百萬大獎 激發AI創新的心力

(台北內科週報第675期/2025年3月31日-2025年4月6日)

【產學政研連線】在研發的路上,為了發揮激勵作用,國科會首度與仁寶電腦、台北市電腦公會(TCA)及台灣科技新創基地(TTA)攜手,共同舉辦「2025 AI創新獎」(2025 AI Innovation Award)活動,期望激發改變未來的跨域AI解決方案,並藉此拋磚引玉,吸引更多企業參與,讓創新解決方案能落地應用。

此次由企業需求出發,企業不僅贊助獎金,更提出選題領域與育成計畫,確保獲獎的團隊能與企業形成實質合作,讓競賽成為企業與創新應用團隊的橋樑,除發掘具潛力創新應用團隊與企業共同開發新市場,並協助獲得資金,加速技術商業化;未來,國科會將持續邀請願意投入資源的企業加入平臺,促成更多產學合作機會。

▲國科會首度與仁寶電腦、台北市電腦公會TCA及台灣科技新創基地TTA攜手,共同舉辦「2025 AI創新獎」2025 AI Innovation Award活動(照片係國家科學及技術委員會提供)。

為發掘具影響力的AI創新應用,「2025 AI創新獎」鼓勵參賽者以「雙重AI」(Artificial Intelligence&Art Intelligence)為核心,針對AI在「智慧城市」、「智慧醫療」、「教育娛樂」及「新體驗新生活」4大領域,提出能夠改變未來的AI應用創新解方。獲獎團隊將獲得新台幣100萬元獎金,並展開為期6個月的育成合作。此外,將受邀於10月16日至18日在台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo)未來科技館進行技術展示與頒獎。

「2025 AI創新獎」徵求對AI創新應用充滿熱情的新創公司、學研機構(團隊)、非營利法人或個人,參賽者可依4大主題領域提交創新提案,發揮跨領域整合能力,讓AI不只是技術工具,更能成為改變社會的驅動力。該獎項的評審團,係由來自仁寶電腦、Gartner(顧能)、RedPeak(kyu創意組織聯盟)、實踐大學,以及AI應用系統大廠、新創及創投等跨領域產學研專家組成,將根據「技術創新性」、「社會影響力」、「實際應用能力」及「跨領域整合程度」4大評選標準,精選8至10組最具潛力的創新團隊。即日起開放線上報名,投件截止日期為5月30日17時。詳細徵件須知與報名資訊,可至其官網(ai4all.taiwanarena.tech)查詢,或關注粉絲專頁(https://www.facebook.com/profile.php?id=61573563266876)。


工研院將搶進 國際無人機市場

(台北內科週報第670期/2025年2月24日-2025年3月2日)

【產學政研連線】全球無人機產業發展潛力驚人,根據國際調研機構Drone Industry Insights預估,全球無人機整合應用市場規模於2030年將達500億美元,包含無人機硬體、軟體、服務,年複合成長率將達6.2%。

在此大趨勢下,全球知名國際無人系統協會(AUVSI)首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展(XPONENTIAL Europe 2025),現場預估有來自全球近30國共170家機構參展,工研院於「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍的台灣館中、展出經濟部產業技術司支持下的8項科專無人機創新技術,內容涵蓋應用、軟體系統、關鍵模組零組件等3大領域,展現工研院協助台灣無人機產業自主研發之決心。

工研院劉文雄院長表示,全球無人機應用範圍持續擴大,為各國政府積極發展的重點領域,其中歐洲成長快速,預估將很快躍升為全球第2大無人機市場。工研院作為我國重要研究機構,以展現無人機研發能力、攜手產業聯盟、爭取海外商機等3大策略,加速無人機產業發展。今年透過「台灣卓越無人機海外商機聯盟」發起,工研院首度參加杜塞道夫歐洲無人機系統展,攜手聯盟的能量,讓世界瞭解台灣具備完整的無人機研發能量,進一步協助國內企業爭取海外合作商機,以堅實的無人機研發實力,打響全球知名度,建立國際長期夥伴關係。

