理（左1），出席台達COMPUTEX 2024記者會（照片係台達電子公司提供）。

此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數10台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。

我半導體聚落優勢　難以複製

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（台北內科週報第591期／2023年8月14日-2023年8月20日）

【產學政研連線】日前，王美花部長於出席APEC能源部長會議期間，參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」於8月14日舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，分享台灣對於跨國供應鏈韌性的看法與未來期許，她除闡述台灣與美國在半導體供應鏈的優勢互補，彼此合作方能創造最大利益，並強調我國擁有政治穩定、科技實力卓越等眾多優勢，係全球供應鏈的最佳夥伴。

論壇中，王部長表示，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計與生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。

雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但王部長強調，50年來台灣所發展的半導體聚落優勢是不可複製的，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，堅持深耕台灣。

▲王美花部長參加美國「國家亞洲研究院（NBR）」舉辦的台美供應鏈及經貿合作論壇，會後合影；圖由左到右依序為：駐西雅圖辦事處甄國清處長、貿易局江文若局長、華盛頓州副州長Denny Heck、經濟部王美花部長、國家亞洲研究局（NBR）Roy D. Kamphausen總裁（照片係經濟部提供）。

王部長特別提及，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，在疫情期間車用晶片短缺，以及AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。台灣業者提供全球客戶先進技術與高效製程，加上台灣半導體產業聚落連結緊密，可提供即時的相互支援，持續研發最先進製程技術，以做為全球供應鏈最佳助攻手，並與美國組成臺美產業夢幻隊，攜手共同成長。

這次論壇包括華盛頓州副州長Denny Heck及美國各界重要學者、智庫逾百人與會，與會者咸肯定台美21世紀貿易倡議的洽簽，不只深化台美雙邊經貿關係，更代表雙方共享民主自由價值與情誼，同時讚揚台灣在半導體產業的關鍵地位與貢獻，期許雙方持續針對共同強化供應鏈韌性，強化經貿與各面向領域的交流，持續深化雙方關係。