台達雙喜　攜手輝達虛實整合

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（台北內科週報第692期／2025年7月28日-2025年8月3日）

【產學政研連線】因應全球分散製造、集中管理趨勢，台達領先業界打造工業自動化實機驗證與教育訓練的重要基地，並於7月25日宣布啟用「台達智能製造創新中心」，提供上機訓練、測試與認證一站式服務。同時，也與NVIDIA建立合作夥伴關係，在該場域共同建置「台達NVIDIA虛實整合學習中心」，呼應數位雙生（Digital Twin）、AI模型應用趨勢，開設虛實整合訓練課程，教學從單機、整線到整廠的軟硬體整合應用，未來也將導入針對NVIDIA Omniverse數位雙生平台的培訓資源，可望與設備終端用戶、系統整合商深度合作。開幕典禮邀集近百位產政學界代表共襄盛舉，在當今多變的全球局勢中，為台灣深具實力的電子製造業、半導體業，注入智慧轉型新動能。

▲台達機電事業群智能製造軟體新事業發展部陳鴻輝處長，為與會貴賓介紹：「台達&NVIDIA虛實整合學習中心」，聚焦數位雙生實境教學（照片係台達電子公司提供）。

台達總裁、張訓海營運長表示，「台達長期深耕智能製造的研發與應用，本中心致力於推動製造升級、技術交流和實作驗證，同時也是台達工業自動化技術與合作策略的重要里程碑。我們很榮幸跟NVIDIA進一步締結合作夥伴關係，透過教育訓練課程，讓AI技術實現數位雙生應用。在現今快速變動的時局中，我們期盼透過自身深厚的製造經驗，協助電子及半導體業夥伴打造高效能的機台與產線規劃方案，可快速複製至新製造基地，加速產品的上市時程，提升製造全球化佈局速度，以應對新時代挑戰。」

對「台達智能製造創新中心」的啟用，台達機電事業群劉佳容總經理表示，「製造業在邁向智能化的過程中，面臨許多考驗，像是導入新機台至既有產線需反覆測試，以及學習新軟體應用也需投入時間與資源。『智能製造中心』以實機設備打造擬真產線環境，驗證新技術的效能和產品適用性，並透過教育訓練與產業鏈攜手共創智能化未來。」

▲台達智能製造創新中心正式啟用；（圖左至右）台達機電事業群劉佳容總經理、經濟部產發署陳國軒主任秘書、台達總裁、張訓海營運長、NVIDIA Taiwan蕭怡祺業務總監、電子設備公會林士青理事長參與揭幕儀式（照片係台達電子公司提供）。

位於台達中壢6廠的台達智能製造創新中心，占地約150坪，呈現完整的單機與整線解決方案，包含3D戰情中心掌握設備數據、綜觀運作狀況；還有上機操作訓練、樣品試產與調試驗收，縮短校機導入時間與開線週期；亦展示Line Manager產線聯網平台及數位雙生技術DIATwin的應用場景，涵蓋單機、整線到整廠的虛實整合應用，進一步建立模組化、可複製產線，結合數位管理，迅速布局全球製造。

另外，「台達NVIDIA虛實整合學習中心」打造實境模擬情境，透過系統化、分級制的培訓課程及工作坊，學習解決從設計產線到投入量產的痛點。課程設計概括數位模擬與AI模型應用，包含新產線導入、製程配方優化、生產管理等，亦將規劃針對NVIDIA Omniverse與Isaac Sim應用的相關課程，聚焦數位雙生與機器人設備模擬，帶領學員探索AI應用的最新趨勢與實務技術。台達期待成為產業鏈夥伴的關鍵助力，打造高度可複製的智能製造解決方案，加速產業升級轉型。

台達參與NVIDIA GTC　受重視

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（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】在節能減碳的路上，必須不斷追求進步，台達3月20日宣布，參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。這1系列產品，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時，台達應用AI技術的智能製造解決方案，亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示，「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

▲輝達黃仁勳執行長參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁（左4）、電源及系統事業群陳盈源總經理（左3）、美洲區曾百全總經理（左2）等主管親自接待（照片係台達電子工業公司提供）。

NVIDIA GTC 2025中，台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動，此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網（IIoT）的Line Manager，可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析，透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。

此外，為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案，台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

▲史文景執行副總裁（左）為黃仁勳執行長介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案，以及AI智能製造解決方案（照片係台達電子工業公司提供）。

在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限，而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中，包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案，亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案，以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱板（Vapor Chamber）設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。

工研院看　移動通訊產業風向球

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（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】素有「移動通訊產業風向球」之譽的全球行動通訊大會（MWC），今年吸引超過10.9萬人參與。為協助業者掌握國際趨勢，並拓展商機，工研院於3月14日舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC 2025的關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。

工研院指出，5G-Advanced（5G-A）階段的「5G+AI」，將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商勢必將透過開放技術與AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，也將為通訊產業帶來新商機。

MWC 2025展會，凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用，工研院副總經理、產業科技國際策略發展所林昭憲所長表示，從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。而台灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，面對AI技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。

林昭憲指出，隨著AI進入各行各業，台灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。

今年展會聚焦4大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進，分述如下：

關鍵趨勢1：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態

MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。

Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。

Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association；GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。這次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。

