（台北內科週報第694期／2025年8月11日-2025年8月17日）

【產學政研連線】人才需靠培植，面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸，並進的新轉型階段，工研院於7月28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，及提出具體的人才培育與組織強化對策，為產政學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

此次報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的3大痛點：1是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；2是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；3是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」3大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有1位求職者。該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合及新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，而「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

報告書同時揭示10大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」及「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。

此外，報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」及「國際移動力」被視為未來關鍵素質，而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。