▲台灣駐德國謝志偉特任大使(右1)參觀工研院「動力模組:馬達及電子調速器」技術情景(照片係工業技術研究院提供)。

這次工研院展出無人機3大技術領域,在應用領域,「物流無人機」提供偏遠地區高效物流解決方案,具備高效率馬達和模組化酬載設計,能確保長時間穩定運行、提高物流服務的效率,已於日本神戶工業區完成貨物遞送作業示範;在軟體系統領域,展出「AI無人機隊系統」的多元應用,從智慧交通橋梁巡檢、遠洋漁業提升漁搜效率,以及智慧倉儲室內巡檢等。例如,遠洋漁業過去漁場搜尋,仰賴直升機、海鳥雷達等設備進行漁探,但直升機的成本高昂,透過無人機巡航,集合智慧航點自動生成和即時影像傳輸,不僅可節省成本,更可以提升漁撈操作效率3倍。

「5G圖傳模組」,則能展現5G高穩定、低延遲的重要性,例如,競速無人機比賽應用,透過5G低延遲圖傳技術降低飛手操控無人機的延遲感,飛手看到影像只需要約0.04秒,比一般5G手機圖傳須0.2秒快了5倍。此技術已與仁寶電腦合作,將高畫質5G攝影機落地多元應用,如飛競賽事、賽事轉播、智慧工廠、遠程操控天車等。

在關鍵模組零組件領域,「動力模組:馬達及電子調速器」專為中大型無人機設計,以創新的馬達與槳葉設計,利用空氣冷卻進行高效散熱,並結合特殊的無感控制技術,可提升約 10% 的最大推力輸出,讓無人機從起飛、飛行到穩定降落更加順暢,系統更具備雙重命令與雙向通訊功能,可改善傳統動力模組僅單一油門功能、缺乏通訊能力,導致動力狀態無法即時掌握之安全隱患;「冗餘飛行控制器」通過兩套飛控系統進行協同決策與故障備援,如同無人機的大腦,確保無人機在各種極端環境下依然能順利執行任務,大幅提升系統的安全性與穩定性;針對小型化應用,「微型飛控板」整合先進演算法與快速反應技術,實現精準操控,同時具備高整合性、小型化與模組化功能擴充能力,提供靈活的整合性解決方案,讓不同類型的無人載具能適應多種應用場景。

鋰電池是目前無人機廣泛應用的動力來源,工研院開發的「高能量鋰電池」,可解決目前鋰電池無法同時滿足高能量密度及高功率密度之需求,有效提升1.5倍的續航里程。另外,工研院亦聚焦巡檢、物流等需挑戰載重與長航時等應用,研發出「氣冷式燃料電池」,可於5公斤酬載下提供長達181分鐘的續航時間,持續完成在兩公斤酬載下,高山3000公尺緊急醫療物資遞送,及長距離88公里的跨海物資遞送驗證,飛行累積里程數超過1000公里。


工研院技轉 仁寶電腦跨足生技

(台北內科週報第607期/2023年12月4日-2023年12月10日)

【產學政研連線】日前,經濟部首度於醫療科技展設立專館,展示兩項科技專案研發亮點技術,明確鎖定癌症治療、骨科手術兩大關鍵需求,期盼藉由產研攜手強化上中下游供應鏈,並促成更多國內外合作,加快促進台灣生醫產業晉身兆元產業,成為新「護國群山」。

首先是,科技專案於2020年支持工研院完成研發的「智慧射頻熱消融系統(iRFA)」,同年技轉仁寶電腦,今年9月成功申請納入健保給付,並通過美國、台灣上市許可,目前國內醫院已有5案成功病例,治療後恢復良好。

▲工研院開發出「智慧射頻熱消融系統(iRFA)」,已經技轉給仁寶電腦,完成國內多例臨床手術,今年更接連拿下愛迪生獎銅牌與全球百大科技研發獎國際肯定;圖係攝於「2023醫療科技展」科專成果主題館前(照片係工業技術研究院提供)。

iRFA結合「超音波影像」和「方向可調式電極針」兩大全球首創的創新技術,優於美國領導大廠現行產品。因為有超音波影像,病患手術時間平均節省35%、消融範圍誤差降低於2%以內,結合方向可調式電極針,可1次入針,依照腫瘤樣貌調整用針,大幅提升手術安全性、精準性及降低復發風險。未來將可擴大應用於肺部、乳房、腎臟腫瘤等更多元病灶治療。同時,技術司也促成仁寶電腦與台大醫院強強聯手,將合創國內第1座「癌症微創介入訓練中心」,更針對國外市場積極布局泰國、馬來西亞等,期盼將台灣國產技術在全球發光發熱。

