發展智慧機器人 國科會訪美

(台北內科週報第708期/2025年11月17日-2025年11月23日)

【產學政研連線】近年來,智慧機器人的發展快速,國科會蘇振綱副主委更於11月率團赴美參訪機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地,並推動台美智慧機器人產業與人才交流合作,於台灣時間11月12日在舊金山科技組舉辦「台灣智慧機器人產業與國際人才交流座談會」,吸引眾多國際學者和專業人才熱烈參與,共同探討智慧機器人技術發展與產業應用。

蘇副主委致詞時表示,面對全球AI與半導體技術的迅速發展,智慧機器人已成為人工智慧導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。台灣擁有完整的半導體與ICT產業鏈,以及精密機械與製造實力,具備發展智慧機器人的獨特優勢。

國科會近期積極推動「智慧機器人產業推動方案」,結合國家發展基金匡列100億元投資基金等跨部會資源,打造涵蓋技術研發、創新應用、人才培育與產業投資的完整生態系,期待帶動台灣邁向智慧科技新時代。該方案以「系統創新」、「產值提升」、「社會普及」為3大推動目標,透過「關鍵技術布局」、「產業生態系建立」、「資安與標準法規制定」及「人才培育與應用推廣」4大策略,將智慧機器人應用導入餐飲旅宿、醫療照護、物流巡檢、防災救難等領域,預計5年內將服務型智慧機器人產值由新台幣40億元提升至500億元,並推動相關新創與供應鏈發展,形成具全球競爭力的智慧機器人產業聚落。

▲國科會蘇振綱副主委(第2排右6)率團赴美,於舊金山舉辦「台灣智慧機器人產業與國際人才交流座談會」,推動台美智慧機器人產業與人才交流合作。

另外,為強化國際鏈結與人才招募,政府也同步推動多項國際人才延攬措施,包括教育部的「玉山學者計畫」、國科會的「青穗學者計畫」、國發會的「外國專業人才延攬及僱用法」,以及「Talent Taiwan一站式國際人才服務」等。除提供具競爭力的薪資與研究環境,吸引國際頂尖學者及技術專家來臺從事研究與教學外,亦積極延攬具產業實務經驗與創新應用能力的國際專業人才,投入臺灣智慧機器人與AI相關產業,補強我國在新興科技產業的研發與技術落地能量。

此外,國科會推動設立之「國家智慧機器人研究中心(National Center for AI Robotics, NCAIR)」與經濟部推動的「智慧機器人創新與應用研發中心(AI Robotics Innovation & Development Center, ARIDC)」,已分別設立於台南沙崙及工研院六甲院區,並結合「台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)」南部據點,構築「大南方新矽谷」的智慧科技廊帶。此區域將串聯產學研資源,推動智慧機器人研發、實證應用及國際新創合作,成為台灣智慧科技產業新重鎮。


大南方新矽谷 落實人工智慧島

(台北內科週報第689期/2025年7月7日-2025年7月13日)

【產學政研連線】科技研發的步是進展神速,要維持強大的競爭力,勢必要產政學研的聯手,而為落實「人工智慧島」願景,國家科學及技術委員會提出「大南方新矽谷」推動方案,與經濟部合作打造「台灣智慧系統整合製造平臺」,7月4日與台南市政府於沙崙舉辦「台灣智慧系統整合製造平臺成果暨台南智慧城市應用發表會」,現場展示逾40項創新技術成果,呈現AI技術融入市民生活的未來樣貌。

國科會吳誠文主委於開幕致詞表示,「台灣智慧系統整合製造平臺」歡迎產學研單位加入成為供應端夥伴,為打造自主AI系統共同努力,也歡迎各企業提出AI應用實際需求,由平臺提供整合服務加速AI應用落地。此外,平臺規劃鏈結科技大學的人才能量,參與計畫的學生有機會到提需求的公司就業,期望同步滿足南部產學人力需求與培育,完善人工智慧產業生態系發展。

▲吳誠文主任委員(第1排右2)參觀展示項目,包括智慧製造、智慧健康、智慧服務及AI技術共通平臺等多項成果(照片係國家科學及技術委員會提供)。

「大南方新矽谷推動方案」規劃自2025年到2029年間投入超過新台幣360億元,藉由擴算力、鏈場域、引人才、展應用等4大策略,結合沙崙科學城與從嘉義到屏東的半導體S廊帶,促成AI產業化、產業AI化。

「台灣智慧系統整合製造平臺」聚焦「需求分析」與「AI系統自主設計」,目前已鏈結國內半導體及AI產業鏈等逾70家業者共同合作,提供結合AI與晶片專業的一站式服務,從民眾需求出發,透過跨域系統整合,協助各類產業實現智慧創新轉型並提升競爭力。

這次活動展示項目包括智慧製造、智慧健康、智慧服務及AI技術共通平臺等多項成果,包括智慧製造透過數位雙生虛實整合設計,推動機器人、機器狗、無人機等創新應用;智慧健康因應高齡化社會的挑戰,串聯廠商與台南市衛生局,導入包括高齡肌少症及慢性病預防AI方案,用科技守護長者健康;智慧服務串連廠商與台南飯店業者導入AI服務機器人新應用,打造在地美食即時直送客房的新體驗;AI技術共通平臺連結國內晶片半導體供應鏈,展現具國際競爭力的AI軟硬體解決方案。