（台北內科週報第673期／2025年3月17日-2025年3月23日）

【產學政研連線】在節能減碳的路上，必須不斷追求進步，台達3月20日宣布，參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。這1系列產品，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。同時，台達應用AI技術的智能製造解決方案，亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達董事長、鄭平執行長表示，「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

NVIDIA GTC 2025中，台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展出5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動，此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、OmniR插件機、IntegraR模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

基於工業物聯網（IIoT）的Line Manager，可實現遠端調控、產線自動操作及資料分析，透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。

此外，為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案，台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。同時，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限，而台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中，包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch3的高功率密度。

全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案，亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案，以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱板（Vapor Chamber）設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。