▲工研院舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，由產業科技國際策略發展所資深研究團隊主講（照片係工業技術研究院提供）。

關鍵趨勢2：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業

「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，這次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。

關鍵趨勢3：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點

電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。

近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G／5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。

此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。

關鍵趨勢4：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行

此次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS2）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。

展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication；ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface；RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。

世界通訊產業的春天　MWC先知

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（台北內科週報第570期／2023年3月20日-2023年3月26日）

【產學研連線】春天來了！在2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）中，由專業分析師觀察所見，MWC 2023已揭示後5G時代的來臨，全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術，包括B5G（beyond 5G）／6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等均是熱門議題，尤其元宇宙的發展將帶動數位雙生（Digital Twin）進入蓬勃發展期，市場調查公司MarketsandMarkets預估全球產值從2022年69億美元，成長至2027年的735億美元，年均複合成長率（CAGR）達60.6%，將是通訊產業的生力軍！

工研院產業科技國際策略發展所林昭憲所長指出，全球在數年疫情衝擊下，除了加速促進企業營運和個人生活的數位轉型，帶動遠距離和零接觸應用服務市場需求，也促進行動通訊技術突破和設備升級。呼應這個疫後轉型熱潮，今年大會展覽即以「速度（Velocity）」為核心主題，貫穿5G加速、真實（Reality）、開放網路、金融科技、萬物數位化等五個關鍵議題，揭示行動通訊產業正專注于加速增長、合作關係和積極變革。另方面，不少國家和企業已將發展目標瞄準6G通訊技術，台廠具有全球領先的半導體資通訊設備研發與製造能力，建議應觀測國際上重要國家、組織在6G發展的動態，並積極參與國際標準致定與科技應用，同時也不能忽略地緣政治的影響與淨零排放的思維，才能超前部署6G產業的未來競爭力。

從MWC 2023看次世代行動通訊發展趨勢與大廠布局，工研院指出，由於5G技術標準已邁入5G-Advanced階段，引領行動通訊產業對利用人工智慧及機器學習（Machine Learning；ML）改善網路智慧化，以及無人機和XR應用；延續RedCap（Reduced Capability）物聯網技術標準的發展，許多國際大廠更加關注如何提高網路節能效果的議題，甚至提前布局。

此外，透過永續與循環經濟帶動行動通訊產業綠色轉型等方案與應用為主要展出內容。隨著流量需求和網路結構複雜度增加，導致行動通訊網路功耗攀升，對成本和環境產生負面影響。而當前的思維是：「短期先改善個別設備能耗，中期能降低整體網路能耗，長期為提高通訊設備循環再生利用的比率」，顯示行動通訊產業正務實地加強性能、改善耗能，以扮演數位轉型支持者的重要角色。

▲工研院舉辦「MWC 2023行動通訊大展重點趨勢研討會」，由產業科技國際策略發展所資深研究團隊主講，指出後5G時代已來臨，B5G（beyond 5G）／6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等均是熱門議題。

在通訊技術方面，國際大廠在開放架構、能耗管理、AI技術整合正加強布局，如NOKIA發表新Open RAN產品，NTT docomo跨足SI業務，CISCO、NEC、Ericsson已將AI導入部署模擬、流量監控與能耗管理；在應用方面，廠商展出多樣元宇宙、無人載具、連網汽車解決方案，驗證5G加速和低延遲性能已成熟，可望擴展新的市場應用機會。

MWC 2023勾勒下階段通訊技術為6G技術標準做鋪陳，據工研院觀察，除強化通訊功能，也納入淨零排放的思維開發相關產品、並融入企業經營理念。技術發展上更廣泛的結合AI／ML、智慧反射面板（RIS）等工具來達成基地台的通訊效能與覆蓋範圍，達成智慧能源調控、搭配混合電力與儲能設施等。

另方面，非地面網路（NTN）通訊也成關注焦點，包含：多衛星軌道（GEO、MEO、LEO）通訊的情境展示、高空平台（High Altitude Platform Station；HAPS）互補性、智慧手機連接衛星等方案，可應用於全球覆蓋、乃至外太空通訊的技術演進。從目前窄頻發送簡訊（例如：Apple、華為手機的緊急救援簡訊單向傳輸功能），以及在這次MWC 2023展會上，手機品牌Motorola、CAT首次展示，採用聯發科NTN晶片可達成雙向訊息傳輸。此外，NOKIA宣布和AST SpaceMobile及Vodafone合作，可利用衛星手機直接講語音電話；Ericsson、高通與泰雷斯集團（Thales）公布以太空為基礎的網路計畫，能讓智慧手機直接透過衛星通訊，亦備受矚目。展望未來，通訊產業的下個里程碑將是可利用隨身裝置上網寬頻服務，形成無處不在、可隨時隨地進行直播、追劇的連線情境…等，都為6G的通訊情境帶來無限的想像空間。

在MWC 2023展會上，工研院觀察，元宇宙、混合實境（XR）、沉浸體驗成為各家的熱門展示應用重點，顯見應用於娛樂、工業領域的數位雙生（Digital Twin）儼然成型。廠商展示各類XR眼鏡與穿戴裝置，用於電玩競技、球賽直播、虛擬主播、社交／工作平台、城市導覽等結合現實世界的數位應用，讓現場觀展者體驗元宇宙世界的沉浸體驗。