產研聯手開發　體內檢測更精準

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（台北內科週報第663期／2024年12月30日-2025年1月5日）

【產學政研連線】科技的進步，帶來醫療檢護智慧化，日前，工研院以創新3D IC封裝技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測；此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

▲工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」（照片係工業技術研究院提供）。

張世杰所長指出，工研院接受經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。

長時期來，工研院與凌通科技合作開發創新技術，這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，具備3大特色，第1，具備彈性與可擴展性：此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務；第2，快速上線：平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場；第3，高傳輸可靠度：工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後，「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，提升診療品質。

產研攜手共創　邊緣AI運算平台

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（台北內科週報第654期／2024年10月28日-2024年11月3日）

【產學政研連線】高速即時、智慧化的檢測技術，已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀與尋求智慧工廠的最佳路徑。

▲工研院運用軟硬體系統整合技術，並結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」（照片係工業技術研究院提供）。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技黃洲杰董事長指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。