啟動AI試製線 支援產業升級

(台北內科週報第682期/2025年5月19日-2025年5月25日)

【產學政研連線】在產業界的心目中,工研院試製線就像1個5星級廚房,可以煮出各式各樣的菜,如能善加利用,支援不同業者挑選想客製化的菜色,將可協助產業加速開發新產品與降低所需成本。

經濟部產業技術司郭肇中司長表示,傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本,面對國際關稅變動與成本壓力,縮短設計與開發時程、減少試製成本,已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證,不僅能有效降低製程評估與打樣成本,更能在智慧製造過程中,將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗,透過反覆優化,讓「首件即成品」,大幅減少開發時間與降低成本,使製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。

▲工研院建置「中大型電動商用車AI結構設備與性能驗證示範場域」,整合油耗、能源效率與行車安全等關鍵議題,進行車體結構AI最佳化設計(照片係工業技術研究院提供)。

郭肇中指出,為協助中小企業創新升級,應對關稅變局,經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構,陸續開放50條最先進的AI試製線,歡迎有需求的中小企業積極利用,透過創新技術強化競爭力,共創產業升級的新未來。

工研院副總經理、電子與光電系統研究所張世杰所長表示,工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域,提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域,融合封裝製程與智慧監控技術,透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積,並與本土業者合作推動設備驗證,降低高階封裝門檻。

▲工研院於「金屬與塑膠成型零件生產AI試產線」,導入「AI音訊非破壞檢測技術」(照片係工業技術研究院提供)。

據業者表示,透過此高彈性「技術廚房」,滿足AI晶片系統異質整合(含3D IC與AI晶片)快速試產需求,過去業者缺乏1座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」,透過工研院結合經濟部資源,建構具備設計導入、封裝對位,及製程與AI監控能力的高階試產線,提供關鍵封裝與製程驗證服務,解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸,協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性,更奠定台灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

此次為業者提供的AI試製線,涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域,工研院機械與機電系統研究所團隊表示,業者可以藉由這些先進技術試製線,提升製程精準度與生產效率,並確保產品的高品質。例如,試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」,就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別,AI也能透過金屬聲波分析,判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波,精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵,將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度,也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率,減少誤殺良品的情況,進而降低二氧化碳排放,對環境產生了積極的影響。


產研聯手開發 體內檢測更精準

(台北內科週報第663期/2024年12月30日-2025年1月5日)

【產學政研連線】科技的進步,帶來醫療檢護智慧化,日前,工研院以創新3D IC封裝技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測;此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示,在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下,3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命,使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進,開創全新智慧健康管理。

▲工研院結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」(照片係工業技術研究院提供)。

張世杰所長指出,工研院接受經濟部產業技術司補助,開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」,該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片,並採用模組化設計,能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶,例如:AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器,滿足客製化需求,與傳統先進封裝設計相比,開發時程可縮短至50%。

長時期來,工研院與凌通科技合作開發創新技術,這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片,打造「無線感測口服膠囊」,具備3大特色,第1,具備彈性與可擴展性:此項技術能因應多項健康檢測需求,可根據患者需求選擇不同檢測模組,實現量身定制的醫療服務;第2,快速上線:平台可迅速調整封裝結構、硬體升級,使產品迅速進入市場;第3,高傳輸可靠度:工研院整合凌通科技低功耗晶片,提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後,「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求,以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組,提升診療品質。