其次是,「醫用生物可吸收鎂合金技術」;科技專案於2018年就建立了可控制降解速率的鎂合金製程核心技術,並逐步應用擴散至骨釘及止血夾。2019年開發出全球第1款「具人體吸收性的鎂合金止血夾」,半年內就可完全被人體吸收,解決止血夾永久存在體內的問題,降低後續併發症以及適用MRI等高階檢測儀,提升病人福祉,於2020年獲得德國紅點設計大獎和台灣金點設計獎,鎂合金製程則榮獲2020全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)。同年,更應用該技術開發出「可控制降解速率」的鎂合金骨釘,在植入試驗觀察到,骨釘植入後第3個月雖然被人體吸收,剩餘體積91%,且仍保留原始力學強度80%以上,不但促進骨組織癒合並避免2次手術、減少醫療開銷,今年更進一步進入試量產階段,同時也攜手高雄中正骨科規劃可降解鎂合金骨釘的臨床試驗,最快2024年底上市。


百大科技研發獎 台灣僅次美國

(台北內科週報第599期/2023年10月9日-2023年10月15日)

【產學政研連線】今年,台灣創新科技囊括2023 R&D100 Awards(全球百大科技研發獎)的12個獎項,獲獎數更居全球第2,其中工研院獲獎8項,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory),超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商,顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

經濟部日前在台北國際會議中心舉辦2023 R&D100 Awards(全球百大科技研發獎)「創新科技、榮耀國際獲獎記者會」,經濟部林全能次長表示,經濟部支持的研發成果已連續16年榮獲全球百大科技研發獎,累積達84個獎項,提升台灣科研實力在全球的能見度,今年由經濟部所支持的科專成果,全數都已分別與信力生技、仁寶電腦、達邁科技、高鋒工業、旭宇騰精密科技、台灣中油、和碩聯合科技、世大化成、全興工業、佳欣材料等廠商合作,落實創新成果產業化,為產業創造經濟價值。

全球百大科技研發獎素有研發界奧斯卡獎美譽,日前公布的得獎名單中,經濟部獲獎9項、數位發展部獲獎2項、國家原子能科技研究院獲獎1項,台灣法人如工研院以「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「新穎標靶青光眼藥物」、「智慧射頻熱消融系統」、「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」、「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」、「高效雙模態原子層鍍膜系統」、「永續智慧能源系統」以及「O-RAN專網節能管理技術」拿下8項大獎,涵蓋生技醫藥、淨零排放、智慧製造、半導體、先進通訊等領域。

▲經濟部主辦R&D100記者會,前左起為資策會蕭博仁副執行長、工研院劉文雄院長、經濟部技術司邱求慧司長、經濟部林全能次長、數位部數產署黃雅萍主秘等合影(照片係經濟部提供)。

另外,還有金屬中心「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」、紡織所「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」、資策會「ICSentry工控資安威脅分析平台」、國家原子能科技研究院「森林廢棄物轉高價值綠色化學品之負碳生質精煉技術」,研發成果豐碩。

經濟部科專成果,今年斬獲9項大獎,呼應全球淨零排放、智慧製造、精準醫療的趨勢。淨零排放方面,工研院與全球前4大聚醯亞胺薄膜(Polyimide,PI)生產大廠達邁科技,共同開發「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」,以高效率分離純化技術,解決傳統製程中揮發性有機物(VOCs)逸散、廢水與溶劑回收問題,實現從原料到原料的循環,VOCs回用率達99%,溶劑回收率超過95%,與過去相比還可降低原料成本,且過程中不直接排放溫室氣體,目前除與達邁科技合作外,也應用在電池廠、面板廠等產線中,協助企業在實踐淨零排放同時降本增效。

紡織所研發的「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」,獨創「水性恆溫微膠囊材料技術」解決人體長時間接觸皮革的悶熱不適感,同時採用「無溶劑超細纖維不織布技術」在製造過程中大幅降低VOCs排放與溶劑耗用,並讓人工皮革手感擬真,拉長熱緩衝時間維持在80℉至87℉之間(約27-31℃),相較動物皮革價格減少3分之1,兼顧環境永續。已與國內包含世大化成、全興工業、佳欣材料等業者合作,開發出具恆溫效果的舒適新機能沙發、汽車座椅和全罩式耳機等,並進軍國內外市場。除此之外,還有工研院研發的「永續智慧能源系統」透過軟硬體系統整合,將多個低電壓的分散式能源重新聚合整理,彈性提供電力。

