台英合作　智慧在宅照護新契機

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（台北內科週報第709期／2025年11月24日-2025年11月30日）

【產學政研連線】各國醫療體系面臨深度轉型的關鍵時刻，工研院與英格蘭國家醫療服務體系（NHS England）首次展開高層交流，開啟智慧在宅照護的跨國對話，雙方並聚焦在宅照護議題，建立合作橋樑與探索合作可能，後續將在宅科技、健康監測及長照模式等領域持續深化交流，為跨國示範場域與在宅照護科技解決方案的推動奠定互動基礎。

工研院表示，已規劃明（2026）年將回訪英國進行技術交流，並聚焦智慧在宅照護、健康監測、感測晶片及高齡科技服務模式等領域，推動更深層次的合作。未來，雙方將朝向技術整合、臨床驗證與制度對接等方面，共同打造具效率、可擴展的在宅照護科技解決方案，樹立可複製的國際合作新標竿。

經濟部產業技術司戴建丞簡任技正表示，台灣正邁入超高齡社會與慢性病長期化的重大轉折，對國內的醫療體系造成顯著影響。政府將啟動「在宅醫療科技推動計畫」，以科技創新、普及優化及基盤建置為核心，推動醫療服務模式轉型，改善在宅醫療環境與提升照護能量。包括推動採用輕量化醫材、行動診療設備與智慧平台，提高在宅照護的多元性、減輕醫護負擔。

▲工研院與英格蘭國家醫療服務體系（NHS England）展開交流，將共同打造具效率、可擴展的在宅照護科技解決方案；圖為工研院打造的「銀髮聚寶盆」智慧照護驗證試驗場域（照片係工業技術研究院提供）。

戴建丞指出，未來亦將以國際合作為動能，加速台灣在宅醫療模式走向全球。NHS England為全球規模最大、運作最完整的公營醫療體系之1，負責英格蘭全國的醫療政策、制度設計與提供健康服務，每年服務超過5,500萬名民眾，在高齡照護與在宅醫療政策上具全球指標性地位。這次與台灣展開技術與政策交流，具高度戰略意義。雙方已針對高齡人口快速增加、照護人力短缺及城鄉差距等共同挑戰，研擬未來在在宅科技、健康監測與長照模式的可能合作方案。

NHS England全球總監Ged Byrne表示，英國75歲以上族群普遍面臨多重慢性疾病，醫療量能及在宅照護人力長期緊縮，因此運用在宅醫療科技已成為提升照護效率的關鍵。台灣在智慧穿戴、AI健康管理與居家感測等領域，具有高度成熟的技術能量，能與英國的需求緊密銜接。他非常期待，透過台英合作整合彼此優勢，加速創新、優質的在宅照護模式走進社區與家庭，造福廣大民眾！

工研院CES傳回捷報　獲精選大獎

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（台北內科週報第666期／2025年1月20日-2025年2月2日）

【產學政研連線】剛於美國時間1月10日閉幕的美國消費性電子展（CES 2025）中，工研院10項創新技術聚焦「健康科技」、「智慧照護」兩大領域，不但吸引來自世界各地的目光，包括路透社、日本電視台、韓國MBC電視台、半島電視台等知名媒體蒞臨採訪，而且在展期中人氣居高不下的「AI羽球教練」更一舉摘下主辦單位CTA官方媒體TWICE精選大獎（TWICE Picks Award），獲選今年度最具影響力技術之1。

近年來，工研院積極發展智慧醫療技術，從遠距診療解決方案到非接觸式健康監測，為全球智慧醫療市場提供突破性的應用，如「醫咖go+iMAS智慧醫療資訊平台」將血壓計、五官鏡、眼底鏡、手持超音波、傷口機、12導程心電圖檢測儀等手持醫材，整合於1個小行李箱中，醫生只要提著1卡小皮箱，就能全世界走透透為病患診療，或到不便出門的病患家中做定期診斷。

▲工研院在CES 2025展出的「AI羽球教練」一舉摘下主辦單位CTA官方媒體TWICE精選大獎，獲選今年度最具影響力技術之1（照片係工業技術研究院提供）。

其次，因應台灣今年正式進入超高齡社會，為解決醫事人員短缺的挑戰，工研院與澄風科技合作開發「高隱私AI照護員」，特別針對養護與遠距照顧中心設計，將跌倒通報時間從1小時縮短至1分鐘內，把握黃金救援時間。

此外，高隱私AI照護員採用熱影像與毫米波技術，達到24小時非接觸式健康偵測，為長期照護場景的提供創新解方，在展場吸引不少醫療機構業者關注。而進入物聯網時代，資訊安全非常重要。由「自動化網路控管技術Janus」將區域網路劃分為更小區段，多面向歸納物聯網設備，並結合AI人工智慧演算法學習設備的正常行為，從而實現白名單生成、風險預測分析、異常行為排除等。

展會期間，Janus展示在醫療場景中4小時內檢測出36萬筆異常數據的實例，譽為物聯網時代的資安新標竿，日本東京大學現場洽談時，也向我方表達想要立刻進行概念驗證合作（Proof of Concept；PoC）。

產研聯手開發　體內檢測更精準

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（台北內科週報第663期／2024年12月30日-2025年1月5日）

【產學政研連線】科技的進步，帶來醫療檢護智慧化，日前，工研院以創新3D IC封裝技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測；此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

▲工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」（照片係工業技術研究院提供）。

張世杰所長指出，工研院接受經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。

長時期來，工研院與凌通科技合作開發創新技術，這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，具備3大特色，第1，具備彈性與可擴展性：此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務；第2，快速上線：平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場；第3，高傳輸可靠度：工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後，「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，提升診療品質。