（台北內科週報第663期／2024年12月30日-2025年1月5日）

【產學政研連線】科技的進步，帶來醫療檢護智慧化，日前，工研院以創新3D IC封裝技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測；此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所張世杰所長表示，在高性能、低功耗及小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正引領著醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化及智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

張世杰所長指出，工研院接受經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。

長時期來，工研院與凌通科技合作開發創新技術，這次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，具備3大特色，第1，具備彈性與可擴展性：此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務；第2，快速上線：平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場；第3，高傳輸可靠度：工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。此後，「無線感測口服膠囊」將能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，以高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，提升診療品質。