▲工研院研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」,獲得2023年全球百大科技研發獎,首創高深寬比雙向流專利;圖係於經濟部主辦的R&D100記者會中,接受表揚情景(照片係經濟部提供)。

值得一提的是,今年有3項生醫技術獲獎,這已是連續第5年生醫成果拿下全球百大科技研發獎,顯示台灣生醫研發實力已具國際級水準。工研院以3項生技醫療技術獲獎,第1項是具3S特色的「新穎標靶青光眼藥物」,能夠精準疏通(Smart)、有效降壓(Sharp)且使用上安全放心(Safe),突破傳統降眼壓藥物,患者使用後紅眼、發炎等副作用更少。目前已取得美國、歐盟、台灣專利,並已技術移轉給臺灣廠商完成臨床一期,正準備進入臨床二期試驗,預計最快2027年之後上市。

第2項是藉由特殊的眼底傳輸技術,直達眼底的病灶治療的「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」,有效減少血管滲漏面積,未來患者不需要到醫院面臨眼睛打針的治療與恐懼,在家滴眼藥水也可以治療。目前已完成技轉並進入臨床2期收案中,目標2026年之後上市。

第3項是全球第1個整合微創手術、超音波影像的高階醫材系統「智慧射頻熱消融系統」,透過影像導引將電極針穿刺到病灶,進行局部熱消融治療。關鍵技術已非專屬技轉仁寶電腦,通過臺灣衛生福利部食品藥物管理署和美國FDA 510(k)審查,取得臺、美兩地上市許可。2023年9月已納入健保醫材項目中,可應用於肝膽腫瘤、甲狀腺結節等治療,未來還可應用於肺、乳房、腎等腫瘤,及心血管疾病等治療。


讓各家機器人 能說同一種語言

(台北內科週報第593期/2023年8月28日-2023年9月3日)

【產學政研連線】智慧工廠倉儲靠機器人撿料、搬運貨品,雖然全球自主移動機器人應用有成果,但面對跨廠牌機器人「通訊互通」仍是一大困難,為普及自主移動機器人產業發展,工研院於8月24日宣布攜手仁寶電腦、友上科技,利用AMRA-271共通通訊協定,在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合,讓各家機器人能說「同一種語言」,提升機器人標準依循、相容性等,促進產業掌握全球新商機,帶動我國自主移動機器人商業化再邁出一大步。

自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance;AMRA)推動召集人、工研院胡竹生副院長表示,AMRA近1年有3項重要發展,第1,發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」,也由工研院攜手仁寶電腦、友上科技共同展示、透過共通通訊協定進行的跨廠牌移動機器人整合。

第2,完成AMR性能規格測試方法標準(AMRA-201)與安全規範標準(AMRA-220)的中文化,及推動產品標章機制,已協助緯創資通的移動機器人產品取得AMRA-201自我宣告標章。

第3,完成台灣第1次系統化調查移動機器人相關產品標準需求,除幫助產業瞭解那些標準是重要且必須的之外,調查結果也將供公領域管理單位作為未來管理法規訂定的參考。

▲工研院攜手仁寶電腦、友上科技,利用AMRA-271共通通訊協定,在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合,並舉辦研討會分享AMRA標準與AMR應用(照片係工業技術研究院提供)。

此外,未來AMRA將針對AMRA-201進行改版,預計2023年年底將新增半導體相關的性能規格要求與測試方法,期待與國內外相關供應商與使用者合作,推動AMRA標準與產品認證標章的採用、以及共同依循的基準。

胡竹生指出,工研院自2020年即攜手產業成立「自主移動機器人聯盟」,成員已累積50家業者、逾千人次參與標準制定。2021年發布首份通用標準,開創產業新紀元。2022年推動首份安全標準,提升產品價值。2023年更發行AMR產業共通通訊協定標準「AMRA-271 移動機器人-共通通訊協定」,期望透過推動標準、產品認證標章、通訊共通等,創造自主移動機器人應用新商機。

為解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間封閉無法兼容作業的情形,工研院攜手AMR產業成立「自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance;AMRA)」,正式發佈第1個產業技術標準「AMRA-201 移動機器人通用要求與測試方法」。AMRA標準是由產業主導推動的產業標準,目的是為了建立供應商與使用者都可以依循信任的共同基礎,自2020年聯盟成立至今,制定相關如性能規格定義與測試(AMRA-201)、產品安全規範(AMRA-220)、跨廠牌型號互通的通訊界面(AMRA-271)等標準。