台達提前布局 全球峰會展亮點

(台北內科週報第704期/2025年10月20日-2025年10月26日)

【ESG促進平台】10月15日,台達宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025),展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案,包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案,適用於高密度、兆瓦級AI資料中心;具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU,分別應對新建及既有資料中心散熱需求;網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

面對AI資料中心擴建需求,台達提供高整合及高彈性方案,並兼顧節能永續。台達美洲區曾百全總裁表示,「AI與全球產業發展緊密相連,也正加速新一代AI基礎設施的建置,台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術,期望透過這些技術的加乘,為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案,無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心,皆能滿足客戶需求。」

台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案,具備突破性的電源供應能力,適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中,台達最新固態變壓器(SST)可將中壓交流電轉換為800 VDC,能源轉換效率高達98.5%。此外,亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統(In-Row Power),專為超大規模資料中心所設計,內建數個106 kW AC/DC機架式電源,有限空間內仍可滿足高功率需求。全新Energy Variance Appliance(EVA)機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比,同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載,滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統,可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

▲台達參與2025 OCP全球峰會,台達電源及零組件事業群史文景執行副總裁左2、電源及系統事業群副總裁、陳盈源總經理左3、美洲區曾百全總經理左4、資通訊基礎設施事業群副總裁、黃彥文總經理右3以及風扇暨熱傳導事業群蔡明熹總經理右2等主管於台達展位前合影(照片係台達電子公司提供)。

針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案,台達提供內建主動電流控制的列間電源系統(In-Row Power),亦有72 kW機架式電源(Power Shelf),將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出;另搭配72 kW備用電源(BBU),僅2U體積,效率高達97.5%,皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。

在散熱方面,則可為各類AI資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU,採用封閉式液冷系統,免除架高地板與昂貴管線的需求,適用既有資料中心改造。針對新建AI資料中心,台達升級L2L CDU的能力,具備2,000kW散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計,與4U及6U機架式CDU,以140 kW與250 kW高效散熱設計,支持液冷AI機櫃運行;在網通解決方案上,台達展出全新1.6 T乙太網路交換器,支援每通道224 G傳輸速率,具備超低延遲特性,並採用高效散熱技術,是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。


台達參與NVIDIA GTC 受重視

(台北內科週報第673期/2025年3月17日-2025年3月23日)

【產學政研連線】在節能減碳的路上,必須不斷追求進步,台達3月20日宣布,參與NVIDIA GTC 2025,展出全方位的下世代電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能。這1系列產品,包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時,台達應用AI技術的智能製造解決方案,亦於展區吸睛亮相,透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示,「台達致力於提供智慧、高效的解決方案,與客戶攜手合作,加速AI產業的發展,同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案,其中許多是與NVIDIA合作設計,用以支援其下一代GPU架構。此外,包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案,亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合,涵蓋雲端資料中心與邊緣應用,充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

▲輝達黃仁勳執行長參觀GTC台達展區,由台達電源及零組件事業範疇史文景執行副總裁(左4)、電源及系統事業群陳盈源總經理(左3)、美洲區曾百全總經理(左2)等主管親自接待(照片係台達電子工業公司提供)。

NVIDIA GTC 2025中,台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力,展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境,參觀者可現場互動,此結合AI的智能製造示範生產線,包含台達D-Bot系列協作型機器人(cobots)、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等,並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作,實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網(IIoT)的Line Manager,可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析,透過將產品配方參數上傳至產線管理系統,製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換,同時動態優化處理路徑和速度等製程參數,實現無縫的自動化混線生產。

此外,為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案,台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組,幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容,具備高功率密度和長時間維持能力(5秒/15kW負載),能夠進行快速充放電,以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時,此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

▲史文景執行副總裁(左)為黃仁勳執行長介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案,以及AI智能製造解決方案(照片係台達電子工業公司提供)。

在傳統AI資料中心,伺服器通常使用高達3/4的機架空間,因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限,而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流(HVDC)輸電方案,提供突破性的電源供應能力,幫助資料中心管理者解決這個難題。其中,包含了72kW AC-DC機架式電源,支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓,能源轉換效率最高可達98%;90kW DC-DC機架式電源,能將800 Vdc降壓至50Vdc,效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用,台達也展出HVDC電源模組,將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出,並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU),已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)殊榮資格,可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案,亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組,可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作,成為完整的機櫃級液冷散熱方案,以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置,具備高達200kW的冷卻能力,可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面,則包括最新的3D均熱板(Vapor Chamber)設計,其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求;伺服器風扇新系列性能提升20%之外,亦推出新型機櫃風扇,能支援不同機櫃電源架構,包含HVDC高壓直流400-800Vdc。


台達創新不輟 備受國際肯定

(台北內科週報第672期/2025年3月10日-2025年3月16日)

【產學政研連線】創新,對企業來說,都是要持續不斷的進行,台達於3月12日宣布,連續4年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,足見創新成果備受國際專業評鑑肯定。

歷年來,台達高度重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展,近年投入的研發費用均超過營收的8%,去年更達10%。截至2024年底,台達在全球共獲得超過18,000件專利授權,主要分佈在中國大陸、美國和台灣等地,其中2024年獲准超過1,700件,較前1年成長超過3成。其專利佈局,除了涵蓋電力電子技術,亦強化資料中心、AI伺服器電源、散熱解決方案、智慧能源以及電動車等技術領域,展現台達對技術研發的積極投入與長期承諾。

▲台達連續4年入選科睿唯安全球百大創新機構,智財佈局深受國際肯定(照片係台達電子工業公司提供)。

科睿唯安智慧財產權事業群Gordon Samson總裁表示,「在快速變革的大環境中,入選全球百大創新機構是重要的成就,競爭已比過往任何時候更加全球化,而超級鏈結(hyper connectivity)和科技融合(technological convergence)是驅動創新的關鍵角色。台達持續以創新作為經營策略的核心,同時堅定地幫助形塑未來發展方向,恭喜台達連續4年獲選為全球百大創新機構。」

台達法務長葉國良表示,「台達深耕產品研發與技術創新,在全球共有73座研發中心,超過12,000名研發工程師,同時依產品技術發展藍圖佈局全球專利,積極運用PCT國際專利申請機制提升專利佈局的靈活度,亦持續強化在印度與東南亞地區的專利佈局,以因應不斷擴大的研發及生產需求。台達的努力與成果深受國內外專業機構肯定,不僅連續4年入選科睿唯安全球百大創新機構,近期也榮登IAM年度亞洲智財菁英榜,並通過台灣智慧財產權保護與管理制度(TIPS)A級驗證。」